근래에 일본을 비롯하여 한국과 대만 등 아시아 여러나라에서 광학소자의 플라스틱화로 흐름이 급속히 진행되고 있는 가운데 광학소자에 생기는 성형불량을 예측하는 기술에 관심이 모아지고 있다. 도레이 주식회사에서는 3차원 유한요소 모델용 시스템을 세계에서 처음 실용화에 성공한 바 있으며, 본 고에서는 이 기술에 대해 소개하고자 한다. 광학소자에 관한 CAE 해석의 역사는 아직 시작단계지만 요구 정밀도는 상당히 높기 때문에 끊임없이 해석기술의 정밀도화에 노력하고 있다. 또 미세 V(브이)홈에 있어서 전사성 평가에 대해서도 요구가 높기 때문에 예측 기술의 확립을 도모하고 있다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2004.05a
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pp.243-243
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2004
상용화된 주사식 전자현미경(SEM)을 기본 구조로 하는 가공 시스템을 구축하여 전자빔(Electron beam)을 이용한 초미세 패턴(Nano pattern) 등 형상의 직접 성형, 혹은 직접 묘화(Direct writing) 가공을 수행하기 위해서는 크게 분류하여 연속적으로 스캐닝되는 전자빔을 요구에 따라 적절하게 극히 짧은 시간 내에 개폐하는 빔 블랭커(Beam blanker)와 효율적으로 초미세 패턴 등의 형상을 설계ㆍ가공하기 위한 전용 S/W의 두 가지 요소가 반드시 적용되어야 한다.(중략)
지구 온난화와 더불어 화석에너지 고갈에 대한 우려로 에코바람이 불고 있다. 일본이나 독일 등 공작기계 선도국에서는 푸른 지구를 위해 에너지 절감형 기계 개발에 많은 노력을 기울이고 있다. 프레스기계에 대한 에너지 절감 노력은 서보프레스를 통해 이루어지고 있다. 수년 전부터 프레스 관련 공작기계 전시회에서의 신기술은 거의 대부분 서보프레스에 관한 것들이다. 일본에서는 2009년부터 성형기계 저문 전시회인 MF-Tokyo가 격년으로 열리고 있으며, 유럽에서는 EuroBLECH를 통해 서보프레스에 대한 신기술 경쟁이 이루어지고 있다. 본 고에서는 이들 전시회를 통해 보여지는 기계식 서보프레스의 기술개발 동향을 분석하고자 한다.
본 연구는 현재 시판되고 있는 Papst사의 4100 mod디을 대상으로 축방향 송풍기의 사출성형에 대해 MoldFlow 프로그램을 사용하여 제품에 대한 최적의 게이트 위치를 조사하였고 이를 바탕으로 2매 구성금형과 3매 구성금형에 따른 게이트를 설정하여 사출압력, 온도의 변화, 충전 시간 둥을 비교하여 경제성을 고려한 최적의 게이트 위치를 결정하였다. 다수 뽑기 금형에서의 제품 성형에 있어 중요한 변수가 되는 유동주입시스템에서 러너의 크기 변화에 따른 유동선단의 흐름 및 압력과 온도의 변화를 살펴보았고 이러한 시뮬레이션을 통해 시행오차를 최소화 하여 생산비 절감과 품질 향상을 위한 설계를 구현하고자 시도하였다.
To fabricate porous SiC candle filter for filtration facility of the IGCC system, the candle type filter preforms were fabricated by ramming and vacuum extrusion process. A commercially available ${\alpha}$-SiC powders with various particle size were used as starting raw materials, and $44\;{\mu}m$ mullite, $CaCO_3$ powder were used as non-clay based inorganic sintering additive. The candle typed preforms by ramming process and vacuum extrusion were sintered at $1400^{\circ}C$ for 2h in air atmosphere. The effect of forming method and particle size of filter matrix on porosity, density, strength (flexural and compressive strength) and microstructure of the sintered porous SiC candle tilters were investigated. The sintered porous SiC filters which were fabricated by ramming process have more higher density and strength than extruded filter in same particle size of the matrix, and its maximum density and 3-point bending strength were $2.00\;g/cm^3$ and 45 MPa, respectively. Also, corrosion test of the sintered candle filter specimens by different forming method was performed at $600^{\circ}C$ for 2400h using IGCC syngas atmosphere for estimation of long-term reliability of the candle filter matrix.
Since the requirement of the high density integration and thin package technique of semiconductor have been increasing, the main package type of semiconductor will be a chip scale package (CSP). The changes of diffusion coefficient and moisture content ratio of epoxy resin systems according to the change of liquid type epoxy resin and fillers for CSP applications were investigated. The epoxy resins used in this study are RE-304S, RE310S, and HP-4032D, and Kayahard MCD as hardener and 2-methylimidazole as catalyst were used in these epoxy resin systems. The micro-sized and nano-sized spherical type fused silica as filler were used in order to study the moisture absorption properties of these epoxy molding compound (EMC) according to the change of filler size. The temperature of glass transition (Tg) of these EMC was measured using Dynamic Scanning Calorimeter (DSC), and the moisture absorption properties of these EMC according to the change of time were observed at $85^{\circ}C$ and 85% relative humidity condition using a thermo-hygrostat. The diffusion coefficients in these EMC were calculated in terms of modified Crank equation based on Ficks' law. An increase of diffusion coefficient and maximum moisture absorption ratio with Tg in these systems without filler can be observed, which are attributed to the increase of free volume with Tg. In the EMC with filler, the changes of Tg and maximum moisture absorption ratio with the filler content can be hardly observed, however, the diffusion coefficients of these systems with filler content show the outstanding changes according to the filler size. The diffusion via free volume is dominant in the EMC with micro-sized filler; however, the diffusion with the interaction of absorption according the increase of the filler surface area is dominant in the EMC with nano-sized filler.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.32
no.8C
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pp.758-766
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2007
High peak-to-average power ratio(PAPR) is one of serious problems in the orthogonal frequency division multiplexing(OFDM) systems. This paper proposes a PAPR reduction technique for limited feedback multiple input multiple output(MIMO) OFDM systems. The proposed method is based on the null space of the MIMO channel where a dummy signal is made in the channel's null space and then, subtracted from the original signal to reduce the PAPR. First, we show that a problem occurs when the existing method is directly applied to limited feedback MIMO case. Then, a weight function for the dummy signal is proposed to mitigate the degradation of the receiver performance while still reducing PAPR significantly. The weight function is derived from a constrained nonlinear optimization problem to minimize the mean square error between the received signal and its ideal signal. Simulation results shows that the proposed technique provides about 2.5dB PAPR reduction with 0.2dB bit-error probability loss.
Kim Kyeung-Tai;Rhee Ill-Keun;Shin Kyeung-chul;Lee Jung-Kyu;Lee Jung-Hoon;Park Seung-Chang
Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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spring
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pp.421-424
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2000
본 논문에서는 이동통신 기지국 안테나용 빔 성형 시뮬레이터를 개발하고 그 응용 예를 통하여 실용성을 검증하였다. 즉, 본 논문의 목적은 IMT-2000 기지국용 디지털 빔성형 시스템을 위한 시뮬레이터를 개발하여 운용함으로써 인력, 자금 및 시간을 절약할 수 있도록 하는데 있다. 이렇게 개발된 시뮬레이터를 사용하여 다중경로 페이딩 환경 하에서 모의실험을 수행한 결과를 통하여 개발된 시뮬레이터의 유용성을 입증하였다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2001.10a
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pp.16-20
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2001
종래에 자동차 차체의 프레스 성형 공정은 설계자의 정성적인 계산이나 다이 (Trial Dic)에 의해 시행 착오 끝에 설계되었다. 그런데, 부정확하게 계산되는 경우가 많아, 아이가 준비된 후 단점이 노출되어 여러 차례 수정 과정을 겪게 되어 시간과 경비를 증대시키는 원인이 되었다. 자동차 회사에서는 이 때문에 금형 설계 단계에서 빠르고 정확하게 금형의 불량을 예측하고 성형성을 정량적으로 평가하기 위한 시스템을 필요로 한다. 그중 비선형 유한요소법(F.E.M)에 의한 시뮬레이션은 정확한 해와 많은 정보를 줄 수 있다는 장점을 가지고 있다. 그러나, 3차원적인 대단히 복잡하고도 치수가 큰 자동차 판넬에 있어서는 수렴성 등의 문제로 적절한 시간 안에 충분한 정밀도를 갖는 해를 구할 수 있는 단계까지는 이르지 못하고 있다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2004.10a
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pp.543-547
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2004
The molding characteristics of large-sized orthogonal stiffened plastic plates were investigated in the present study. Models with the geometry of 1800$\times$600$\times$12mm and 1200$\times$600$\times$12mm were designed for injection molding(IM) and injection-compression molding(ICM), respectively. To determine a mold system and reduce the warpage of the presented model after molding process, IM and ICM analyses using MOLDFLOW$^{TM}$ were performed. Also, the experiments were performed to verify the suggested mold system. It was shown that the change of molding method could significant effect on the warpage of designed model.l.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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