• Title/Summary/Keyword: 반도체 레이저

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${\cdot}$병렬 회로의 백색 LED 조명램프 금속배선용 포토마스크 설계 및 제작

  • 송상옥;송민규;김태화;김영권;김근주
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2005.05a
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    • pp.84-88
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    • 2005
  • 본 연구에서는 백색광원용 조명램프에 필요한 고밀도로 집적된 LED 어레이를 제작하기 위하여 반도체제조 공정에 필요한 포토마스크를 AutoCAD 상에서 설계하였으며 레이저 리소그래피 장비를 이용하여 포토마스크를 제작하였다. 웨이퍼상에 LED칩을 개별적으로 제작한 후 이들을 직렬 및 병렬로 금속배선하여 연결하였다. 특히 AutoCAD로 각 공정의 포토마스크 패턴을 설계 작업한 후 DWG 파일을 DXF 파일로 변환하여 레이저빔으로 스캔닝하였다. 이를 소다라임 유리판 위에 크롬을 증착한 후 각 패턴에 맞추어 식각 함으로써 포토마스크를 제작하였다. 또한 2인치 InGaN/GaN 다중 양자우물구조의 광소자용 에피박막이 증착된 사파이어 웨이퍼에 포토마스크를 활용하여 반도체 제조공정을 수행하였으며, 금속배선된 백색LED램프를 제작하였다.

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레이저 미세가공 기술

  • Lee, Cheon
    • 전기의세계
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    • v.43 no.11
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    • pp.15-21
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    • 1994
  • 레이저의 첨단기술에의 응용은, 의학, 생물학, 화학, 물리계측, 가공, 통신, 정보처리 등 다분야에 걸쳐, 수 mW에서 수 십 kW까지의 출력 영역의 레이저가 이용되고 있다. 본고에서는, 첫째, 레이저를 이용한 첨단기술의 하나인 초미세가공 기술로서, 특히, 반도체의 레이저 프로세스로 화제를 모으고 있는 1) 에칭, 2) CVD(Chemical Vapor Deposition), 3) 적층성장(epitaxy), 4) 리소그라피, 5) 홀로그라피 등에 대하여, 다른 프로세스(이온 빔 프로세스, 플라즈마 프로세스, X선에 의한 프로세스등)와 비교하여 원리, 특징, 응용상태, 장래의 전망에 대하여논하고, 둘째, 엑시머 레이저의 응용 분야에서의 가장 실용화에 접근한것 중의 하나인 애블레이숀(ablation) 가공에 대하여 논한다.

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국내 레이저 산업과 기술 동향-레이저 미세가공기 시장 동향 및 응용기술 현황

  • 이제훈
    • The Optical Journal
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    • s.117
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    • pp.26-29
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    • 2008
  • 최근 디스플레이, 반도체, 모바일 기기 등 국가 전략 산업에서 레이저 미세가공기술의 응용이 확산됨에 따라 레이저 미세가공기의 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되고 있으나, 현재 몇몇 외국 업체들이 국내외 레이저 미세가공기 시장의 대부분을 점유하고 있는 실정이다. 국내 레이저 미세가공기 업체들의 경쟁력을 제고하고, 최근 첨단산업분야에서의 고정세화/대면적화 추세에 효율적으로 대응하기 위해서는 가공공정 및 공정 모니터링 기술의 개발이 필수적이다.

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Cr:YAG 포화 흡수체를 이용한 Nd:YVO$_4$ 레이저의 수동형 Q-switching 특성

  • 이희철;김규욱;김칠민
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2001.02a
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    • pp.42-43
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    • 2001
  • Nd:YVO$_4$ 결정은 들뜬 상태의 발광 평균 수명이 90-100 $\mu\textrm{s}$로 아주 짧아서 Nd:YAG나 Nd:YLF 레이저 매질에 비해 짧은 펄스폭과 빠른 반복율을 가진 펄스들을 만들어 내는 Q-switching에 적합한 레이저 매질이다. 또한 Nd:YAG 결정에 비해 아주 큰 흡수 계수 및 이득 단면적을 지니고 있어 반도체 레이저로 펌핑하는 고체 레이저에 아주 적합한 레이저 이득 매질이다. (중략)

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Harmonically mode-locked semiconductor-fiber ring laser and the output pulse compression (고차 조화 모드록킹된 반도체-광섬유 레이저 구성과 출력 광펄스의 압축)

  • 김동환
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.10 no.1
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    • pp.58-63
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    • 1999
  • A 10 GHz harmonically mode-locked semiconductor-fiber ring laser was implemented using a semiconductor optical amplifier at $1.5\mu\textrm{m}$ The laser pulse has 13~18 ps pulse duration, 0.4~0.6 nm spectral width and was positively chirped. The output pulse with an average power of 4 dBm was compressed to 6.8 ps using 2 km long standard single mode optical fiber.

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On-off intermittency in an intracavity frequency doubled Nd:YAG laser pumped by a laser diode (반도체 레이저로 펌핑하는 Nd:YAG 레이저의 내부 발생형 제2차 고조파의 On-Off간헐성)

  • 김규욱;추한태;김동익;박영재;김칠민
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.13 no.1
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    • pp.73-78
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    • 2002
  • We have investigated the lasing characteristics of intracavity second harmonics of a Nd:YAG laser pumped by a laser diode. Through the analysis of the scalings of laminar phases, we verify that the second harmonics are generated through on-off intermittency. The intermittent behavior can be reproduced by a numerical simulation with rate equations.

Effective measurement of high facet reflectivity using the variation longitudinal modes spacing of semiconductor external cavity ring lasers (반도체 외부 공진기 링 레이저의 종 모드 간격 변화를 이용한 고반사율을 갖는 Etalon Coating Reflectivity의 정밀 측정)

  • 엄진섭;안상호
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.10 no.6
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    • pp.524-526
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    • 1999
  • It is observed that the mode spacing of an cxternal cavity semiconducror laser can be altered dramatically by the insertion of an intracavity etalon. 111e mode spacing is decreased as a function of etalon's reflectivity and this effect is quantitatively explained by an analysis of resonant modes. We abo show that this effect provides a precise and convenient alternative for determining the coating reflectivity of a high reflectivity etalon. talon.

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DPSS UV Laser Projection Ablation of IC Substrates using an INVAR Mask (INVAR 마스크 응용 반도체 기판 소재의 고체 UV 레이저 프로젝션 어블레이션)

  • Sohn, Hyonkee;Choe, Hanseop;Park, Jong-Sig
    • Laser Solutions
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    • v.15 no.4
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    • pp.16-19
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    • 2012
  • Due to the fact that the dimensions of circuit lines of IC substrates have been forecast to reduce rapidly, engraving the circuit line patterns with laser has emerged as a promising alternative. To engrave circuit line patterns in an IC substrate, we used a projection ablation technique in which a metal (INVAR) mask and a DPSS UV laser instead of an excimer laser are used. Results showed that the circuit line patterns engraved in the IC substrate have a width of about 15um and a depth of $13{\mu}m$. This indicates that the projection ablation with a metal mask and a DPSS UV laser could feasibly replace the semi-additive process (SAP).

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반도체 및 디스플레이 관련 국가기간 산업인 레이저 분야의 연구지원 시급

  • Park, Ji-Yeon
    • The Optical Journal
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    • s.105
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    • pp.17-20
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    • 2006
  • 국내 산업용 레이저 시스템시장 규모는 1천억에서 2천억 내외로 매년 2자릿수 이상의 꾸준한 성장률을 보이고 있다. 아직은 국내 산업에서 차지하는 비율은 그리 크지 않지만 레이저 관련 응용분야는 정보화 산업사회를 열어갈 수 있는 원천기술로서 우리나라가 대외적으로 기술경쟁력을 갖추기 위해서는 반드시 적극 육성해야하는 국가기간산업이란데에 큰 의미를 가진다.

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레이저 변위 센서를 이용한 표면거칠기 측정방법

  • An, In-Seok;Choe, Seong-Ju;Lee, U-Yeong;Kim, Guk-Won
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2007.06a
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    • pp.144-148
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    • 2007
  • 레이저 변위 센서를 이용한 비접촉식 표면거칠기 측정 방법에 관하여 접촉식과 비교 평가함으로 신뢰성을 확인하였으며, 비교측정하기 위하여 시편을 제작하고 접촉식 방법과 비접촉식 방법으로 측정하고 비교 분석하였다. 분석 결과 접촉식에 비해 비접촉식의 측정에서의 값은 신뢰할 수준으로 판단되었다.

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