• Corrugated packaging logistics
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• s.63
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• pp.103-111
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• 2005

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지 포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완전공정 및 상자 봉합 시 문제등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 한국화학연구원 선입연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지 포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해본다

• Journal of Korea Technology Innovation Society
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• v.6 no.3
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• pp.358-372
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• 2003

본 연구에서는 일관제철 공정의 철강산업과 같은 대규모 기계설비 집약적 산업 환경에 적합한 기술지식 경영시스템에 대해 고려하고자 한다. 기술경쟁력 확보를 위한 철강업체의 전략적 기술경영은 핵심기술에 대한 지식경영 활동과 연계될 때 비로소 시너지효과를 극대화할 수 있다. 또한 철강업체의 지식경영은 암묵적 혹은 형식적 제철공정 기술지식의 창출, 획득 및 공유 등의 활동을 통해 활성화되어야 한다. 본 연구에서는 먼저 철강산업 현장의 기술지식 관리대상으로 조업설비 프로세스 및 무형 지식자산의 범위를 정의하고, 일관제철 공정의 핵심기술 로드맵에 따라 기술지식 경영활동에 적합한 계층적 지식경영 조직구조를 구축하고자 한다. 또한 제철공정 노하우 등과 같이 암묵적 기술지식을 획득하고 이를 공유할 수 있는 형태로 변환하기 위한 기술지식 획득 방법론을 수립하고 이를 기초로 인터넷에 기반을 둔 제철공정 기술지식 경영시스템을 구축하고자 한다.

• Corrugated packaging logistics
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• no.62
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• pp.87-95
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• 2005

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인) 등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 한국화학연구원 선임연구원인 성용주박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

• Corrugated packaging logistics
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• s.69
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• pp.81-90
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• 2006

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정상문제, 완전공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

• Corrugated packaging logistics
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• s.70
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• pp.54-70
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• 2006

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정상문제, 완전공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

• Corrugated packaging logistics
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• s.65
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• pp.94-105
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• 2006

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지 포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙 연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁 드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

• Corrugated packaging logistics
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• s.66
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• pp.110-117
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• 2006

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지 포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙 연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁 드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.960-967
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• 2002

SPC와 EPC의 통합은 연속공정산업에서 성공적으로 사용되고 있다고 널리 인식되어 있다. 그러나, 이산적인 부품 제조공정의 모니터링과 연속 생산공정 모니터링 양쪽 모두를 포함하는 하이브리드(hybrid)산업에서의 이들 기법을 적용하기 위해서는 샘플링비율, 고장감지, 실시간 보정과 공정통제 등에 관한 연구가 필요하다. 본 연구에서는 SPC와 EPCD의 차이를 비교분석하고, 하이브리드 산업에서 SPC와 EPC를 성공적으로 통합하여 제품공정품질관리에 적용하는 사례연구를 제시하고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.26 no.2
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• pp.111-125
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• 2011

기능성 전자 잉크와 인쇄 공정이 적용되는 인쇄전자는 기존 전자소자 제조 공정 대비해서 저비용, 대면적화, 저온/고속/단순/친환경 공정이 가능할 뿐만 아니라, 기존 제조 공정으로 다루기 어려운 다양한 유기 전자재료의 활용가능성이 높아 전자소자 및 부품분야의 새로운 패러다임이 될 것으로 판단되고 있다. 세계 인쇄전자 시장도 2010년 3억 7천만 달러에서 2020년 370억 달러, 그리고 2030년 3,360억 달러로 연평균 40% 이상의 높은 성장이 전망되는 등 미래는 낙관적이다. 반면 현재의 인쇄전자 기술은 소재 및 공정기술의 한계로 성능, 집적도, 내구성 등이 취약하여 본격적인 시장 형성은 지연되고 있다. 즉, Material/Substrate와 Printing Machine 분야가 인쇄전자 산업 성장의 단기적인 병목이 되고 있다. 그러나 이 부분은 기술 발전에 따라 해결이 가능해지고 그 이후로는 Design/Process 분야의 중요성이 부각될 전망이다. 인쇄전자 산업의 활성화를 위해서는 산업의 가치사슬을 구성하고 있는 Material/Substrate, Printing Machine, Design/Process 각 분야들 간의 유기적인 협력을 통한 기술발전이 이루어져야 할 것이다.

• Corrugated packaging logistics
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• s.64
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• pp.81-89
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• 2005

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지 포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙 연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁 드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.