This paper proposed the control algorithm fur aspheric surface grinding and was verified by the experiment. The functions of the algorithm were simultaneous control of the position and interpolation of the aspheric curve. The non-linear formula of the tool position was derived from the aspheric equations and the shape of the tool. The function was partitioned by an certain interval and the control parameters were calculated at each control section. The movement in a session was interpolated with acceleration and velocity. The position error was feed-backed by rotary encorder. The concept of feedback algorithm was correcting position error by increasing or decreasing the speed. In the experiment, two-axis machine was controlled to track the aspheric surface by the proposed algorithm. The effect of the control and process parameters was monitored. The result showed that the maximum tracking error was under sub-micro level for the concave and convex surfaces.
In the grinding process, generally, the exciting forces with high frequency can be generated due to the wheel wear and the grinding process. As the grinding speed increases, the precise investigation about the wheel dynamic characteristics is required. Conventionally the wheel-spindle has been considered with lumped model in dynamic modeling. With this lumped model, the significant mode resulted from the shell mode of wheel can be readily ignored. This paper suggests the new analysis model which includes the shell mode of wheel in modeling the wheel-spindle assembly. Furthermore, based on the suggested model, the effects of the bolt tightening force and the taper tightening force on the dynamic properties are investigated by the finite element modal analysis and the experimental method. As a result of investigation, the shell mode vibration of wheel affects the dynamic characteristics of the spindle assembly. Also, the vibration modes of the spindle assembly are significantly affected by the joint tightening forces.
A plasma gas control apparatus for semiconductor plasma etching processes securely holds a cathode for forming a plasma, confines the plasma during the plasma etching process, and discharges gas after etching. It is a key part of the etching process. With the advancement of semiconductor technology, there is increasing interest in parts for semiconductor manufacturing that directly affect wafers. Accordingly, in order to replace the plasma gas control device with a CVD-SiC material superior in mechanical properties to existing SiCs (Sintered-SiC, RB-SiC), a study on the grinding characteristics of CVD-SiC was carried out. It is confirmed that the optimal grinding condition was obtained when the result table feed rate was 2 m/min and the infeed depth was $5{\mu}m$.
So far, carbide insert production technology was carried out using a diamond grinding wheel. This production technology has problem that raise production costs and decrease in productivity. The SIDE PRESS method to solve this problem have been developed. In this paper, the machining characteristics of lateral chip breaker turning inserts produced by the SIDE PRESS method was studied. The cutting force and the resulting surface roughness were measured at various cutting conditions. The experimental results indicate that the chip breaker inserts of three-dimensional geometry is the best cutting performance.
프레스금형 제작 시 사용목적에 맞는 적합한 소재선택과 빠른 가공방법에 대한 연구는 금형제작시간을 줄이고 금형원가를 절감하는데 절대적으로 필요한 연구분야이다. 특히 장수명 프레스금형을 개발하기 위해선 열에 대한 고찰이 반드시 이루어져야 한다. 일반적으로 프레스금형의 주요부품 소재로는 Cr, W계 저합금 공구강, 고탄소 고크롬강, 고속도강 등 냉간 금형용 합금공구강이 많이 쓰이고 있다. 프레스금형부품을 가공하는 데는 주로 공작기계와 와이어 컷 방전가공을 사용하고 있다. 가공공정에 따라 금형부품의 가공시간 및 수명이 많은 차이가 난다. 밀링가공과 연삭가공으로 제작된 부품의 경우 제작시간과 비용은 많이 드는데 비해 금형의 수명이 길고 밀링가공과 와이어 컷 방전가공을 사용하면 제작시간과 비용은 절감되는 반면 금형수명은 줄어드는 현상이 나타난다. 따라서 본 연구에선 가공시간과 비용이 절감되는 가공방법으로 열처리를 사용하여 금형의 사용수명을 향상시키는 방법에 대해 고찰하고자 한다. 밀링가공-연삭가공, 밀링가공-와이어 컷 방전가공, 밀링가공-와이어 컷-고온템퍼링, 3가지 가공방법으로 시편을 제작하여 가공표면과 중심부를 SEM, EDS분석 및 표면조도분석으로 문제점을 고찰하였고 밀링가공-와이어 컷 방전가공-고온템퍼링의 가공방법으로 밀링가공-연삭가공과 동일한 금형의 수명을 만드는 방법을 도출하였다.
최근 전자 및 광학분야에 있어서의 눈부신 발전은 비구면 가공기나 초정밀 연삭기와 같은 초정밀 가공기계의 개발과 실용화에 힘입은 바 크다. 이러한 초정밀 가공기의 성능을 좌우하는 핵심요소로서 주축계를 들 수 있으며, 비교적 소형 경량의 공작물을 가공하는 기계의 주축용 베어링으로는 오일 베어링을 대신하여 공기베어링이 점차 널리 사용되고 있다. 본 논문에서는 점급기원의 가정하에 직접수치해법을 사용하는 해석 프로그램을 작성하여, 무차원화된 설게 변수들에 대한 외부가압 공기베어링의 정$\cdot$동특성수들을 구하고, 여기서 구해진 베어링의 정$\cdot$동특성수를 사용하여 베어리으이 공기막 반력을 계산한 후, 축중심 궤적의 비선형 해석을 수행함으로써 주축 회전 정도를 예측하고자 한다.
Temperature generated in the workpiece during grinding process can cause thermal damages. Therefore it is important to understand surface temperature generated during grinding process. In this paper, a theoretical and experimental investigation were performed for the grinding temperature. Grinding experiments were performed in machining center using vitrified bonded CBN cup-type wheel. The surface temperature was measured using thermocouple and calculated through a model of the partition of energy between wheel and workpiece. The residual stress and hardness of ground surface were measured. The experimental results indicate that the surface temperature was in good agreement with theoretical ones. Residual stress and hardness of ground surface were more affected by the change of table speed than the depth of cut.
This paper aims to clarify the effect of the sol-gel sintered alumina grain and the PbO content of binder on the performance of the vitrified alumina stone for superfinishing the ball bearing race with the vitrified alumina superfinishing stone. The main conclusions obtained were as follows. The stone that contain 8- 11% PbO in binder shows the highest grinding ratio, and increasing or decreasing the PbO contents causes lower grinding ratio. When superfinishing with the stone using the 45% fused alumina and 55% sol-gel sintered alumina grain, the grinding ratio becomes the best, the other ratio of grain contents shows lower performance. With increasing the bending strength of stone, the grinding ratio becomes larger. The roughness of the finished surface is the lowest in case of using the stone of the above mentioned conditions.
비규면의 경면 가공으로 대표되는 초정밀 가공 기술은 '90년대에 와서는 이미 일반화되어가고 있으며, 양산화 시대를 맞이하고 있다고 보아야 할 것이다. 최근의 초정밀 가공 기술은 레이저 가공기를 비롯하여 일상용품으로 많이 사용되는 카메라, 컴팩트 디스크, 콘택트렌즈, 컴퓨터 디스크 등에 활용됨은 물론 대구경천채망원경, 우주 및 군사용의 레이저, X-선을 중심으로한 광기술에 점점 그 용도가 확대되어 가고 있다. 현재 초정밀 가공기가 응용되고 있는 부품의 예를 들어보면 표1과 같다. 우리나라의 초정밀 가공 시스템 기술은 선진국에 비하여 아직은 한단계 낮은 수준으로 평가되나, 최근 전자, 컴퓨터 산업의 발전과 더불어, 그 수요가 증가되고 있어 최근에는 그 응용기술, 가공시스템에 관한 연구개발이 산,학,연 여러 곳에서 활발해 지고 있다. 본 고에선 초정밀 절삭,연삭 가공시스템을 중심으로 가공기와 요소기술의 개발동향에 관하여 살펴 보고자 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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