• Title/Summary/Keyword: 배치 공정

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Production method for porous polypropylene sheet (발포 폴리프로필렌 시트의 제조방법)

  • Yu, Ho-Tak;Lee, Kee-Sun;Kim, Kee-Sun
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2012.05b
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    • pp.677-679
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    • 2012
  • 다공질 폴리프로필렌 시트는 압전센서 및 VOC 발생이 적은 자동차 내장소재로 주목을 받고 있으며, 특히 경량화를 위한 다공질 폴리프로필렌 시트의 가공기술이 중요하다. 이 연구에서는 기존의 가교형 폴리프로필렌 시트를 활용하여 압출과 사출이 아닌 압연공정과 열처리 발포공정을 접목하였다. 발포를 위한 마스터배치와 폴리프로필렌의 혼합으로 제조된 두께 1mm의 폴리프로필렌시트를 $200^{\circ}C$온도에서 온간압연공정에 의해 0.1-0.2mm 두께로 제조하고, 이를 $200^{\circ}C$에서 5분동안 발포함으로써 기공률 65%의 시트를 제조함으로써 저가의 압전센서 소재로 활용 가능성을 확인하였다.

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Application of $A{\ast}$ Algorithm to Two-Dimensional Cutting Problem for Producing Metal Grating (금속 그레이팅 생산을 위한 $A{\ast}$ 알고리즘의 2차원 절단 문제에의 적용)

  • Kim, Jin-Myoung;Cho, Tae-Ho
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2005.11a
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    • pp.449-452
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    • 2005
  • 그레이팅(grating) 생산 공정에서 절단공정은 패널(panel)을 원하는 형태의 그레이팅으로 절단하여 제품을 생산한다. 실제 절단이 이루어지기 전에 절단 계획을 생성하는데, 이것은 절단 대상이 되는 그레이팅들의 배치 방법을 결정한다. 이 계획은 제품의 생산비용의 증감에 중요한 역할을 한다. 절단 계획의 생성은 2차원 절단 문제와 유사하다. 본 논문에서는 금속 그레이팅 생산 공정의 절단 계획에 대하여 연구하고 인공지능 탐색 방법 중 하나인 $A{\ast}$ 알고리즘을 계획 생성에 적용한다. 또한 시뮬레이션을 통하여 자재의 손실을 기준으로 제안된 방법과 기존의 방법을 비교 평가 하겠다.

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극소형 전자기계장치에 관한 연구전망

  • 양상식
    • 전기의세계
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    • v.39 no.6
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    • pp.14-19
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    • 1990
  • 1. CAD system과 PROPS를 접속하여 CADsystem에서 Design된 surface를 사용할 수 있으며 Robot Kinematics를 graphic library화하여 surface배치 수상 및 path generation 및 animation을 통하여 가공작업을 위한 로보트 운동을 simulation할 수 있게 되었다. 2. Denavit-hartenberg transformation form에 의해 여러 Robot Kinematic을 일반적인 형식으로 library화 하였다. 3. 금형 가공의 공정들을 Menu로 만들어서 Expert system을 도입, 손쉽게 Interactive한 작업을 할 수 있게 하였다. 4. 차후의 연구 목표는 로보트 Calibration S/W의 개발 및 실현 그리고 Expert System을 이용한 Robot Program Generator의 완성을 통한 전체 Off-line programming System을 정립하는데 있다. 이를 위해서 더 실제적인 Tool Path Generation과 Expert System을 이용한 가공 조건의 결정 및 User Interface를 위한 Window가 개발되어야 한다. 5. 1차년도에 개발된 Robotonomic Tool System의 유연성을 확장시킨다. 실험결과를 바탕으로 공정 자동화 시스템을 확장시킨다. 6. 연마공정자동화에 필수적인 공구 및 공구 Tip의 표준화 및 자동교환장치를 개발한다. 7. 금형연마 Cell의 구성요소들간의 Interface 및 System Controller에서의 집적화를 시킨다.

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비소 오염 토양, 하천 퇴적물 및 광미의 복원을 위한 토양 세척 공정 개발에 대한 연구

  • 고일원;이광표;이철효;김경웅
    • Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
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    • 2003.09a
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    • pp.318-321
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    • 2003
  • 비소로 오염된 토양, 하천 퇴적물 및 광미의 복원할 때, 토양 세척 공정에서 중요한 인자인 비소의 화학적 결합형태와 세척제에 따른 용출특성과 고효율 세척 및 세척액의 재활용도를 높이기 위한 공정을 바탕으로 토양세척장비를 설계하였다. 화학적 결합형태에 있어서 토양은 잔류 결합형태가 주되고, 퇴적물의 경우는 철산화물과의 결합형태가 강하며, 광미는 황화물과의 결합에 따른 잔류형태와 철산화물과의 결합형태가 상당부분을 차지한다. 세척제에 따른 용출특성으로부터, 철산화물과 황화물과 결합하고 있는 비소의 화학적 결합형태를 파괴하면서 비소를 추출할 수 있는 용제로 HCl, Oxalate, EDTA, M$_2$O$_2$를 사용하였다. 추출 결과, 비소가 철산화물과 결합한 형태가 비중이 높을수록 EDTA 나 Oxalate가 효율이 높으며, 황화물에 대해서는 HCl과 $H_2O$$_2$이 상대적으로 높은 추출 효율을 보였다. 구성된 세척조는 밀폐실린더형과 스크류이송형 세척조로 구성되어 각각 혼합교반에 의한 세척과 토양입자 분급에 따른 세척이 가능하다. 세척 공정중 최적 산도 조절이 중요한 인자가 되며, 세척액의 재활용도를 높일때, 세척수에 용해되어 있는 비소 및 중금속과 미립자의 동시 제거를 위한 응집 침전조에서 응집제에 의해서 미립자와 함께 제거하는 응집, 침전 및 분리공정을 배치하였다.

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A Simulation Study on the Manufacturing Process of Semiconductor Parts Using AHP (AHP를 활용한 반도체부품 생산공정 시뮬레이션 연구)

  • Xu, Te;Moon, Dug-Hee;Park, Chul-Soon;Zhang, Bing-Lin
    • Journal of the Korea Society for Simulation
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    • v.18 no.2
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    • pp.65-75
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    • 2009
  • The semiconductor manufacturing process normally includes a great number of complex sequential steps those are related with various types of equipment. Such equipments are installed with the mixed patterns of serial or parallel structures while considering a number of engineering or environmental factors at the same time. It is thus extremely difficult to change the layout after installation due to expensive costs and other related factors. Because of these reasons, a new investment or layout change, which is usually caused by the production policy such as product mix or production quantity, must be carefully considered. This case study introduces a simulation conducted in a semiconductor parts production company which produces the Board on Chip (BOC)-type of packaging substrate and has plans to change the facility layout. For this study, we used $QUEST^{(R)}$ for simulation modeling and evaluated various strategies which may cause layout changes. Further, the Analytic Hierarchy Process (AHP) is applied to select the best strategy from several alternatives with multiple decision criteria.

An Application of Genetic Algorithm for Efficient Grating Allocation (효율적인 그레이팅 배치를 위한 유전 알고리즘의 적용)

  • Lee, Jung-Gyu;Cho, Tae-Ho
    • Journal of the Korea Society for Simulation
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    • v.15 no.4
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    • pp.137-142
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    • 2006
  • D/In modern production industries, computer aided systems have been improving the efficiency and convenience of the various stages of work. However. as the complexity of computerized production systems increases, various techniques are still necessary. The problem we addressed occurs in computer systems that automatically make manufacturing process plans in the metal grating manufacturing industry. In the grating layout design, the key to saving the manufacturing cost is to find a design with the minimal number of cutting operations. The proposed genetic algorithm explores the feasible alternatives within the space until an optimal solution is obtained.

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A Pole-Assignment ACC System in the Peripheral End Milling Process (엔드밀링 공정에서 극점배치 구속적응제어 시스템)

  • Chung, Sung-Chong
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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    • v.5 no.2
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    • pp.63-72
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    • 1996
  • In order to regulate the cutting force at a desired level during peripheral end milling processes a feedrate override Adaptive Control Constraint (ACC) system was developed. The feedrate override function was accomplished through a development of programmable machine controller (PMC) interface technique on the NC controller, Nonlinear model of the cutting process was linearized as an adaptive model with a time varying process parameter. An integral type estimator was introduced for on-line estimation of the cutting process parameter, Zero order hold digital control methodology which uses pole-assignment concept for tuning of PI controllers was applied for the ACC system. Performance of the ACC system wsa confirmed on the vertical machining center equipped with fanuc OMC through a large amount of experiment.

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A Case Study on the Facilities Layout with FactoryCAD in a Boiler Factory (FactoryCAD를 이용한 보일러 제조업체의 설비배치 사례연구)

  • Sohn, Kwon-Ik;Kim, Sung-Joon;Kim, Wan-Young
    • Journal of Industrial Technology
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    • v.22 no.B
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    • pp.79-88
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    • 2002
  • This paper deals with a case study on the process improvement and the layout design of a boiler factory with FactoryCAD. Firstly, two alternatives of job reallocation are suggested with the understanding of problems in current process. The layout planning for these new alternatives is carried out by simple procedure and the detailed analyses are performed by the aid of FactoryCAD program. The result shows that the new layout plan brings on about 10% reduction of travel distance. The utilization of FactoryCAD program can simplify the process of layout design.

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Analysis of the Case on Kitchen Equipment of Hotel Adopted Pattern Systemic Layout Planning(SLP) - Focusing on Cooking Process - (체계적 배치(SLP)기법을 적용한 호텔주방 설비배치의 사례분석 - 조리공정을 중심으로 -)

  • 조성호
    • Culinary science and hospitality research
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    • v.9 no.2
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    • pp.98-114
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    • 2003
  • This paper is written to analyze systematically the varieties of informations about cooking stream procedure on the basis of the basic theory of installation and arrangement such as SLP(Systemic Layout Planning) and to deduce the plan for the device, installation and arrangement suitable to cooking stream procedure. Through the substantial improvement in the modeling of hotel L, the optimization of the capacity of installation and arrangement, and the reduction of food resource stream and its movement and through the analysis of cooking stream procedure by disposing and dividing the main kitchen into three individual ones, the improvement of productivity in comprehensive cookery such as the specialization and equalization of cooking procedure and improvement effect of the price-reduction. Moreover, as for the problem of arrangement of installation, it was displayed that the effect went up to twice through the flexible production-related systems such as the improvement of arrangement, reduction of cooking preparation time, the standardization of cookery.

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감광제 도포 후 용매 건조기술

  • 김광선;허용정;권오경;권성;박운용
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2005.05a
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    • pp.168-172
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    • 2005
  • 본 연구에서는 평판 디스플레이 Photo공정 중에서 무회전 도포(Spinless Coating)방식으로 기판(Glass)에 감광제 약액을 도포한 후 용매(Solvent)를 제거시키기 위한 진공건조장치(Vacuum dryer)에서 감광제 도포막의 품질에 영향을 주지 않는 범위 안에서의 용매 제거시간을 단축하기 위한 진공챔버의 용적에 따른 진공포트의 크기 및 배치에 대한 최적화를 구현하였다. 구현된 챔버의 용적과 진공포트의 크기 및 배치를 바탕으로 진공건조장치를 챔버, 챔버 구동부, 기판 구동부, 진공펌프, 그리고 $N_2$ 공급부로 모듈화하여 구성하였으며. 실제 도포 기판을 이용하여 진공건조를 실시한 후 도포막을 검사함으로써 진공포트에 대한 최적화를 검증함과 동시에 진공건조 능력을 확인하였다.

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