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탐방-동국대학교 산업대학원 인쇄화상전공

  • 유창준;조갑준
    • 프린팅코리아
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    • 통권33호
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    • pp.108-113
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    • 2005
  • 한번 몰아치면 일주일, 심지어는 열흘동안 위세를 떨쳤던 지난 겨울의 한파도 어김없이 밀려드는 봄기운에 힘없이 자리를 양보하던 2월. 인쇄산업 심장부에서 산학협력 클러스터를 형성한다는 막중한 역할을 자임하고 나선 동국대학교 산업대학원 인쇄화상전공을 찾았다. 봄을 부르는 입춘을 통과하고 있는 시점, 동국대학교는 이미 곳곳에서 생기를 뿜어내고 있었다. 지난 2004년 2학기에 개설, 산학협력의 새로운 길을 개척해 나가고 있는 동국대학교 산업대학원 인쇄화상전공에 대한 탐방은 유창준 편집국장과 이의수 인쇄화상전공 주임교수, 김성욱 인쇄 화상전공 1기 학생대표간의 인쇄산업과 산학협력에 대한 깊이 있는 인터뷰 중심으로 진행됐다.

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안드로이드 기기를 이용한 교통상황 참조 시스템 개발 (Development of Traffic Lookup System running on Android Device)

  • 박태순;엄구용;윤동규;노영주;최종필;한익주
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2012년도 추계학술발표대회
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    • pp.1268-1270
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    • 2012
  • 기존의 교통정보 시스템의 한계인 거점 위주의 교통정보가 아닌 사용자들이 사용하는 작은 도로, 골목길 등의 교통정보까지 제공하기 위한 시스템이다. 스마트폰 사용자들이 운전 하는 차량이 교통 정체 발생시 자동으로 현재 도로 상황을 촬영 하여 서버로 전송한다. 서버로 수집된 정보들은 다른 사용자들에게도 제공 되어 세부 구간의 교통상황을 텍스트가 아닌 이미지로 확인하여 자의적인 경로 선정이 가능하게 하는 것을 목적으로 하는 시스템을 개발하였다.

안드로이드기반 냉장고 식품관리시스템 개발 (Development of Android-based Home Refrigerator Management System)

  • 권민정;이하나;임소영;노영주;서대영;배유석
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2011년도 추계학술발표대회
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    • pp.1456-1459
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    • 2011
  • 최근 한국의 핸드폰 보급률이 95%가 넘으면서, 스마트폰의 사용자수 역시 활발하게 증가하고 있다. 또한 여성의 사회 활동도 꾸준히 증가하고 있다. 분주한 생활 속에서 식품관리의 편리성을 증대하고, 음식물 낭비를 줄이기 위하여 스마트폰으로 가정의 냉장고 식품을 한눈에 관리 할 수 있는 식품관리시스템을 개발하였다. 안드로이드 SDK 기반으로 가정의 냉장고 음식 위치, 유통기한 및 알람을 제공하고, 보유한 음식물을 기반으로 가능한 요리 방법을 검색하는 등의 기능을 제공한다. 본 논문에서는 이 어플리케이션에 대하여 설명한다.

유기 은 착체 화합물을 코팅용액으로 사용하여 연속적인 담금코팅방법에 의한 은 안정화층 제조 (Preparation of silver stabilizer layer on coated conductor by continuous dip coating method using organic silver complexes)

  • 이종범;김지철;박신근;김병주;김재근;이희균;홍계원
    • 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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    • 제12권1호
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    • pp.1-5
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    • 2010
  • Silver stabilizing layer of coated conductor has been prepared by dip coating method using organic silver complexes containing 10 wt% silver as a starting material. Coated silver complex layer was dried in situ with hot air and converted to crystalline silver by post heat treatment in flowing oxygen atmosphere. A dense continuous silver layer with good surface coverage and proper thickness of 230 nm is obtained by multiple dip coatings and heat treatments. The film heat treated at $500^{\circ}C$ showed good mechanical adhesion and crystallographic property. The interface resistivity between superconducting YBCO layer and silver layer prepared by dip coating was measured as $0.67\;{\times}\;10^{-13}\;{\Omega}m^2$. Additional protecting copper layer with the thickness of $20\;{\mu}m$ was successfully deposited by electroplating. The critical current measured with the specimen prepared by dip coating and sputtering on same quality YBCO layer showed similar value of ~140 A and proved its ability to replace sputtering method for industrial production of coated conductor.