• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1997.10a
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• pp.129-130
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• 1997

1. 서론 : 반도체 제조공정중 wafer가공 공정에 사용되는 많은 양의 RO 초순수는 미세한 규소입자를 비롯하여 비교적 낮은 농도의 불순물을 포함하고 있으나, 현재 1차세정후 공정폐수로 전량 희석되어 폐기되고 있다. 반도체 제조공정에서 발생되는 이러한 세정폐수를 적절한 전처리와 분리막 처리를 통하여 유가물질인 Si 입자를 회수하고, 처리수를 재이용함으로써 환경오염의 감소 및 공업용수의 증대를 도모할 수 있다. 본 연구에서는 고분자 분리막을 이용하여 반도체 제조공정중 발생한 세정중의 유가물질인 Si를 회수하고, 용수를 재이용하기 위하여 한외여과용 평막을 제조하여 Si 함유 폐수에 대한 막성능을 평가하였으며, 또한 상용 tubular 및 hallow fiber막의 성능과도 비교하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2000.11a
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• pp.355-360
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• 2000

산업현장에서 발생되는 폐수에는 여러가지 종류가 있고, 그 중에서 브라운관 및 반도체, 반도체웨이퍼, LSD계통의 회사에서는 폐수를 처리한 후에 물과 슬럿지로 분리해 왔다. 여기서 발생한 슬러지는 $SiO_2$, $Al_2$$O_3$, CaO, $P_2$$O_{5}$ 등이 다량으로 함유되어 있어 환경오염의 원인이 되고 인체에도 유해하다.(중략)

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1999.04b
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• pp.13-24
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• 1999

폐수 재활용방법은 반도체업계나 도금, 기타 산업에서 주로 2차 세정수를 회수하여 저급수로 직접 사용하는 방법 또는 간단한 전처리를 거쳐 원수에 혼합하여 정수처리하는 RECLAM SYSTEM과 1차 세정폐수를 분리하여 전처리와 RO 등을 거쳐 용수로써 재활용하는 PROCESS RECYCLE SYSTEM, 종합 폐수처리 후 방류수를 재활용하는 방류수 재활용설비로 구분할 수 있다. 막분리를 사용한 폐수 재활용기술에서는 방류수 재활용(종합폐수 재활용)와 원폐수 재활용(성상변 분리 재활용)만을 다루고져 한다.

• 발명특허
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• v.15 no.4 s.170
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• pp.52-55
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• 1990

• 발명특허
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• v.15 no.5 s.171
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• pp.39-43
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• 1990

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1992.10a
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• pp.63-73
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• 1992

환경오염이 심각해 질수록 수자원에 대하여, 생산공정에서 발생되는 폐수를 환경오염 기준치 이내로 처리후 단순 방류하는 소극적인 방법에서 보다 효과적이며 경제적인 처리 방법으로 개선하는 적극적인 인식의 전환을 요청받게 된다. 이것은 생산성에 직결되는 중요한 문제이며 기업의 경쟁력을 강화하는 조건이라 아니 할 수 없다. 더욱이 정부에서는 수자원의 고갈로 상수도 과다 수요업체를 대상으로 하는 오,폐수의 중수도화 정책을 시행할 예정이며, 세금및 상수도료 감면 혜택등으로 실질적인 상수도 절감을 유도하고 있으며, 금년 12월 부터 시행키로 발표된 바 있어, 이와 관련되는 기술의 관심이 그 어느때 보다 높아 지고 있다. 오,폐수 재사용의 기술은, 분류 처리 기술과 고도 처리 기술, 난분해성 폐수의 처리 기술로 크게 나누어 지는데, 당사가 반도체 도금 공장인 A 산업체에 적용한 분리막에 의한 난분해성 유기 용제 폐수의 처리 공법에 대한 연구 개발 실례를 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1998.04a
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• pp.87-88
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• 1998

1. 서론 : 반도체 제조공정중의 공정폐수로 발생되는 Si 미립자 함유폐수는 많은 양의 초순수와 1차세정 폐수로 방류되므로 유가물인 Si가 상당량 함유되어 있다. 이러한 폐수의 재이용을 위해 본 연구에서는 미립자 Si를 농축, 회수하고 양질의 처리수를 얻고자 한외여과막 분리공정을 적용하였고, 한외여과막 공정의 조업변수를 평가하여 air back flushing에 의한 막세척 효율 및 fouling 제어특성, 각각의 membrane이 갖는 분획분자량 특성에 따른 처리수 수질 및 flux 비교를 통해 scale up할 경우 필요한 조업변수를 얻고자 실시하였다.

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1999.04b
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• pp.53-67
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• 1999

현대 산업에서의 공장건설은 규모가 대형화되고 상품품질의 고급화를 요구하므로 공장용수는 대용량과 고품질을 필요로 하고 있으며 생활용수 역시 인구의 증가와 인간의 문화수준 향상으로 수요량이 점차 증가되고 있으며 고품질을 요한다. 그러나 공장용수와 생활용수의 공급원은 일반적으로 상수도, 지하수(천정호수 및 심정호수) 및 지표수(하천, 호소 및 강물)등으로 한정이 되어 있으므로 가까운 장래에 물(공업, 농업 및 생활용수)의 부족현상이 발생할 것으로 전망되며 또한 지표수와 지하수의 수질은 공장폐수와 생활오수로 인해 계속 나빠질 것으로 예상된다. 본 자료는 반도체 생산공장, 타이어 생산공장, 자동차 생산공장, 음료수 Can 생산공장 등에 설치되어 있는 폐수재사용 Process들의 현황을 분석하여 향후 폐수재사용관련 설비를 설치하고자 하는 업체에 참고할 수 있는 자료가 되로록 작성하였다.

• Membrane Journal
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• v.8 no.2
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• pp.102-108
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• 1998

Permeation behavior of the semiconductor rinsing wastewater containing Si particles was examined by ultrafiltration using the polysulfone plate membrane. The permeation flux was gradually decreased with time. It was due to the growth of cake deposited on the membrane surface and the pore plugging by Si particles. Permeation flux of cross flow type was 1.4 times higher than that of the dead end flow type. Nitrogen back flushing which is the removing method of membrane fouling was superior to the water sweeping. With nitrogen back flushing, the decrease of permeation flux due to the fouling was recovered about 85 % to the initial flux in the flat plate membrane system. The rejection rate of Si particles was about 90 % and the size of Si particle in the permeate was about 70 nm.

• Journal of Korean Society of Environmental Engineers
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• v.34 no.10
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• pp.702-708
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• 2012

Tetrafluoromethane ($CF_4$) has been used as etching and Chemical Vapor Deposition (CVD) gases for semiconductor manufacturing processes. These gases need to be removed efficiently because of their strong absorption of infrared radiation and long atmospheric lifetimes which cause the global warming effect. Also, the wastewater including the fluorine is caused by of the ground water pollution. Long-term consumption of water containing excessive fluoride can lead to fluorosis of the teeth and bones. The wastewater including the fluorine among the by-product which is generated by using the waterjet plasma after destroying $CF_4$ by HF is generated. The system which can remove the hydrogen fluoride among the wastewater by using the electrocoagulation using this wastewater the aluminum electrode was developed. The operating condition such as initial pH, electrocoagulation time, wastewater flow rate, current density were investigated experimentally using a electrocoagulation. Through the parametric studies, the highest hydrogen fluoride destruction of 85% was achieved at 3.5 initial pH, 10 min electrocoagulation time, 10 mL/min wastewater flow rate and $159A/m^2$ current density.