• 제목/요약/키워드: 복합재료 전자장비 하우징

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우주용 모듈화 형태의 경량 복합재료 전자장비 하우징 설계 (Lightweight Composite Electronics Housing Design of Modular Type for Space Applications)

  • 장태성;조희근;서현석;김원석;이주훈
    • 한국항공우주학회지
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    • 제38권12호
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    • pp.1209-1216
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    • 2010
  • 본 연구는, 위성에 장착되는 각종 전자장비 하우징을 종래의 알루미늄 합금에서 복합재료로 대체함으로써 위성 경량화를 극대화할 수 있는 대안을 다루었다. 이를 위해, 기존 전자장비 하우징 재료로 널리 사용되는 알루미늄 합금에 비해 가벼우면서, 충분한 내구성과 다양한 기능성을 제공하는 복합재료 전자장비 하우징 설계를 위한 요구사항을 정의하였다. 또한, 열전도도, 전기전도도, EMI 보호, 방사차폐 특성과 더불어 강도가 우수한 구조적 특성을 갖춘 경량 복합재료 전자장비 하우징을 모듈화 방식으로 제작하기 위한 개념설계를 수행하고, 위성설계에 있어 무게절감을 크게 향상할 수 있는 가능성을 제시하였다.

우주용 일체형 경량 복합재료 전자장비 하우징 제작에 관한 연구 (A Study on Fabrication of Monolithic Lightweight Composite Electronics Housing for Space Application)

  • 장태성;서정기;이주훈
    • 한국항공우주학회지
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    • 제41권12호
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    • pp.975-986
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    • 2013
  • 기존 위성 전자장비 하우징에 널리 사용되는 알루미늄 합금 소재를 경량 복합재료로 대체함으로써 위성 경량화를 크게 개선하고자, 경량 복합재료로 구성된 전자장비 하우징을 제작하고 성능 검증에 대하여 다루었다. 이를 위해 복합재료의 낮은 가공성을 극복하기 위하여 후처리를 최소화할 수 있는 복합재료 하우징 제작공정을 설계하고, 격자 구조로 강화된 일체형 하우징 본체를 동시경화 방법에 의해 제작하였다. 또한 제작된 전자장비 하우징의 내구성, 강성, 열전도도, 전기전도도, EMI차폐 및 방사차폐에 대한 성능 평가 결과를 분석하였다. 아울러 본 연구에서 제작한 복합재료 하우징은, 동일한 형상의 알루미늄 하우징 대비 상당한 질량절감을 가능하게 함을 제시하였다.

기능성 복합재의 경량 전자장비 하우징 검증시험

  • 이주훈;장태성;심은섭
    • 천문학회보
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    • 제37권2호
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    • pp.192.2-192.2
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    • 2012
  • 위성시스템 소형화, 탑재체 수용증대, 발사비용절감, 탐사임무 효율화 등의 요구로 인하여, 위성 설계에 있어 경량화는 오랜 기간 진행되어온 연구 주제였다. 이러한 연구결과로서, 위성 구조체를 복합재료로 대신하기 위한 구조 경량화 연구와 적용이 성과를 거두었으며, 현재 위성체 프레임이나 전개형 안테나, 광학구조물 등에 경량 탄소섬유 강화 복합재료의 적용은 보편화되어 있다. 한편, 위성시스템에서 전력, 통신, 명령/데이터처리, 자세제어 및 관측기기의 각종 전자장비를 보호하는 하우징 구조물에는 여전히 금속재료가 광범하게 적용되고 있다. 특히, 알루미늄 합금은 하우징 재료로 널리 사용되는데, 강도, 강성, 열전달, 우주방사, 전기전도도 및 EMI 차폐특성과 더불어 가공성이 우수하다는 장점을 지닌 반면에, 금속재료로서 중량이 상당하여 위성 경량화 관점에서는 한계를 갖게 하는 단점이 있다. 전자장비에 부여된 전자기능 측면에서 보면, 하우징은 기생 구조물로서, 경량으로 제공될수록 전자장비 전체 무게에서 전자유닛만의 무게가 차지하는 전기전자기능비가 향상되고 위성 경량화에 크게 기여할 수 있다. 구조 경량화를 위하여 전자장비 하우징을 경량 복합재로 대체하여 설계 및 제작하였으며, 복합재 하우징의 강도, 강성, 열전달, 우주방사, 전기전도도 및 EMI 차폐를 검증할 수 있는 방법에 대하여 검토하였다.

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Stainless Steel Fiber 충전 PC/ABS 복합재료의 전자파 차폐용 재료로서의 특성

  • 박정민;정성훈;송석규
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 1998년도 가을 학술발표회논문집
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    • pp.481-484
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    • 1998
  • 전자산업의 급속한 발전과 정보사회로 변화해 감에 따라 각종 전자장비의 사용이 증가하게 되었다. 그러나 전자장비에서 발생하는 전자파에 의한 기기 상호간의 장해현상과 인체에 대한 유해성 등이 새로운 문제로 대두되게 되었다. 이러한 전자파를 효과적으로 차폐하기 위한 하우징 재료를 만들기 위한 여러 가지 노력이 진행되고 있는데 가장 널리 쓰이는 방법은 기존의 재료에 코팅 또는 페인팅 등을 이용하여 전도성 막을 형성시키는 것이나 이는 부가공정에 의한 추가비용, 내구성 등의 문제가 있다. (중략)

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