• 대한전자공학회논문지TC
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• 제46권10호
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• pp.63-71
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• 2009

여러 가지 기판 두께에서 동작 주파수를 일정하게 유지하면서 좋은 방사 특성을 가지는 핀 배열을 가지는 패치 안테나에 대해 연구하였다. 수평방향으로의 방사를 최대로 억제시키는 핀 배열 패치 안테나의 패치 길이가 기판 두께가 증가함에 따라 작아짐을 볼 수 있었다. 핀 배열 패치 안테나는 기본 패치 안테나보다 수평방향으로의 방사가 크게 억제되고 전방방사 이득이 증가하며 후방방사는 감소함을 볼 수 있다. 또한 핀 배열 패치 안테나의 E-plane 방사 패턴의 Half-power beamwidth가 기본 패치 안테나보다 작아져 안테나의 지향성이 향상됨을 볼 수 있다.

• 전자공학회논문지
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• 제50권7호
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• pp.59-67
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• 2013

Inductive loaded 패치 안테나를 단위 안테나로 이용하는 E-평면 선형 배열 안테나의 방사 특성에 대하여 연구하였다. 유전상수가 크고 두꺼운 기판을 이용하여 설계한 inductive loaded 패치 선형 배열 안테나의 방사 특성은 인접 안테나 간 상호결합이 작기 때문에 일반적인 사각 패치 선형 배열 안테나의 방사 특성에 비해 크게 향상되었다. 5 소자 E-평면 inductive loaded 패치 선형 배열 안테나의 방사 특성이 가장 향상되는 단위 $5{\times}2$ inductive loaded 패치 안테나의 패치 길이를 도출하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권12호
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• pp.1233-1238
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• 2003

본 논문에서는 마이크로스트립 패치 안테나의 소형화를 위해 방사 주름 원형 마이크로스트립 패치 안테나를 GPS 목적에 맞게 1.575 GHz를 중심으로 설계ㆍ제작하였다. 방사 주름 원형 패치 안테나는 평면형 패치를 3차원 방사 요철형 패치 구조로 제작함으로써, 패치 밑면에 흐르는 전류에 직각의 요철 경로를 갖게 하여 가시적인 공진 길이를 증가시켰으며, 그 결과 선형 편파인 경우 평면 원형 패치 안테나에 비하여 28 % 면적 단축율을 얻었으며, 원형 편파의 경우 27.7 %면적 단축율을 나타내었다. 이때 이득 2.1 dBd, 축비 1.3 dB, 2 dB 축비 대역폭 15 MHz(0.9 %)를 나타내어 소형화된 GPS용 수신안테나로써 적합한 특성을 나타내었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제45권10호
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• pp.80-89
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• 2008

패치와 접지면 사이에 삽입된 핀 배열을 가지는 패치안테나 (핀 배열 패치안테나)를 제작하고 특성을 측정하였다. 핀 배열 패치안테나가 일반적인 패치 안테나와 비교하여 E-평면의 수평방향으로 방사는 약 10 dB 이상 억제되고 H-평면의 수평방향으로 방사도 약 4 dB 이상 억제됨을 볼 수 있었다. 또한 전방으로의 방사는 증가하고 후방으로의 방사는 감소하여 안테나의 지향성이 향상됨을 볼 수 있었다. Half-power beamwidth가 E-평면 과 H-평면 모두에서 대폭 작아져 방사패턴 특성이 향상됨을 볼 수 있었다. 핀 배열 패치안테나에 삽입하는 핀 반경을 증가시키면 공진 주파수가 증가함을 볼 수 있었다. 또한 기판의 특성에 따라 수평방향으로의 방사억제 효과가 최대가 되는 최적 핀 반경 값이 존재함을 볼 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제49권2호
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• pp.56-66
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• 2012

단위 셀의 길이를 고정시키고 단위 셀의 폭과 via를 변화시켜 수평방향 방사가 억제되고 전방방향 방사가 증가하여 방사특성이 향상되는 inductive loaded 패치 안테나에 대하여 연구하였다. Inductive loaded 전송선을 구성하는 단위 셀의 구조 파라미터인 via 반경과 단위 셀 패치의 면적에 따라 분산 특성을 살펴보았다. 수평방향의 방사를 억제시키기 위해 inductive loaded 패치 안테나의 유효유전상수를 1과 가깝게 만드는 via의 반경과 단위 셀 패치의 폭을 결정하는 방법을 체계적으로 설명하였다. 5 GHz에서 동작하는 $5{\times}1$ inductive loaded 패치 안테나를 설계하여 방사특성을 전산모의한 결과 유효유전상수가 1보다 다소작을 때 E-평면 방향 수평 방사가 약 -15 dBi 이하로 크게 억제됨을 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제45권4호
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• pp.43-52
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• 2008

패치 안테나 주위에 mushroom 형태를 가지는 EBG 구조를 길이 방향, 폭 방향과 모든 방향으로 집적한 경우 구조 파라미터에 따른 패치 안테나의 방사 특성을 연구하였다. EBG 구조가 길이 방향을 따라 집적된 경우가 가장 방사 특성이 좋음을 볼 수 있었다. EBG 패치 edge에서 패치 안테나의 피드까지의 거리가 같은 경우가 패치 안테나의 중심까지의 거리가 같은 경우와 비교하여 E-평면 방사패턴이 대칭적이고 전방방사 크기가 커지고 후방방사 크기가 작아짐을 볼 수 있었다. 사용하는 EBG 구조의 주기 수가 4주기 이상이 되게 되면 방사특성 변화는 거의 발생하지 않음을 볼 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제47권1호
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• pp.77-83
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• 2010

여러 가지 기판 두께에서 $5{\times}4$ 핀 배열 패치 안테나와 $5{\times}2$ 핀 배열 패치 안테나의 방사특성을 전산모의한 결과를 비교하였다. $5{\times}2$ 핀 배열 패치 안테나는 $5{\times}4$ 핀 배열 패치 안테나와 비교하면 단위 셀의 개수가 반으로 줄어 사용하는 핀의 개수가 반으로 줄며 패치 폭의 크기도 크게 감소하나 전방방사 이득과 수평방향 방사 억제와 같은 방사특성은 매우 비슷함을 볼 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제48권7호
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• pp.28-34
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• 2011

영차 공진과 반파장 공진을 이용한 이중 모드 Inductor loaded 패치 안테나의 방사 특성을 연구하였다. 반파장 공진 모드에서 수평방향으로의 방사 이득을 최소화시키는 동시에 전방 방사 이득을 향상시켜 영차 공진 모드 방사 패턴과의 격리도를 향상시켰다. 이중 모드 inductor loaded 패치 안테나 기판의 유전상수가 작을수록, 안테나의 동작 주파수 대역이 높을수록 두 모드 간의 공진 주파수 간격이 증가함을 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제46권6호
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• pp.118-127
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• 2009

정사각형 기판의 크기가 패치 안테나의 방사 특성에 미치는 영향을 연구하기 위하여 마이크로스트립 패치 안테나를 제작하고 측정한 결과를 전산모의한 결과와 비교하였다. 전산모의한 방사 특성 결과와 측정한 방사 특성 결과가 잘 일치함을 볼 수 있었다. 기판의 크기가 패치 안테나의 공진 주파수와 대역폭에 미치는 영향은 작으나 방사패턴에 미치는 영향은 매우 큼을 볼 수 있었다. 기판 두께가 증가할수록 표면파의 발생이 증가하여 기판 크기에 따른 전방 방사 이득 변화 폭, 최대 방사가 일어나는 각도의 변화 폭과 방사패턴의 변화가 크게 발생한다. 기판 두께에 관계없이 기판 크기가 $0.8\;{\lambda}_0$ 일 때 전방방사 이득이 크고 전방방사와 후방방사 이득의 차이도 매우 크다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제49권6호
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• pp.48-56
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• 2012

서로 다른 유전 상수를 가지는 기판에서 반 파장 길이 공진 모드를 이용한 ILPA (Inductive Loaded Patch Antenna)와 일반적인 패치 안테나를 설계하여 방사 특성에 대하여 연구하였다. 설계한 ILPA는 일반적인 패치 안테나보다 수평 방향으로의 방사가 억제되고 전방 이득이 향상되는 특성을 가진다. 수평 방향으로의 방사가 가장 크게 억제되며 전방 이득이 가장 큰 ILPA의 방사 패치의 길이와 via 반경이 존재함을 보인다.