• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.115-115
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• 2010

고휘도 고효율 백색 LED (lighting emitting diode)가 차세대 조명광원으로 급부상하고 있다. 백색 LED를 생산하기 위한 공정에서 MOCVD (유기금속화학증착)장비를 이용한 에피웨이퍼공정은 에피층과 기판의 격자상수 차이와 열팽창계수차이로 인하여 생성되는 에피결함의 문제로 기판과 GaN 박막층 사이에 완충작용을 해줄 수 있는 버퍼층 (Buffer layer)을 만든다. 그 위에 InGaN/GaN MQW (Multi Quantum Well)공정을 하여 고휘도 고효율 백색 LED를 구현 할 수 있다. 이 공정에서 기판의 온도가 불균일해지면 wafer 파장 균일도가 나빠지므로 백색 LED의 yield가 떨어진다. 균일한 기판 온도를 갖기 위한 조건으로 기판과 induction heater의 간격, 가스의 흐름, 기판의 회전, 유도가열코일의 디자인 등이 장비의 설계 요소이다. 본 연구에서는 유도가열방식의 유도가열히터를 이용하여 기판과 히터의 간격에 차이에 따른 기판 균일도 측정했고, 회전에 의한 기판의 온도분포와 자기장분포의 실험적 결과를 상용화 유체역학 코드인 CFD-ACE+의 모델링 결과와 비교 했다. 또한 가스의 inlet위치에 따른 기판의 온도 균일도를 측정하였다. 본 연구에서 사용된 가열원은 유도가열히터 (Viewtong, VT-180C2)를 사용했고, 가열된 흑연판 표면의 온도를 2차원적으로 평가하기 위하여 적외선 열화상 카메라 (Fluke, Ti-10)를 이용하여 온도를 측정했다. 와전류에 의한 흑연판의 가열 현상을 누출 전계의 분포로 확인하기 위하여 Tektronix사의 A6302 probe와 TM502A amplifier를 사용했다. 흑연판 위에 1 cm2 간격으로 211곳에서 유도 전류를 측정했다. 유도전류는 벡터양이므로 $E{\theta}$를 측정했으며, 이때의 측정 방향은 흑연판의 원주방향이다. 또한 자기장에 의한 유도전류의 분포를 확인하기 위하여 KANETEC사의 TM-501을 이용하여 흑연판 중심으로부터 10 mm 간격으로 자기장을 측정 했다. 저항 가열 히터를 통하여 대류에 의한 온도 균일도를 평가한 결과 gap이 3 mm일때, 평균 온도 $166.5^{\circ}C$에서 불균일도 6.5%를 얻었으며, 회전에 의한 온도 균일도 측정 결과는 2.5 RPM일 때 평균온도 $163^{\circ}C$에서 5.5%의 불균일도를 확인했다. 또한 CFD-ACE+를 이용한 모델링 결과 자기장의 분포는 중심이 높은 분포를 나타냄을 확인했고, 기판의 온도분포는 중심으로부터 55 mm되는 곳에서 300 W/m3로 가장 높은 분포를 나타냈다. 가스 inlet 위치를 흑연판 중심으로 수직, 수평 방향으로 흘려주었을 때의 불균일도는 각각 10.5%, 8.0%로 수평 방향으로 가스를 흘려주었을 때 2.5% 온도 균일도 향상을 확인했다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.4
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• pp.1-7
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• 2006

A major failure mode for wafer level chip size package (WLCSP) is thermo-mechanical fatigue of solder joints. The mechanical strains and stresses generated by the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between the die and printed circuit board (PCB) are usually the driving force for fatigue crack initiation and propagation to failure. In a WLCSP process peripheral or central bond pads from the die are redistributed into an area away using an insulating polymer layer and a redistribution metal layer, and the insulating polymer layer affects solder joints reliability by absorption of stresses generated by CTE mismatch. In this study, several insulating polymer materials were applied to WLCSP to investigate the effect of insulating material. It was found that the effect of property of insulating material on WLCSP reliability was altered with a solder ball layout of package.

• The Transactions of the Korea Information Processing Society
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• v.4 no.2
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• pp.325-337
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• 1997

This paper introduces the basic concepts and requirements of database system based on the object-oriented paradigm,and presents the overview of the design of an object-oriented data base system which refects those conceprs and requirements . The system imolemented on C++,consists of three structure layers.The inner layer, which is in fact a storage system,performs file I/O,while the inermediate layer is responisible for most of the functions except the ones rerated to the user interface, such as the transaction management,the schema manage-ment,and the management of buffers in main memory etc.The outer layer,designed mainly for the uwerunteface,mot only privides the functions for graphical user interface,preprocessor,and interpreter etc,but also supports extended SQL for object-oriented features.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.9 no.4
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• pp.153-156
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• 1984

A local area network(LAN) controller is designed according to non-persistent CSMA protocols. By meas of a buffer register, a microcomputer interfaces with the LAN controller. To keep bus utilization near the optimal efficiencies, the transmission intervals are adjusted as a function of $2^n$. A message in the form of a packet consisting of 128bytes is transitted to the bus. The maximum transmission rate of 19.2Kbps is obtained at layer 1.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.95-96
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• 2007

유리 기판 상부에 버퍼 층을 형성 한 후 플라즈마 화학 기상 증착 법을 이용하여 비정질 실리콘을 증착하고 Ni-solution을 이용하여 앓게 Ni 코팅한다. 그 시료를 약 $600^{\circ}C$의 RTA 열처리 공정을 이용하여 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 결정화 시키는 연구를 진행하였다. Ni 코팅 과정에서 온도를 달리하며 실험한 결과 약 70 에서 $80^{\circ}C$의 온도에서 진행을 하여야 가장 결정화가 잘 일어나는 것을 알 수 있다. Ni 코팅은 15 초, RTA 공정은 40분간의 진행 시간을 거쳐야 최적의 결정화 정도를 만들어 낸다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.272-272
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• 2010

최근 화합물반도체를 이용한 집광형 고효율 태양전지가 차세대 태양전지로서 주목을 받기 시작하였다. GaAs를 주축으로 하는 고신뢰성 고효율 태양전지는 높은 가격으로 인해 응용이 제한되어왔으나, 고집광 기술을 접목하여 태양전지 재료 사용을 수 백배 이상 줄이면서도 동시에 효율을 극도로 향상시킴으로써 차세대 태양전지로 활발히 개발되고 있다. GaAs 기판을 이용한 다중접합의 태양전지는 n-type GaAs 기판 위에 버퍼 층, GaInP back surface field 층, GaAs p-n 접합, AlInP 창층, GaAs p-n 접합의 터널접합층, 상부전지로서 GaInP p-n 접합, AlInP 창층 순서로 epi-taxial structure를 형성하고 전극과 무반사막을 구성한다. 이러한 태양전지의 효율을 결정하는 요인 중, 상부 전극은 전기적 및 광학적 손실을 일으키는 원인으로써 최소화되어야 한다. 그런데 이러한 이중접합 화합물 태양전지에 집광한 태양광을 조사할 경우, 태양광을 집광한 만큼 전류가 증가하게 되며 증가한 전류가 전극에 흐르면서 전기적 효율 손실을 유발하게 된다. 따라서, 집광형 화합물 반도체 태양전지의 전극에 의한 손실에 대한 연구가 선행되어 저항에서 손실되는 전력을 최소화하여야만 전기적 손실이 낮은 고집광 태양전지 개발이 가능하다. 본 논문에서는 먼저 전극 두께가 0.5${\mu}m$인 GaInP/GaAs 이중접합 태양전지 (효율 25.5% : AM1.5G)의 집광시 효율 변화에 대해서 연구하였다. 이후 이러한 효율 변화가 전극 구조의 최적화에 의해서 개선 될 수 있는지를 삼차원 모의실험을 통해서 확인하였다. 모의실험에는 Crosslight 사의 APSYS를 사용하였고, material parameter를 보정하여 실제 실험 결과에 근사 시킨 후 전극 구조에 대한 최적화를 하였다.

• Journal of the Korean Applied Science and Technology
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• v.39 no.5
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• pp.720-726
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• 2022

The behavior changes of the lipid bilayer, induced by the hydroxybutyric-acid incorporation, were investigated with respect to each phase of the layer using fluorescence intensity change. Spherical phospholipid bilayers, called vesicles, were prepared using an emulsion technique. Only in the aqueous inside of the vesicles was encapsulated 8-Aminonaphthalene-1,3,6-trisulfonic-acid-disodium-salt(ANTS). p-Xylene-bis-N-pyridinium-bromide(DPX) was included as a quencher only outside of the vesicles. The fluorescence scale was calibrated with the ANTS-encapsulated vesicles in DPX-dispersed-buffer taken as 100% and the mixture of ANTS and DPX in the buffer as 0%. Hydroxybutyric-acid addition into the vesicle solution led the change in the bilayer. The change was found to be related to the phase of each layer according to the ratio of hydroxybutyric-acid to lipid. These results seem to depend on the stability of the vesicles, due to the osmotic and volumetric effects on the arrangement in both head-group and tail-group.

• Journal of Advanced Navigation Technology
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• v.28 no.4
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• pp.544-551
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• 2024

In this study, the electrochemical polarization data required for the simulation of the plating process, simulation of plating conditions, and characterization of the plating layer were discussed. The electrochemical polarization data obtained by potentiodynamic polarization tests and potentiostat analysis of Ni and Cu were used to observe changes in the overvoltage distribution with the flow conditions of the plating solution. In the simulation of plating conditions, the current density distribution and plating thickness distribution were evaluated under different variables to analyze the influence of the location and number of contacts on the rack pins on the plating quality. Simulation results under variables such as anode geometry, interpole distance, auxiliary anode placement, and variation of substrate spacing were used to explore ways to improve plating thickness deviation. Additionally, plating layer characterization analyzed the thickness, adhesion, and delamination of the plating layer with and without buffer layer formation. The simulation results can be utilized as important basic data for improving the efficiency and quality of the plating process.

• Korean Journal of Crystallography
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• v.3 no.2
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• pp.98-110
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• 1992

B-SiC thin films were fabricated on Si(100) substrate under 1 atom by fVD. The effects of deposition conditions on the growth and the properties especially crystallinity and prefer ential alignment of these thin films were investigated. SiH4 and CH4 were used as source gases and H2 as Carrier gas. Th9 growth Of B-SiC thin films with changing parameters such as the growth temperature, the ratio of source gases (SiH4/CH4 ) and the total amount of source gases. The grown thin films were characterized by using SEM, a -step, XRD, Raman Spectro- scopy and TEM. Chemical conversion process improved the quality of thin films due to the formation of SiC buffer layer. The crystallinity of SiC thin films was improved when the growth temperature was higher than l150t and the amount of CH4 exceeded that of SiH4. The better crystallinity, the better alignment to the crystalline direction of substates. TEM analyses of the good quality thin films showed that the grain size was bigger at the surface than at the interface and the defect density is not depend on the ratio of the source gases.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.48 no.5
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• pp.12-17
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• 2011

In this work, the analog performances of n-MOSFET fabricated on strained-Si/relaxed Si buffer layer with Ge mole fractions and thermal annealing temperatures after device fabrication have been characterized in Depth. The effective electron mobility was increased with the increase of Ge mole fraction for all annealing temperatures. However the effective electron mobility was decreased at the Ge mole fraction of 32%. The analog performances were enhanced with the increase of Ge mole fraction at the room temperature but they were degraded at the Ge mole fraction of 32%. Since the degradation of the effective electron mobility of strained-Si layer is more significant than one of conventional Si layer at elevated temperature, the degradation of analog performances of SGOI devices were increased than those of SOI devices.