• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.11a
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• pp.593-594
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• 2010

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2008.10a
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• pp.157-160
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• 2008

색온도 및 광색 가변형 100W RGBY LED 투광기를 개발하기 위하여, 투광기의 광학 및 방열기구를 설계하였다. 또한 100W LED 광원모듈을 구동하기 위한 구동회로와 색온도 및 광색 가변을 위한 제어회로를 개발하였다. 이와 같은 설계결과를 적용하여 100W RGBY 투광기의 시제품을 제작하였고, 시제품의 광학적 성능은 협각 $20^{\circ}$, 중각 $50^{\circ}$, 광각 $75^{\circ}$이상을 만족시켰다. 또한 색온도의 변화는 CIE 1931 색좌표에서 흑체궤적과 일치하여 $2,000K{\sim}10,000K$까지 변화하도록 R,G,B,Y LED의 Duty Ratio를 설정하였다. 또한 방열 특성은 100W 구동시 녹색 LED의 온도는 $37{\sim}41.3^{\circ}C$, heatsink의 온도는 $34{\sim}35^{\circ}C$에서 동작되도록 하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.10 no.7
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• pp.1484-1488
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• 2009

This thesis is about Heat-sink design which is considered as the biggest problems for commercialization of LED lighting and suggests how to solve the problems though analysis on heat-sink using COMSOL. The temperature difference after simulation value and modelling was $10^{\circ}C$by Transient analysis of Heat Transfer Module which is in the COMSOL Multiphysics. The result approximated the object which is close to actual lighting, when various elements are used according to temperature change of interior and exterior surroundings LED lighting is set up.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2015.07a
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• pp.137-138
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• 2015

본 논문은 알루미늄 재질로 된 방열판을 LED조명기구에 적용해서 열 해석을 한 것으로서, PCB에 25[W]급 LED를 배치하여 COMSOL Multi-physics로 시뮬레이션 하였다. 그 결과 LED와 PCB 경계면의 온도는 $69^{\circ}C$이고, PCB바닥면의 온도는 $28^{\circ}C$로 실제작한 FR-4 재질의 LED Module과 근접한 온도임을 확인 할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.691-692
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• 2012

• KIEAE Journal
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• v.14 no.6
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• pp.81-86
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• 2014

In recent years, many researchers have considered the building energy consumption reduction accordingly to deal with abnormal climate changes and greenhouse gas reduction. However, the lighting energy use ratio has increased in spite of the development of the high efficiency lighting device. Therefore, the study aims to produce the LED lighting applications for the effective lighting heat removal by using the heat characteristics of LED lighting and analyzing the heat removal effect. In order to increase radiant heat efficiency, the heat pipe and heat sink was attached on PCB as LED lighting applications. Experiment was conducted to verify the temperature and air velocity of inside duct: thermocouples, anemometer. The heat removal effect of LED lighting applications was measured by observing the temperature of the lighting applications and the change of air velocity in duct. The experiment shows that the temperature change in the duct according to air velocity was $0.9{\sim}5.8^{\circ}C$. It is also concluded that heat removal was calculated from 33 to 81W.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.15 no.2
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• pp.313-318
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• 2020

Since the engineering plastics having a melting point of higher than 300 degrees have a high mechanical rigidity, chemical resistance, friction and abrasion performance, those are being highlighted as metal replacement materials in various industries. In this study, 3D printer nozzle with excellent heat dissipation characteristics are designed and analytically verified to form engineering plastics with high melting points in 3D printers based on the melt-lamination modeling method. In order to insulate between the heat block heated to a melting point of filament material and the upper part of the nozzle where the filament is transferred, the heat brake part with low thermal conductivity was designed to have two separate parts, and a cooling fin structure is further applied to the heat brake part to lower steady-state temperature by air convection. Optimized structural design on FDM nozzle part reduces the temperature at the heat sink and at the end part of heat brake by 50% and 14% respectively, compared to the conventional BCnozzle structure.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2008.10a
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• pp.25-28
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• 2008

PAR38형의 표준 LED조명 제품 개발을 위한 기존의 PAR38형 제품의 대표 특성으로 빔각, 효율 등의 기준을 정의하고 이에 적합한 LED 패키지를 선정하였다. 개념설계를 위해 기본 사양을 바탕으로 개략적인 설계를 하고 LED 패키지 모듈에 방열시뮬레이션을 수행한 결과로부터 각 설계 요소의 상세 값을 선정하였다. 상세설계를 위해서 선정된 단품패키지 및 기설계된 조명기구에 대한 광학 시뮬레이션과 방열 시뮬레이션을 수행하여 목표 결과에 대한 예측 및 목표 달성을 위한 가능성을 타진하였다. 시뮬레이션 결과를 바탕으로 상세 형상과 특성 향상을 위한 요소를 부여하여 상세설계하고 제품을 제작하였다. 최종적으로 제품에 대한 특성 측정 분석하여 표준 제품으로서 특성을 검증하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2003.10a
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• pp.305-310
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• 2003

옥내에서 사용하는 300V 이하의 소형전기기구의 전원선으로 사용되는 비닐코드는 가요성 및 절연성이 우수하며 구조는 연동선을 꼬아 합친 것 위에 절연체(PVC)로 절연한 것이다. 비닐코드에서의 화재발생 부위는 플러그 부분, 연장코드 부분, 연장코드와 부하기기의 접속부 부분에서 발생하며, 화재 원인은 접속 및 접촉불량, 반단선, 방열불량에 의한 전선과열, 플러그 몸체 및 피복 절연물의 절연열화, 과전류(과부하) 등에 의해 선간단락이나 지락사고 등으로 화재가 발생한다.(중략)

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2009.05a
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• pp.248-251
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• 2009

20W 급 LED Tube의 개발을 위하여 LED Package의 광효율이 70lm/W이상을 갖는 Package를 자체 제작하고 이를 적용하여 LED Tube의 광학, 방열 및 기구 구조 설계를 하여 시제품을 제작하였다. 그 결과 시제품의 성능은 광속 1081 lm, 상관색온도 6818 K, Ra 75.71이 성능을 갖는 20W LED Tube를 개발하였다.