전자의료기기부품소재 산업화기반구축사업 (National Infrastructure Construction Plan for Parts & Materials of Medical Device)

• 김상희
• • 한국기계가공학회지
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  • 제12권4호
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  • pp.1-2
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  • 2013
• KSCI

유전체 특성기판을 이용한 마이크로파 부품 기술동향

• 김종헌
• • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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  • 제13권10호
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  • pp.37-40
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  • 2000
• PDF

부품소재산업에서 로드맵 작성의 정책적 의의

• 김갑수;강성룡
• • 과학기술정책
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  • 제15권5호통권155호
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  • pp.27-39
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  • 2005
• PDF

부품${\cdot}$소재 신뢰성향상사업 실적 및 계획

• 신필수
• • 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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  • 제5권3호
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  • pp.289-299
  • /
  • 2005
• PDF

정부 시책

• 한국전기산업진흥회
• • NEWSLETTER 전기공업
  • /
  • 95-16호통권137호
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  • pp.12-16
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  • 1995
• PDF

정부 시책

• 한국전기산업진흥회
• • NEWSLETTER 전기공업
  • /
  • 94-8호통권105호
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  • pp.2-31
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  • 1994
• PDF

지역산업 기반 융합형 부품소재시스템 특성화 사업단 - 조선대학교 지방대학 특성화 사업

• 신동찬
• • 세라미스트
  • /
  • 제19권4호
  • /
  • pp.80-88
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  • 2016
• PDF KSCI

부품소재수출 Leading Company

• 한국전자산업진흥회
• • 전자진흥
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  • 제21권12호
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  • pp.32-35
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  • 2001
• PDF

부품ㆍ소재전문기업등의 육성에 관한 특별조치법 시행

• 한국전자산업진흥회
• • 전자진흥
  • /
  • 제21권4호
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  • pp.101-103
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  • 2001
• PDF

부품ㆍ소재수출 Leading Company 선정업체 - (주)티비케이전자,광전자(주)

• 한국전자산업진흥회
• • 전자진흥
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  • 제22권1호
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  • pp.36-41
  • /
  • 2002
• PDF

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