• Journal of Biosystems Engineering
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• v.14 no.1
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• pp.24-32
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• 1989

고밀도(高密度)의 열(熱)에너지를 저장(貯藏)하기 위(爲)한 잠열축열장치를 설계(設計), 제작(製作), 작동(作動)하는 경우 잠열축열장치의 사용목적(使用目的)에 적합(適合)한 최적설계(最適設計)와 그 효율적(效率的)인 이용(利用)을 위(爲)해서는 그 부열특성(傅熱特性)이 규명(糾明)되어야 한다. 본(本) 연구(硏究)에서는 실용화(實用化)에 필요(必要)한 이중관형(二重管形) 잠열축열장치의 방열과정(放熱過程)에서의 부열특성(傅熱特性)을 이차원적(二次元的)으로 실험(實驗) 분석(分析)하였으며, 시간변화(時間變化)에 따른 잠열재의 온도변화(溫度變化)와 응고율(凝固率)이 실험분석치(實驗分析値)와 이론분석치(理論分析値)에 있어서 잘 일치하였다. 한편 응고율(凝固率), 방열율(放熱率), 물의 온도변화(溫度變化)에 대(對)한 분석(分析)을 하였다.

• Bulletin of the Korean Space Science Society
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• 2009.10a
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• pp.50.2-50.2
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• 2009

지구관측위성의 광학탑재체 내부에 장착된 초점면결상장치(FPA, Focal Plane Assembly)는 영상촬영시 많은 열을 발생하며, 최상성능획득을 위해서는 온도가 좁은 온도범위 내에서 유지되어야 한다. 초점면결상장치가 짧은 시간 동안 많은 열을 발생할 때, 이를 효과적으로 냉각시키기 위해 보통 히트파이프와 복사방열판을 이용한다. 이번 연구에서는 초점면결상장치의 최대상승온도를 낮추고, 영상촬영대기시 최적온도유지를 위한 히터작동율을 낮추기 위해 초점면결상장치와 복사방열판 사이에 열완충질량(TBM, Thermal Buffer Mass)을 적용하였는데, 이를 통해 얻을 수 있는 열설계 개선효과에 대해서 기술한다.

• Solar Energy
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• v.10 no.1
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• pp.38-46
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• 1990

For the optimal design and the efficient operation of the double pipe type latent heat storage equipment, the effect of the parameters of the system were analysed. The statistical analysis showed that the theoretical and the experimental results of the volume change rate and the temperature variations were well agreed. Therefore, this theoretical model is reasonable to analyze two dimensional moving boundary problems. In the analysis of the effects of the parameters, the heat extraction fraction and the water outlet temperature of the system as function of the time were analysed depending on the initial temperature of PCM, water inlet temperature, water mass flow rate and the dimension of the inner tube.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.7-11
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• 2003

집적회로에서 발생되는 열은 회로의 불안정한 동작을 야기하여 시스템의 기능을 저하시키므로 동작중인 집적회로를 일정온도 이하로 유지 할 수 있는 장치가 요구된다. 현재 사용되는 방열 시스템은 대부분이 크기가 큰 공냉식이며 Heat sink의 크기로 인해 수냉식의 방열 시스템 역시 그 크기가 칩의 크기보다 매우 크다. 본 논문에서는 드라이 필름 레지스터를 사용하여 짧은 제작 기간과 적은 비용으로 Master를 제작하였다. 이 Master를 사용한 Replication 공정을 이용하여 칩의 패키지내에 삽입될 수 있는 Polymer Heat Exchanger를 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.129.1-129.1
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• 2016

반도체, 디스플레이, PC 등 전자기기의 경우 소자 내 발생된 열로 인해 기기의 성능 및 효율, 수명 등이 감소하기 때문에 이러한 내부 열을 외부로 방출시켜줄 필요가 있다. 일반적으로 heat pipe나 냉각 팬(fan) 등의 외부장치에 의해 강제적으로 냉각해주는 기술이 있지만 휴대용 디바이스와 같이 작은 전자기기의 경우 소자 자체적으로 열전도 특성이 뛰어난 기판을 사용하여 열전도에 의해 열이 소자 밖으로 방출될 수 있도록 방열 설계를 해주어야 한다. 따라서 소자 전체를 지지해주고 열전도에 의해 방열 기능을 해주는 방열기판에 대한 관심이 증가하고 있다. 현재 가장 많이 사용되어지는 세라믹 방열기판으로는 알루미나가 있지만 보다 소자의 집적화와 고성능화로 인하여 열전도도가 높은 질화규소 기판의 요구가 증대되고 있다. 하지만 이러한 질화규소기판에 금속전극을 형성하는 기술은 종래의 알루미나 기판에 이용한 DPC(Direct Plated Copper), DBC(Direct Bonded Copper)기술을 적용할 수 없다. 그래서 현재는 메탈블레이징을 이용하여 전극을 형성하지만 공정비용 및 대형기판에 형성이 어려운 단점이 있다. 따라서, 본 연구에서는 질화규소 방열기판에 전기화학공정을 통하여 밀착력이 우수한 금속 전극 회로층 형성에 대한 연구를 진행하였다. 질화규소 방열기판에 무전해 Ni 도금을 통하여 금속층을 형성하는데 이 때 세라믹 기판과 금속층 사이의 낮은 밀착력을 향상시키기 위해 습식공정을 통하여 표면처리를 진행하였다. 또한 촉매층을 $Pd-TiO_2$ 층을 이용하여 무전해 도금공정을 이용하여 Ni, 전극층을 형성하였다. 질화규소 표면에 OH기 형성을 확인하기 위해 FT-IR(Fourier-transform infrared spectroscopy)분석을 실시하였으며 OH 그룹 형성 및 silane의 화학적 결합으로 인해 금속 전극층의 밀착력이 향상된 것을 cross hatch test 및 scratch test를 통해 확인하였고 계면 및 표면형상 특성 등을 분석하기 위해 TEM(Transmission electron microscopy), SEM(Scanning electron microscopy), AFM(Atomic-force microscopy)등의 장비를 이용하였다.

• Journal of the Korea Convergence Society
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• v.8 no.3
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• pp.199-204
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• 2017

The Nowadays, LED head lamp has been used instead of halogen lamp at automotive head lamp. Inside this LED head lamp, there is a radiant heat panel which has the role to have the considerable influence upon LED life. As the radiant heat panel absorbs the heat from medium, the overheat of diode can prevented. in this study, the heat transfer and thermal stress are investigated according to the configuration of radiant heat panel. As the result of this study, the heat at model 1 decreases in comparison with model 2 and model 1 in design has the durability more than model 2. As the convergence technique is grafted on the design of radiant heat panel, the esthetic sense can be shown at the automotive head lamp.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2014.11a
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• pp.152-154
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• 2014

본 논문에서는 단상 5kVA의 용량을 갖는 3-레그 방식의 고효율 자동전압조정기에 최적화된 방열설계가 제안된다. 3-레그 자동전압조정기의 경우 스위칭 알고리즘에 따라 스위칭 횟수가 줄어들어 효율이 좋은 장점이 있다. 스위칭 소자로 IGBT를 사용하여 열 분배가 중요함으로 전력변환 장치의 신뢰성과 안전성을 높일 수 있도록 최적화된 방열설계안을 제시하고 설계의 타당성을 위해 시뮬레이션을 통한 검증을 수행하였다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.34 no.8
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• pp.1100-1106
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• 2010

LED(Light Emitting Diode) has the defects of low efficiency and reducement of life cycle as its temperature increases. This research is about an efficient temperature control of the LED. For LED temperature control, it is shown that a heat sink, fan, a one-chip microprocessor and the PID control algorithm are a good cooling system through experiments. Finally. by using the fan as a cooling device and controlling it appropriately, it is proved that the intensity of illumination and the desired temperature can be achieved with consumption of only 2% of the driving power of the LED system through control experiments.

• Solar Energy
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• v.14 no.2
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• pp.91-101
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• 1994

Heat release characteristics of a CaO packed bed reactor which is used for a chemical heat storage device has been studied. We employed Cu-plate fins to release the heat of reaction of the CaO packed bed inside the reactor fast and effectively. Two-dimensional analysis of unsteady state heat flow inside the bed was performed as a function of time and under various conditions of the Cu-plates. It is noted that the time required to release the heat of reaction with Cu fins is reduced more than twice fast compared to that without Cu fins. That was largely dependent upon the number of Cu-plate, as well.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2011.06a
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• pp.1017-1018
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• 2011