• 제목/요약/키워드: 성형 시스템

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광학소자에 대한 사출성형 CAE 기술 적용 (Application of Injection molding CAE technology for Optical parts)

  • 도레이
    • 광학세계
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    • 통권101호
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    • pp.43-45
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    • 2006
  • 근래에 일본을 비롯하여 한국과 대만 등 아시아 여러나라에서 광학소자의 플라스틱화로 흐름이 급속히 진행되고 있는 가운데 광학소자에 생기는 성형불량을 예측하는 기술에 관심이 모아지고 있다. 도레이 주식회사에서는 3차원 유한요소 모델용 시스템을 세계에서 처음 실용화에 성공한 바 있으며, 본 고에서는 이 기술에 대해 소개하고자 한다. 광학소자에 관한 CAE 해석의 역사는 아직 시작단계지만 요구 정밀도는 상당히 높기 때문에 끊임없이 해석기술의 정밀도화에 노력하고 있다. 또 미세 V(브이)홈에 있어서 전사성 평가에 대해서도 요구가 높기 때문에 예측 기술의 확립을 도모하고 있다.

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전자빔을 이용한 미세형상 패턴성형용 S/W의 개발

  • 강재훈;송준엽;이승우;박화영
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.243-243
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    • 2004
  • 상용화된 주사식 전자현미경(SEM)을 기본 구조로 하는 가공 시스템을 구축하여 전자빔(Electron beam)을 이용한 초미세 패턴(Nano pattern) 등 형상의 직접 성형, 혹은 직접 묘화(Direct writing) 가공을 수행하기 위해서는 크게 분류하여 연속적으로 스캐닝되는 전자빔을 요구에 따라 적절하게 극히 짧은 시간 내에 개폐하는 빔 블랭커(Beam blanker)와 효율적으로 초미세 패턴 등의 형상을 설계ㆍ가공하기 위한 전용 S/W의 두 가지 요소가 반드시 적용되어야 한다.(중략)

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미래 선도형 에코 성형 시스템 관련 기술의 동향 - 서보모터 구동형 프레스의 개발 현황

  • 이항수;강재훈
    • 기계와재료
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    • 제25권3호
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    • pp.54-64
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    • 2013
  • 지구 온난화와 더불어 화석에너지 고갈에 대한 우려로 에코바람이 불고 있다. 일본이나 독일 등 공작기계 선도국에서는 푸른 지구를 위해 에너지 절감형 기계 개발에 많은 노력을 기울이고 있다. 프레스기계에 대한 에너지 절감 노력은 서보프레스를 통해 이루어지고 있다. 수년 전부터 프레스 관련 공작기계 전시회에서의 신기술은 거의 대부분 서보프레스에 관한 것들이다. 일본에서는 2009년부터 성형기계 저문 전시회인 MF-Tokyo가 격년으로 열리고 있으며, 유럽에서는 EuroBLECH를 통해 서보프레스에 대한 신기술 경쟁이 이루어지고 있다. 본 고에서는 이들 전시회를 통해 보여지는 기계식 서보프레스의 기술개발 동향을 분석하고자 한다.

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축방향 송풍기의 운동해석 및 평가 (Flow Analysis and Evaluation of Injection-Molded Axial Fan)

  • 이선형;허용정
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2003년도 춘계학술발표논문집
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    • pp.125-128
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    • 2003
  • 본 연구는 현재 시판되고 있는 Papst사의 4100 mod디을 대상으로 축방향 송풍기의 사출성형에 대해 MoldFlow 프로그램을 사용하여 제품에 대한 최적의 게이트 위치를 조사하였고 이를 바탕으로 2매 구성금형과 3매 구성금형에 따른 게이트를 설정하여 사출압력, 온도의 변화, 충전 시간 둥을 비교하여 경제성을 고려한 최적의 게이트 위치를 결정하였다. 다수 뽑기 금형에서의 제품 성형에 있어 중요한 변수가 되는 유동주입시스템에서 러너의 크기 변화에 따른 유동선단의 흐름 및 압력과 온도의 변화를 살펴보았고 이러한 시뮬레이션을 통해 시행오차를 최소화 하여 생산비 절감과 품질 향상을 위한 설계를 구현하고자 시도하였다.

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성형공정(成形工程)과 원료입도(原料粒度)가 다공성(多孔性) 탄화규소(炭火硅素) 세라믹 캔들 필터 특성(特性)에 미치는 영향(影響) (Effect of Forming Process and Particle Size on Properties of Porous Silicon Carbide Ceramic Candle Filters)

  • 한인섭;서두원;홍기석;우상국
    • 자원리싸이클링
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    • 제19권5호
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    • pp.31-43
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    • 2010
  • 석탄가스화 복합발전 시스템의 집진설비용 다공성 탄화수소 캔들 필터 제조를 위해 래밍성형과 진공 압출성형 공정에 외해 캔들필터 성형체를 제조하였다. 다양한 입도를 갖는 탄화규소 분말을 출발원료로 하였으며, 비점토계 무기 소결조제로 뮬라이트와 칼슘 카보네이트 분말을 사용하였다. 래밍성형과 진공 압출성형에 의한 캔들 필터 성형체들은 대기 분위기 $1400^{\circ}C$에서 2시간 소성하여 제조하였다. 캔들 필터 성형공정과 출발원료 입도가 소결된 다공성 캔들 필터 지지층의 기공율, 밀도, 강도 (굽힘강도, 압축강도)와 미세구조에 미치는 영향을 조사하였다. 래밍성형 공정에 외한 제조원 다공성 탄화규소 캔들 필터 소결체가 압출성형된 필터에 비해 높은 밀도 및 강도를 나타내고 있었으며, 그 최고 값은 각각 $2.0\;g/cm^3$과 45 MPa이었다. 한편 캔들 필터 지지층의 장기 내식성 평가 예측을 위하여 소결된 시편에 대해 석탄가스화 복합발전 $600^{\circ}C$의 모사 합성가스 분위기에서 2400시간 부식실험을 수행하였다.

충전재 변화에 따른 Chip Scale Package(CSP)용 액상 에폭시 수지 성형물 (Epoxy Molding Compound)의 흡습특성 (The Moisture Absorption Properties of Liquid Type Epoxy Molding Compound for Chip Scale Package According to the Change of Fillers)

  • 김환건
    • 대한화학회지
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    • 제54권5호
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    • pp.594-602
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    • 2010
  • 반도체의 경박단소화, 고밀도화에 따라 향후 반도체 패키지의 주 형태는 CSP(Chip Scale Package)가 될 것이다. 이러한 CSP에 사용되는 에폭시 수지 시스템의 흡습특성을 조사하기 위하여 에폭시 수지 및 충전재 변화에 따른 확산계수와 흡습율 변화를 조사하였다. 본 연구에 사용된 에폭시 수지로는 RE-304S, RE-310S, 및 HP-4032D를, 경화제로는 Kayahard MCD를, 경화촉매로는 2-methyl imidazole을 사용하였다. 충전재 크기 변화에 따른 에폭시 수지 성형물의 흡습특성을 조사하기 위하여 충전재로는 마이크로 크기 수준 및 나노 크기 수준의 구형 용융 실리카를 사용하였다. 이러한 에폭시 수지 성형물의 유리전이온도는 시차주사열량계를 이용하여 측정하였으며, 시간에 따른 흡습특성은 $85^{\circ}C$ and 85% 상대습도 조건하에서 항온항습기를 사용하여 측정하였다. 에폭시 수지 성형물의 확산계수는 Ficks의 법칙에 기초한 변형된 Crank 방정식을 사용하여 계산 하였다. 충전재를 사용하지 않은 에폭시 수지 시스템의 경우, 유리전이온도가 증가함에 따라 확산계수와 포화흡습율이 증가 하였으며 이는 유리전이온도 증가에 따른 에폭시 수지 성형물의 자유부피 증가로 설명하였다. 충전재를 사용한 경우, 충전재의 함량 증가에 따라 유리전이온도와 포화흡습율은 거의 변화가 없었으나, 확산계수는 충전재의 입자 크기에 따라 많은 변화를 보여주었다. 마이크로 크기 수준의 충전재를 사용한 경우 확산은 자유부피를 통하여 주로 이루어지나, 나노 크기 수준의 충전재를 사용한 에폭시 수지 성형물에서는 충전재의 표면적 증가에 따른, 수분 흡착의 상호작용을 통한 확산이 지배적으로 이루어진다고 판단된다.

제한된 되먹임의 송신 빔성형 MIMO OFDM 시스템에서 PAPR 감소 기법 (PAPR Reduction in Limited Feedback MIMO Beeamforming OFDM Systems)

  • 신준우;정의림;이용훈
    • 한국통신학회논문지
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    • 제32권8C호
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    • pp.758-766
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    • 2007
  • 높은 주파수 효율 때문에 무선 통신에 널리 쓰이고 있는 직교 주파수 분할 다중화 방식의(orthogonal frequency division multiplexing: OFDM) 문제점 중 하나는 높은 첨두대평균 전력비(peak to average power ratio: PAPR) 이다. 본 논문에서는 제한된 되먹임 정보를 가지는 송신 다중 안테나(multiple input single output: MISO) 빔성형 OFDM(beamforming OFDM) 시스템을 위한 PAPR 감소 기법을 제안한다. 제안된 방식은 채널의 영공간(null space)에서 생성된 부가신호를 원 신호에 더하여 PAPR을 줄이는 방법에 기반한다. 먼저 전체 채널 되먹임을 가정한 기존의 시스템을 부분 채널 정보 되먹임 시스템에 적용할 때의 문제점을 파악하고, 이를 바탕으로 수신 성능 열화를 줄이면서 PAPR을 감소시키는 부가 신호에 대한 가중 함수를 제안한다. 가중 함수는 수치적으로 구하며 컴퓨터 모의 실험을 통해 제안된 방식이 비트오류율(bit error rate: BER) 성능 손실은 거의 없으면서 2.5dB 정도의 PAPR감소 효과를 얻을 수 있음을 보인다.

이동통신 기지국 안테나용 빔성형 시뮬레이터 개발 연구 (A Study on Development of Beamforming Simulator for Basestation Antennas in Mobile Communications)

  • 김경태;이일근;신경철;이정규;이정훈;박승창
    • 한국음향학회:학술대회논문집
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    • 한국음향학회 2000년도 하계학술발표대회 논문집 제19권 1호
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    • pp.421-424
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    • 2000
  • 본 논문에서는 이동통신 기지국 안테나용 빔 성형 시뮬레이터를 개발하고 그 응용 예를 통하여 실용성을 검증하였다. 즉, 본 논문의 목적은 IMT-2000 기지국용 디지털 빔성형 시스템을 위한 시뮬레이터를 개발하여 운용함으로써 인력, 자금 및 시간을 절약할 수 있도록 하는데 있다. 이렇게 개발된 시뮬레이터를 사용하여 다중경로 페이딩 환경 하에서 모의실험을 수행한 결과를 통하여 개발된 시뮬레이터의 유용성을 입증하였다.

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평형 해법을 이용한 박판 성형의 단면 해석

  • 윤정환;유동진;양동열;이장희
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.16-20
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    • 2001
  • 종래에 자동차 차체의 프레스 성형 공정은 설계자의 정성적인 계산이나 다이 (Trial Dic)에 의해 시행 착오 끝에 설계되었다. 그런데, 부정확하게 계산되는 경우가 많아, 아이가 준비된 후 단점이 노출되어 여러 차례 수정 과정을 겪게 되어 시간과 경비를 증대시키는 원인이 되었다. 자동차 회사에서는 이 때문에 금형 설계 단계에서 빠르고 정확하게 금형의 불량을 예측하고 성형성을 정량적으로 평가하기 위한 시스템을 필요로 한다. 그중 비선형 유한요소법(F.E.M)에 의한 시뮬레이션은 정확한 해와 많은 정보를 줄 수 있다는 장점을 가지고 있다. 그러나, 3차원적인 대단히 복잡하고도 치수가 큰 자동차 판넬에 있어서는 수렴성 등의 문제로 적절한 시간 안에 충분한 정밀도를 갖는 해를 구할 수 있는 단계까지는 이르지 못하고 있다.

대형 직교 보강 플라스틱 평판의 성형특성에 관한 연구 (A Study of Molding Characteristic for Large-Sized Orthogonal Stiffened Plastic Plate)

  • 이성희;김백진
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.543-547
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    • 2004
  • The molding characteristics of large-sized orthogonal stiffened plastic plates were investigated in the present study. Models with the geometry of 1800$\times$600$\times$12mm and 1200$\times$600$\times$12mm were designed for injection molding(IM) and injection-compression molding(ICM), respectively. To determine a mold system and reduce the warpage of the presented model after molding process, IM and ICM analyses using MOLDFLOW$^{TM}$ were performed. Also, the experiments were performed to verify the suggested mold system. It was shown that the change of molding method could significant effect on the warpage of designed model.l.

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