• Title/Summary/Keyword: 복합 슬러리

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A Foamed Body through the Complexation with the Sepiolite and Expanded Pearlite (해포석과 팽창진주암의 복합화에 의한 발포체 제조)

  • Lee, Chul-Tae;Jang, Moonho;Park, Tae-Moon
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.23 no.1
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    • pp.77-85
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    • 2012
  • Production process of the flexible ceramic foamed body through the complexation with the fiberous sepiolite and expanded pearlite was researched. The processing of fibrillation of the inorganic mineral fiber sepiolite is the most important whole processing for manufacturing of the ceramic foamed body consisting of the expanded perlite and sepiolite. The fibrous sepiolite and expanded pearlite are blended and becomes the slurry phase. And this slurry phase is converted to a massive foamed body through the low temperature heat treatment process less than $300^{\circ}C$. The heat-treatment process of the slurry phase composite has to be designed to include the evaporation step of the moisture remaining among the slurry composition, foaming step by the decomposition of the foaming agent, and resolution removal step of the organic material which was added in the composite remained after the foaming step. The heat treatment process should be considered as significant factors in design of total process. As to the condition of heat treatment process and foaming agent, there was the a correlation. An organic type foaming agent like DSS (dioctyl sodium sulfosuccinte) was effective in foaming of the slurry compound consisting of the expanded perlite and sepiolite fiber.

Dispersion of $BaTiO_3$ Powder in PCB Material (PCB 소재용 RCC에서 $BaTiO_3$ Powder의 분산)

  • Lee, Ji-Ae;Shin, Hyo-Soon;Kim, Jong-Hee;Kim, Kab-Young
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2006.06a
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    • pp.224-225
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    • 2006
  • $BaTiO_3$ powder를 epoxy/solvent에 혼합한 슬러리와 solvent에 혼합한 슬러리의 분산 특성을 평가하기 위하여 분산제인 silane을 $BaTiO_3$ powder 표면에 코팅한 powder를 이용하여 분산실험을 진행하였다. Silane 표면 코팅 량에 따른 $BaTiO_3$ 슬러리와 $BaTiO_3$/epoxy 복합 슬러리의 분산 특성은 서로 다른 경향으로 나타남을 확인하였으며, silanae 최적 첨가량은 $BaTiO_3$/solvent 슬러리의 경우 0.3~0.5 wt%, $BaTiO_3$/epoxy/solvent 슬러리의 경우 1wt% 이상 첨가한 조건이었다. 또한 분산성 측정의 방법으로 점도 측정 방법과 함께 표면 거칠기 측정 방법의 가능성을 확인하였다.

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A study on the discharge pipes wear of slurry shield TBM in rock strata (암반구간의 슬러리 쉴드 TBM의 버력운송 파이프 마모에 관한 연구)

  • Pak, Yeong Taek;Kim, Taek Kon;Ko, Tae Young
    • Journal of Korean Tunnelling and Underground Space Association
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    • v.19 no.1
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    • pp.57-70
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    • 2017
  • In this study, we investigated the wear measurement methods for slurry pipe applied in the field of mining and oil sand industry and theoretical equations related to the prediction of wear in slurry pipe through literature review. Average daily wear rate and wear rate per excavated distance were determined from slurry discharge pipe thickness measurement data periodically measured at the actual slurry shield TBM site in Singapore. The wear rate of slurry pipe for Bukit Timah Granite was obtained. The wear rates for G (V) grade and mixed zone were 1.5 times higher than that of G (I) to G (IV) grade. Slurry pipe wear rate tends to increase in proportion to the slurry discharge velocity. The optimal slurry pipe replacement or rotation frequency can be estimated through the selection of the pipe wear rate considering geological condition and the reasonable pipe management thickness.

알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가

  • Kim, Hyeok-Min;Gwon, Tae-Yeong;Jo, Byeong-Jun;Venkatesh, R. Prasanna;Park, Jin-Gu
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.10a
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    • pp.24.1-24.1
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    • 2011
  • CMP (Chemical Mechanical Planarization)는 고직접도의 다층구조의 소자를 형성하기 위한 표면연마 공정으로 사용되며, pattern 크기의 감소에 따른 공정 중요도는 증가하고 있다. 반도체 소자 제조 공정에서는 낮은 비용으로 초기재료를 만들 수 있고 우수한 성능의 전기 절연성질을 가지는 산화막을 만들 수 있는 단결정 실리콘 웨이퍼가 주 재료로 사용되고 있으며, 반도체 공정에서 실리콘 웨이퍼 표면의 거칠기는 후속공정에 매우 큰 영향을 미치므로 CMP 공정을 이용한 평탄화 공정이 필수적이다. 다결정 실리콘 박막은 현재 IC, RCAT (Recess Channel Array Transistor), 3차원 FinFET 제조 공정에서 사용되며 CMP공정을 이용한 표면 거칠기의 최소화에 대한 연구의 필요성이 요구되고 있다. 본 연구에서는 알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 식각 및 연마거동에 대한 특성평가를 실시하였다. 화학적 기계적 연마공정에서 슬러리의 pH는 슬러리의 분산성, removal rate 등 결과에 큰 영향을 미치고 연마대상에 따라 pH의 최적조건이 달라지게 된다. 따라서 단결정 및 다결정 실리콘 연마공정의 최적 조건을 확립하기 위해 static etch rate, dynamic etch rate을 측정하였으며 연마공정상의 friction force 및 pad의 온도변화를 관찰한 후 removal rate을 계산하였다. 실험 결과, 단결정 실리콘은 다결정 실리콘보다 static/dynamic etch rate과 removal rate이 높은 것으로 나타났으며 슬러리의 pH에 따른 removal rate의 증가율은 다결정 실리콘이 더 높은 것으로 관찰되었다. 또한 다결정 실리콘 연마공정에서는 friction force 및 pad의 온도가 단결정 실리콘 연마공정에 비해 상대적으로 더 높은 것으로 나타났다. 결과적으로 단결정 실리콘의 연마 공정에서는 화학적 기계적인 거동이 복합적으로 작용하지만 다결정 실리콘의 경우 슬러리를 통한 화학적인 영향보다는 공정변수에 따른 기계적인 영향이 재료 연마율에 큰 영향을 미치는 것으로 확인되었으며, 이를 통한 최적화된 공정개발이 가능할 것으로 예상된다.

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Spray Drying of Zirconia/Alumina Composite Powder Using PVP as a Binder (PVP 결합제를 이용한 지르코니아/알루미나 복합분말의 분무건조)

  • Shim, Hyung-Bo;Moon, Joo-Ho;Kim, Dae-Joon
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.39 no.5
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    • pp.446-451
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    • 2002
  • Zirconia/alumina mixture powder was spray-dried various degree of dispersion, type of dispersants and powder content in the slurry. The quality of the granule was determined by observation of the granule shapes after spray drying and fracture of intergranular boundaries during pressing. Defect-free granules were obtained from the powders that formed weak flocs in the slurry. The granules, spray-dried from the slurry containing 32.5 vol% powder mixture and PVP as binder, were fractured completely during shaping and the sintered specimens showed a density of 99.7% and a flexural strength of 850 MPa.

CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가

  • Jo, Byeong-Jun;Gwon, Tae-Yeong;Venkatesh, R. Prasanna;Kim, Hyeok-Min;Park, Jin-Gu
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.33.2-33.2
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    • 2011
  • CMP (Chemical-Mechanical Planarization) 공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 CMP 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 CMP 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. CMP 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리, 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. CMP 공정에서, 폴리우레탄 패드는 많은 기공들을 포함한 그루브(groove)를 형성하고 있어 웨이퍼와 직접적으로 접촉을 하며 공정 중 유입된 슬러리가 효과적으로 연마를 할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 하지만, 공정이 진행 될수록 그루브는 손상이 되어 제 역할을 하지 못하게 된다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 CMP 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 CMP 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 scratch 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 연마 잔여물 흡착을 억제하고, 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 소수성 자기조립 단분자막(SAM: Self-assembled monolayer)을 증착하여 특성을 평가하였다. SAM은 2가지 전구체(FOTS, Dodecanethiol를 사용하여 Vapor SAM 방법으로 증착하였고, 접촉각 측정을 통하여 단분자막의 증착 여부를 평가하였다. 또한 표면부식 특성은 Potentiodynamic polarization와 Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. SAM 표면은 정접촉각 측정기(Phoenix 300, SEO)를 사용하여 $90^{\circ}$ 이상의 소수성 접촉각으로써 증착여부를 확인하였다. 또한, 표면에너지 감소로 인하여 슬러리 내의 연마입자 및 연마잔여물 흡착이 감소하는 것을 확인 하였다. Potentiodynamic polarization과 EIS의 결과 분석으로부터 SAM이 증착된 표면의 부식전위와 부식전류밀도가 감소하며, 임피던스 값이 증가하는 것을 확인하였다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 SAM을 증착 하였고, CMP 공정 중 발생하는 오염물의 흡착을 감소시킴으로써 CMP 연마 효율을 증가하는 동시에 컨디셔너 금속표면의 부식을 방지함으로써 내구성이 증가될 수 있음을 확인 하였다.

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Reclamation of Waste Lubricating Oil Using Ceramic Composite Membranes (세라믹 복합막을 이용한 폐윤활유 재생)

  • 현상훈;김계태
    • Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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    • 1996.10a
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    • pp.59-59
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    • 1996
  • 막분리에 의한 폐윤활유 재생공정을 개발하기 위한 기초 연구로써 폐윤활유 분리/재생용으로 적합한 복층(multilayer)세라믹 복합막의 제조와 합성막의 폐유 분리 효율등이 연구되었다. 결함이 없고 두께가 균일한 지르코니아 복합막 (기공크기 0.07 $\mu$m 이하)은 압출 성형법으로 제조한 튜브형 $\alpha$-알루미나 담체 (외경 7.8 mm, 두께 0.6 mm, 기공크기 0.7 $\mu$m)내부표면에 역침지 인상법(reverse dip-drawing technique)에 의하여 지르코니아 슬러리를 코팅 한 후 950$\circ$C에서 1시간 열처리하여 제조 되었다. 또한 지르코니아 복합막 위에 니타니아 졸-겔 코팅을 한 후 450$\circ$C에서 2시간 열처리하여 기공크기가 15 nm정도인 3층 복합막을 제조 하였다. SEM, Bubble Point Test, Mercury Porosimeter 그리고 분획 분자량 측정등에 의하여 복합막의 코팅층 두께, 결함유무 및 막의 기공크기등을 분석하였다.

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Technical Review of Slurry and Gelled Propellant (슬러리와 젤 추진제의 기술개발 동향)

  • Jeong, Byung-Hun;Ko, Seung-Won;Hwang, Kab-Sung;Han, Jeong-Sik;Hong, Myung-Pyo
    • Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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    • 2007.04a
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    • pp.168-171
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    • 2007
  • A technical review of current slurry and gelled propellants is presented. In advanced countries, it is confirmed that these propellants have high specific impulse, density, excellent handling, safety characteristics and thrust controllability through research since 1950s. Substantial researches have been pursued to characterize the rheological properties, spray/combustion phenomena and propulsion system design for the gel propellant characteristics. Slurry and gelled propellants are developing actively to applicate both military and space propulsion fields such as tactical missile, air-breathing ramjet, pulse detonation engine, and combined cycle engine of future propulsion mode.

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Characteristics of Wet Feeding Gasification in an Entrained-flow Gasifier (습식 분류층 석탄가스화 운전 특성)

  • Ra, Ho-Won;Choi, Young-Chan;Yoon, Sang-Jun;Hong, Jai-Chang;Kim, Hae-Ho;Ra, Ho-Won;Kim, Jae-Ho;Lee, Jae-Goo
    • Proceedings of the KSME Conference
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    • 2008.11b
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    • pp.2953-2961
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    • 2008
  • 습식 석탄가스화란 석탄을 물과 혼합한 슬러리 형태(CWM, Coal Water Mixture)로 사용하는 것을 말하며, 분류층 가스화기에 빠르게 적용되었던 이유는 석유류 가스화와 공급방식이 유사하다는 점에서 출발하였다고 볼 수 있다. 1950년도에 사용되어 왔던 석유류 가스화 이용은 1970년 이후로는 유가 상승의 영향으로 석탄가스화로 바뀌게 되었다. 합성가스의 활용공정인 화학물질 제조 또는 복합발전의 운전 압력이 대부분 높기 때문에 가스화 압력을 높게 유지하기 위하여 슬러리 공급 방식이 많이 이용되었다. 슬러리 형태의 석탄 연료는 석유류가스와 시스템을 유사하게 활용할 수 있는 장점이 있으며, 특별히 고압을 필요로 하는 경우에도 비교적 간단한 시스템을 이용하여 공급 가능하다. 본 고에서는 현재까지 한국에너지기술연구원에서 수행된 습식 석탄가스화 기술개발 내용에 대하여 기술하고자 하였다.

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