• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1998년도 가을 학술발표논문집 Vol.25 No.2 (2)
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• pp.252-254
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• 1998

본 연구는 반도체 검사 장비를 국산화하는 프로젝트의 일환 중에서 메모리 칩의 무결성을 검사하는데 사용되는 메모리 테스트 장비의 소프트웨어 개발에 중점을 둔 것이다. 기존에 발표된 프로그램은 자체 개발된 것 없이 외국의 프로그램을 들여와 단지 운영만을 하는 수준이었다. 더욱이 프로그램들도 text모드 하에서만 구동되는 프로그램이었다. 하지만, 본 연구에서는 새로운 컴퓨팅 환경에서 운영될 수 있도록 윈도우즈 하에서 GUI(Graphic User Interface)에 기반한 새로운 TDL 컴파일러를 개발하였다. 개발된 프로그램은 Test Data를 기술하는데 더 효과적이었으며 오류를 검사하고 수정하는데도 큰 효과를 가져다 주었다.

• 한국벤처창업학회:학술대회논문집
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• 한국벤처창업학회 2023년도 추계학술대회
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• pp.91-96
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• 2023

글로벌로 핵심기술 경쟁 및 최상의 기술을 적용한 제품 제조를 실현해야 하는 ICT 분야의 수출 제조 중소기업은 내부, 외부적인 환경적 요인뿐 아니라 다양한 위기상황을 겪게 된다. 이러한 위기상황을 극복하고자 기업 자체적인 전략을 다방면으로 모색하고 실행하여 성공한 수출 제조 중소 벤처기업인 '(주)쎄믹스'가 있다. 2000년에 설립한 (주)쎄믹스는 반도체 검사장비 중 하나인 Wafer Prober 제조 전문기업으로, 'Simple Perfection'이라는 슬로건 아래 23년간 'OPUS' 및 'OPERA'를 생산, 판매에 전념하고 있는 글로벌 강소기업이며, 지속적인 핵심기술 연구개발을 통해 품질혁신에 성공하였고 글로벌 반도체 검사장비 시장에서 기술적 신뢰와 브랜드 명성을 인정받고 있는 벤처기업이다. 현재 (주)쎄믹스의 입지를 구축하기까지 수출 제조기업으로서 겪은 환율관리 실패인 키코손실에서 기인한 회사 위기를, 자체적으로 기술혁신, 조직혁신, 핵심인재 육성 등 전략적 기업혁신에 성공하여 회사의 존폐위기였던 상황을 극복하였다. 우선 키코손실을 떨쳐내고 새로이 시작하기 위한 S사와의 합병, 분할 후 조직 내부에 기업가정신을 고취하였고 핵심기술을 발굴하여 세계일류상품 인증, 월드클래스 300 선정 및 완수, 6개국에 7개의 자회사 설립 통한 조직혁신, 과감한 인재등용, 인재육성 위한 사내 컨퍼런스 제도 도입, TRIZ 등을 통한 과감한 교육혁신, 인재를 위한 특별한 복지정책 구현 등을 실천하였다. 본 연구는 '(주)쎄믹스'의 위기극복 사례를 통해 일본의 두 곳 대기업만이 누리고 있던 Wafer Prober 장비 시장에서 독자적인 글로벌 판로개척을 통한 자생적 성장시스템 구축과 창의적이고 자기 주도적인 혁신체제를 구축하는 계기를 제공하여 다양한 위기상황에 직면하였거나 위기를 미연에 방지하여야 할 중소기업인과 임직원들에게 성공 사례를 제공하고자 하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제11권10호
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• pp.3626-3632
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• 2010

반도체 소자 검사장비 핸들러는 주 검사장비인 테스터에 반도체 소자를 개별 또는 그룹으로 이송하여 테스트 환경을 만들어주고 검사가 끝나면 검사결과를 테스터로부터 전송받아 양품과 불량품으로 분류해주는 장비이다. 본 논문에서는 기존에 개발된 핸들러의 챔버 내부 온도 분포의 균일성을 개선하기 위하여, 챔버 덕트의 조절셔터 설치, Heater와 Match Plate 중심위치의 정렬, Match Plate Base의 Hole 크기 및 형상 변경, 온도 센서로 향하는 공기의 흐름이 원활할 수 있도록 핀에 직경 2 mm의 구멍 설치 등의 설계 변경을 하였다. 설계 변경의 효과를 확인하기 위하여, 기존 장비와 설계 개선된 장비 내부의 온도 분포를 32개의 온도 센서를 사용하여 측정하였다. 그 결과 기존 챔버내부 온도 분포는 $87.1{\sim}91.5^{\circ}C$ ($90{\pm}2.9^{\circ}C$)이었으나 개선된 챔버 내부 온도 분포는 $89.5{\sim}90.8^{\circ}C$ ($90{\pm}0.8^{\circ}C$)으로 15분 이상 지속 가능하여 챔버 내부의 온도 분포 균일성이 크게 개선되었음을 알 수 있었다. 또한 설계 변경 이후의 온도 분포는 $90{\pm}1^{\circ}C$의 범위 내에서 10분 이상을 유지하는 목표를 달성하였음을 확인하였다.

• Journal of Radiation Protection and Research
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• 제40권2호
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• pp.110-117
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• 2015

최근 방사선을 이용한 반도체 검사장비 산업의 증가로 이에 대한 기술 연구 수요 또한 증가하고 있다. 반도체 검사장비는 저에너지 엑스선으로 최저 40 keV에서 최고 120 keV의 에너지 영역을 사용하고 있지만, 국내에서는 저에너지 엑스선이 주는 방사선 손상 연구가 미흡한 상황이다. 따라서 본 연구는 저에너지 엑스선을 이용하여 반도체 소자의 한 종류인 BJT (bipolor junction transistor)가 받는 방사선 손상에 관한 것이다. BJT는 NXP반도체사의 BC817-25(NPN type)를 사용하였으며, 엑스선 발생장치를 사용하여 엑스선을 조사하였다. BJT의 방사선 손상 여부는 엑스선 조사 전과 후에 전류 이득을 10으로 고정하고, 콜렉터 전류에 따른 콜렉터-이미터 전압을 측정하여 변화 정도를 분석하여 확인하였다. 엑스선 발생장치의 관전압은 40 kVp, 60 kVp, 80 kVp, 100 kVp, 120 kVp 등 다섯 가지로, 조사 시간은 60초, 120초, 180초, 360초, 540초 등 다섯 가지로 변수를 두었다. 실험 결과 BJT에서 저에너지 엑스선 즉, 120 keV 이하의 엑스선을 조사하여도 방사선 손상이 발생하는 것을 확인하였고, 특히 80 kVp에서 가장 큰 방사선 손상이 발생되었다. 이는 ELDRS (enhanced low dose rate sensitivity) 현상이 80 kVp을 기준으로 발생되는 것으로 판단된다. 본 연구의 결과는 저에너지 엑스선을 이용한 반도체 검사장비의 효율적인 선량관리와 엑스선 여과기의 연구 및 개발에 기여할 것으로 기대한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.145-149
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• 2006

반도체의 고집적화와 LCD의 대형화로 인해 웨이퍼 및 LCD 검사용 스테이지의 성능 향상이 요구된다. 본 논문에서는 고속의 검사속도, 서브마이크론의 검사 정밀도, 그리고 대행정 구동을 위한 이중 서보 시스템을 제안하였다. 이중 서보 시스템은 선형모터로 구동되고 공기베어링으로 가이드 되는 조동 구동부와 보이스 코일 모터(VCM)로 구동되고 공기베어링으로 가이드 되는 미세 구동부로 구성된다. 검사 효율을 향상시키기 위한 고속 세틀링을 위한 제어기로서 시간 최적 제어 기법과 시간 지연 제어기를 결합한 모드 변경 제어기를 제안하고 이중 서보 시스템에 구현하여 성능을 평가하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 추계 학술대회
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• pp.170-174
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• 2005

본 연구는 산업용과 의료용에 사용되는 비파괴 검사용 X 선 영상시스템에 이용되는 X 선을 직접 감지하는 방식의 센서를 실리콘 반도체 재료를 사용하여 개발하는데 목적이 있다. 이를 위해서 실리콘 반도체를 기본 물질로 하는 X-선 센서를 제작하고, 광범위한 영역에서 응용이 가능한 비파괴 시험용으로 제품화하기 위해 센서 어레이와 주변회로 및 구동회로 시스템과의 연관기술을 검토한다.

• 디지털융복합연구
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• 제17권7호
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• pp.125-130
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• 2019

민감도 해석은 어떤 설계 변수의 변화가 전체 시스템에 미치는 영향을 확인하기 위한 방법으로, 계산된 민감도는 구조개선 시 중요한 지표가 된다. 본 연구에서는 유한요소해석을 이용하여 설계 변수에 대한 민감도 도출 및 분석 방법과, 민감도 결과를 활용한 구조개선 방법을 제안하였다. 구조 개선이 필요한 실제 반도체 검사 장비를 이용하여 경량화를 위한 설계 변수를 선정하고 설계 변수에 대한 민감도를 유한요소법과 유한차분법을 활용하여 계산하였으며, 장비가 요구하는 과도응답(Transient Response)은 유지하면서도 무게 감소가 가능한 개선 방안을 제시하였다. 유한요소해석과 유한차분법을 이용한 민감도 분석 결과를 이용한다면 구조물의 설계 개선 시 원하는 응력 또는 변위는 만족하면서도 구조적으로 향상된 설계를 할 수 있고, 이는 반도체 검사 장비뿐만 아니라 다양한 분야에서 활용이 가능하다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제22권1호
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• pp.327-332
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• 2021

패키지레벨에서 반도체의 신뢰성 검사는 테스트 소켓에 반도체 칩 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행되며, 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 칩 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 것이 일반적이다. 또한, 반도체 칩 패키지의 리드와 소켓 리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 장비와 연결하는 매개체의 역할을 하며, 신호전달 과정에서 신호의 손실을 최소화하여 반도체에 검사신호를 잘 전달할 수 있도록 하는 기능이 핵심이다. 본 연구에서는 이웃하고 있는 전기 전달 경로의 상호 영향성을 검사 할 수 있는 기술을 적용함으로써 수명 검사와 정밀 측정뿐만 아니라 이웃하고 있는 전기 전달 경로의 구조를 포함하여 단 한 번의 접촉을 통해 100개미만의 실리콘 테스트 소켓의 합선 테스트가 가능하도록 개발하였다. 개발된 장치의 테스트 결과 99%이상의 테스트 정밀도와 0.66이하의 동시 검사속도 특성을 나타내었다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.43-46
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• 2006

본 논문은 PCB(printed circuit board)에 납땜이 되어 장착된 부품들의 들뜸 상태 검사 알고리즘에 관한 연구이다. 전자산업의 발달로 제품이 소형화, SMD화, 고집적화가 함께 추구되고 있으며, 특히 리드(lead)의 fine-pitch화 현상으로 인해 부품의 들뜸 상태 검사의 중요성은 매우 부각되고 있다. 따라서 본 논문에서는 2차원 포인터 레이저 거리센서를 이용하여 PCB위에 장착된 부품의 들뜸 상태를 검사하고자 한다. 이를 위해 레이저 측정용 장치를 제작하여 부품의 들뜸 검사 알고리즘의 유용성 및 들뜸의 상태 판단 여부를 확인하였다. 본 논문에서 사용한 기준 부품은 각칩 형태로 된 저항, 커패시터와 BGA 및 QFP이며 이 부품들을 이용하여 리드와 바디의 들뜸 상태를 검사하였다. 검사 기준으로 리드의 들뜸은 Scan Teaching 방식을 이용하였으며, 바디의 들뜸은 단차 Teaching 방식을 이용하였다.

• 한국융합학회논문지
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• 제9권10호
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• pp.257-263
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• 2018

본 연구는 트랜스미션에 들어가는 부품인 차동기어에 대한 자동 검사 장비를 개발하고자 하는 것이다. 본 기술개발은 Micro Vision 자동 검사 장비와 마이크로레이저 자동 검사 장비를 사용하여 만들 것이다. 이는 작업자가 부주의하게 가공한 제품을 전수검사 단계에서 불량률 0를 만들고자 한다. 본 연구를 통해 개발된 장비를 여러 분야 사업에 적용할 것이다. 포장회사, 너트 볼트 가공업체, 정밀 반도체 상단에 인쇄를 위한 업체, SMT 업체 등 다양한 분야에 비전검사 장비를 판매하고자 한다. 본 기술개발을 통해 불량률 0를 실현하면 모기업으로부터 안정적 물량 확보, 나아가 제품 신뢰도를 바탕으로 수출을 할 수 있는 기반마련의 기회도 가능하다. 자동검사시스템을 국내 자동차 부품 가공업체에 적용할 경우 우리나라 자동차의 신뢰도 또한 크게 상승 할 것으로 생각된다.