• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2001.07a
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• pp.127-133
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• 2001

Package reliability test was conducted to investigate the effect of solder composition on ball fatigue strength. The specimens are first assembled using eutectic Composition S $n_{62}$P $b_{36}$A $g_2$, S $n_{63}$P $b_{34.5}$A $g_2$S $b_{0.5}$ solder and Pre-conditioned at MRT Lv 2a and then conducted under Temperature Cycle test(TC). For each case, the ball shear strength is obtained and micro structure photos are taken. SEM and EDX are used to analyze failure mechanism. The degradation of shear strength of solder balls after reliability test is discussed.d.

• Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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• 2001.11a
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• pp.200-200
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• 2001

백판지 면성은 표면 백색도의 변이, 불투명도의 변이, 광택도, 거치름도, 표면 지합, 표면 요철 등 다양한 인자들로 표현되고 있다. 인쇄소에서는 인쇄를 하기 때문에 화선 부에서의 백색도나 불투명도 등은 크게 불만 요소로 작용하지는 않으나 표면 요철의 경우에는 인쇄 후 화선부에서도 나타나기 때문에 고객 불만의 한 요소로 인식되어 진 다. 따라서 본 연구에서는 백판지 면성의 여러 인자 중 표면 요철의 평가에 대해 다루 고자 하였다. 백판지 표면 요철을 시각적으로 나타내기 위한 방법으로 3-Dimensinal topography를 얻을 수 있는 Zygo와 Stylus를 이용, FFT 변환을 통하여 2-dimensional topography를 얻는 방법이 연구되었다. 그러나 기자재 비용, 측정 시간 등의 문제 등으로 표면 요철 을 평가하기 어려운 점이 있다. 본 연구에서는 백판지를 T APIO를 이용하여 O.2mm간격으로 두께를 측정하였고 A verage slope와 Profile length라는 개념을 도입하여 수치 적으로 표면 요철을 정 량화 하였다. Average slope는 1mm 간격으로 이동하였을 때 높이의 편차를 평균하는 값이다. 또 한 Video eam을 이용하여 표면 요철의 형태를 촬영하여 시각적으로 판단할 수 있도록 하였다. 위의 측정 방법으로 국내, 외 12개의 Sample에 대해 Profile length와 Average s slope를 계산하였다. 고객의 주관적 평가를 의사결정 방법 중 하나인 AHP법을 이용하여 주관적인 정성 평가를 수치적으로 정량화할 수 있었으며 실제 측정 결과와 비교, 상관분석을 실시 하 였다. 고객의 평가 결과와 Profile length, average slope의 상관성을 분석한 결과 A Average slope에서 유의성 있는 상관성을 얻을 수 있었고 표면 사진을 비교하였을 때 C Coating 방식 등을 유추할 수 있었다. 이러한 평가 방법을 현장에 적용하였으며 그 결과, 공정 개선 전, 후의 표변을 측정, 개선 유무를 쉽게 판단할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.11a
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• pp.481-484
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• 2004

다중 채널 전극 위에 세포를 성장시켜 전극면을 통해 검출되는 신경 신호의 손실을 줄이고 주파수의 변형을 줄이기 위해서 전극과 전해질의 사이의 impedance를 줄이는 것이 바람직하다. 전하 이동을 증대시키기 위해서는 낮은 impedance가 요구되며 이를 위한 전극의 개선 방안으로 전극면이 증착될 기판의 표면을 거칠게 하여 결과적으로 전극면의 표면적을 넓히는 방법을 모색하였다. 기판으로 사용되는 glass(Pyrex#7740)의 구성 물질 중에서 4%를 차지하는 $N^+$ 이온을 황산 용액으로 표면 처리하여 제거함으로써 매끈한 표면을 거칠게 하여 표면적을 넓힐 수 있다. 기판으로 사용되는 glass (pyrex#7740) $1cm{\times}1cm{\times}0.05cm$를 50%, 95% 농도의 황산 용액 내에서 각각 30분, 60분 동안 상온에서 표면처리를 진행하였다. AFM을 이용하여 표면을 관찰한 결과 황산 용액 95%에서 30분간 표면 처리를 진행한 시편에서 최대 $4000{\AA}$정도의 조도를 얻었다. 이후 동일 시편에 대해 전극으로 사용될 Ti/Au를 각각 $500{\AA}/2500{\AA}$ 증착 후 사진식각 공정으로 MEA(Multi-channel electrode array)를 제작하여 impedance를 측정한 결과, 표면 처리 후 impedance가 70% 개선되었음을 측정하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.70-70
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• 2017

TSV(through silicon via)는 긴 종횡비를 갖는 패턴에 Cu, Ta, Ti을 높은 conformality를 갖도록 증착하는 공정이다. Magnetron cathode의 자석 배열 설계는 target 물질 종류에 따라서 multitrack, water drop type등이 있으며 target과 substrate 사이의 공간에 플라즈마를 형성시켜서 기판에 이온 입사량을 늘린 후 기판 바이어스를 이용하여 이온 충돌, re-sputtering을 통한 재증착 과정을 통해 치밀한 금속 박막을 연속적으로 형성할 수 있도록 하는 것이 목적이다. 또한 sputter가 사용되고 있는 분야에 효율을 증대시키고, 증착되는 막의 품질향상을 위해 UBMS를 사용하고 있으며, 산업에 사용되어 지는 300 mm wafer용 시스템은 제작비가 약 10억 원 정도 소요되며 다양한 테스트를 진행하기 위해선 많은 비용이 소요된다. 따라서 비용과 소요시간을 줄여 다양한 테스트를 위해 소규모 플라즈마 시스템을 설계하게 되었다. 61 l/sec 터보 분자 펌프와 다이아프램 펌프를 기초로한 TMP station에 2.75 인치 CF flange가 장착된 6 way cross를 main 챔버로 활용하고, 작은 size의 unbalanced magnetron cathode를 제작, 장착한 다음 6 way cross 주변에 전자석을 적절히 배치하여 300 mm wafer system에서와 동일한 물리적 현상을 테스트 할 수 있도록 하였다. Fig1. (a) UBMS system의 사진을 나타내었고, (b)에는 6 way cross 내부에 발생된 플라즈마의 형상을 나타내었다. 전원 장치는 Advanced Energy사의 MDX-1.5K DC power supply를 사용하였고, 방전 전압 - 전류 관계의 가스 압력에 따른 plasma 현상과 magnetron 배율에 따른 plasma 현상 그리고 전자석에 의한 영향을 주로 관찰 하였다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.8 no.1
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• pp.31-35
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• 1999

In this paper, the lifetime dependence as a function of the line length of Al-1%Si thin film interconnections due to electromigration in semiconductor devices was studied. Al-1%Si thin film interconnections with a pattern of straight type were formed by using a standard photolithography process. The test patterns manufactured have line lengths in the range of 100 to 1600 $mu extrm{m}$. Al-1%Si thin film interconnections with Ti underlayers showed longer lifetime than those without Ti underlayers. Ti underlayers are believed to improve electromigration resistance resulting in a longer lifetime in Al-1%Si thin film interconnections. The dependence of lifetime on the line length in Al-1%Si/Ti thin film interconnections shows a saturation tendency near 800 $\mu\textrm{m}$ line length.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.296-296
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• 2012

LCD panel 검사를 위한 Probe unit은 대형 TV 및 모바일용 스마트폰을 중심으로 각광을 받고 있는 소모성 부품으로 최근 pitch의 미세패턴화가 급속히 진행되고 있다. 본 연구에서는 Slit Wafer 제작 공정을 최적화하기 위해 25 um pitch의 마스크를 설계, 제작하였다. 단공과 장공을 staggered 형태로 배열하여 25 um/25 um line/space pitch로 설계하였다. 또한 단위실험을 위해 직접 25 um pitch로 설계하여, 동일한 실험조건을 적용하여 최적 조건을 찾고자 하였다. 반응변수는 Etch rate 및 profile angle로 결정하였으며, 약 200~400 um 에칭된 slit의 상단과 하단의 폭, 그리고 식각깊이를 SEM 측정사진을 통해 정한 후 etch rate 및 profile angle을 결정하였다. 인자는 식각속도 및 wall의 각도를 결정하는 식각 및 passivation 가스의 유량, chamber 압력(etching/passivation), 식각시간 등으로 정하였으며, 이들의 최대값과 최소값 2 수준으로 실험계획을 설계하였다. 식각 조건에 따라 8회의 실험을 수행하였다. 가스의 유량은 SF6 400 sccm, C4F8 400 sccm, 식각 싸이클 시간은 5.2~10.4 sec, passivation 싸이클시간 4 sec로 하였으며, 압력은 식각시 7.5 Pa, passivation 시 10 Pa로 할 경우가 가장 sharp하게 나타났다. Coil power 와 platen power는 각각 2.6 KW, 0.14 KW로 하였으며, 최적화를 위한 인자의 값들은 이 범위에서 조절하였다. 이러한 인자의 조건 조절을 통해 etch rate는 5.6 um/min~6.4 um/min, $88.9{\sim}89.1^{\circ}$의 profile angle을 얻을 수 있었다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.8 no.6
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• pp.1491-1495
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• 2007

Due to proliferation of Digital cameras and high-speed digital printers, anyone can do easily digital photo shoot and print services, but album manufacture for celebrating the graduation or marriage, and a hundred days needs a lot of capacity of image files and requires high quality, therefore that is working in the photo studio's to the whole responsibility. In this paper, we show all album process to product album manufacture quickly and accurately using high-quality template and variety of libraries, and propose CTS(computerized typesetting system) to build album, which separates a role of photo studio, processing laboratory and printing house and can revolutionize a working process.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.22 no.5
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• pp.352-356
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• 2013

We developed a novel fabrication method of polydimethylsioxane (PDMS) lens, which can easily control the shapes of the lens using soft lithography with common photolithography and water droplet molding. A mold for PDMS lens was prepared by patterning of hydrophobic photoresist on the hydrophilic substrate and dispensing small water droplets onto the predefined hydrophilic patterns. The size of patterns determined the dimension of the lens and the dispensed volume of the water droplet decided the radius of curvature of the PDMS lens independently. The water droplet with photoresist pattern played a robustly fixed mold for lens due to difference in wettability. The radius of curvature could be calculated theoretically because the water droplets could approximate spherical cap on the substrate. Finally, concave and convex PDMS lenses which could reduce or magnify optically were fabricated by curing of PDMS on the prepared mold. The measured radii of the fabricated PDMS lenses were well matched with the estimated values. We believe that our simple and efficient fabrication method can be adopted to PDMS microlens and extended to micro optical device, lab on a chip, and sensor technology.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.21 no.5
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• pp.615-622
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• 2020

Frangible bullets, which are shredded after impact on a target, reduce the possibility of both ricochet and unexpected injury in shooting training and in mission acts in dams, nuclear power plants, and cultural properties. Reducing the levels of hazardous materials in shooting ranges, such as lead, has become an important agenda for the government and environmental groups. In this study, the shape of a frangible bullet was designed for efficient shredding, and the safety and reliability were confirmed by actual firing under different process conditions. In addition, the physical characteristics, such as compaction pressure, density, and frangibility of each process, were compared by analyzing the microstructure of the sintered frangible bullet. The experiment revealed the smallest fragmentation after impact on the target under the following conditions: Cu-Sn 85:15; sintering temperature, 600℃; sintering time, one hour. Further development of the process conditions and experimental methods will contribute to the performance and environmental improvement of a frangible bullet.

• Korean Journal of Construction Engineering and Management
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• v.10 no.6
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• pp.3-12
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• 2009

In order to effectively distribute the resources, it is very critical to understand the status or progress of construction site quickly and accurately. Augmented Reality (AR) can provide this situation with information which is convenient and intuitive. Conventional implementation of AR in outdoor or construction site condition requires additional sensors or markers to track the position and direction of camera. This research is aimed to develop the technologies which can be utilized in gathering the information of constructing or constructed buildings and structures. The AR technique that does not require additional devices except for the camera was implemented to simplify the system and improve utility in inaccessible area. In order to do so, the position of camera's perspective center and direction of camera was estimated using exterior orientation techniques. And 3D drawing model of building was projected and overlapped using this information. The result shows that by using this technique, the virtual drawing image was registered on real image with few pixels of error. The technique and procedure introduced in this paper simplifies the hardware organization of AR system that makes it easier for the AR technology to be utilized with ease in construction site. Moreover, this technique will help the AR to be utilized even in inaccessible areas. In addition to this, it is expected that combining this technique and 4D CAD technology can provide the project manager with more intuitive and comprehensive information that simplifies the monitoring work of construction progress and planning.