• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.35 no.3
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• pp.200-205
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• 2015

An ultra-precise infrared microscope consisting of a high-resolution infrared objective lens and infrared sensors is utilized successfully to obtain location information on the plane and depth of local heat sources causing defects in a semiconductor device. In this study, multi-layer semiconductor chips are analyzed for the positional information of heat sources by using a lock-in infrared microscope. Optimal conditions such as focal position, integration time, current and lock-in frequency for measuring the accurate depth of the heat sources are studied by lock-in thermography. The location indicated by the results of the depth estimate, according to the change in distance between the infrared objective lens and the specimen is analyzed under these optimal conditions.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.11b
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• pp.631-633
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• 2010

최근 IT 및 반도체 산업이 발달함에 따라 많은 양의 반도체칩이 생산되어 그에 따른 반도체칩의 검사 요구가 급증하고 있다. 반도체칩의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 리노핀을 이용한 탐침방법으로 통전검사를 통해 반도체칩의 이상유무를 판단하는 검사장비를 사용하고 있다. 많은 수의 반도체칩을 검사하기 위해서는 리노핀을 고속으로 구동할 수 있는 액튜에이터가 요구되는 바, 본 논문에서는 PZT 액튜에이터를 이용하여 리노핀을 고속으로 구동시키는 세라믹칩 성능검사용 액튜에이터를 개발했다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.320-320
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• 2004

반도체용 노광장비나 검사장비, 초정밀 광학렌즈, 비구면 렌즈 가공 등의 핵심이 되는 것은 초정밀결정기술이다. 서브미크론의 정밀도를 갖는 장비는 한치의 오차도 허용치 야고 계획된 경로대로 정확하게 목표지점에 도달해야 초정밀 가공을 기대 할 수 있다 초정밀 공기정압 스테이지는 저마찰 특성과 높은 운동정밀도, 청정환경유지가 가능하여 반도체 노광장비에서 PDP 나 LCD검사장비, 초정밀가공 가공기 등 다양한 정밀장비에서 활용된다.(중략)

• KIISE Transactions on Computing Practices
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• v.21 no.10
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• pp.645-650
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• 2015

Tester Interface Software (TIS) provides all software functions that are necessary for a testing device to perform the test process on a memory semiconductor package from the time the device is put into the test equipment until the device is discharged from the equipment. TIS should perform the same work over all types of equipment regardless of their tester models. However, TIS has been developed and managed independently of the tester models because there are various equipment and computer models that are used in the test process. Therefore, more maintenance, time and cost are required for development, which adversely affects the quality of the software, and the problem becomes more serious when the new tester model is introduced. In this paper, we propose the Cross-platform Tester Interface Software (CTIS) framework, which can be integrated and operated on heterogeneous equipment and OSs.

• The Science & Technology
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• v.30 no.1 s.332
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• pp.88-89
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• 1997

반도체 검사장비를 제조하는 전문 벤처기업 (주)미래산업은 창업 15년만에 '테스트 핸들러'라는 장비를 개발, 돈방석에 앉았다. 공직생활 18년을 끝내고 중소기업현장에 뛰어들었다가 퇴직금 사기당하고, 18억원 들인 '완전자동웨이퍼 검사기' 개발마저 실패하는 등의 역경을 딛고 새로운 기술개발로 벤처기업의 신화를 창조했다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.10a
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• pp.5-9
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• 2006

공초점 주사 현미경(Confocal Scanning Microscope, CSM)은 Bio-cell 및 특정 형태를 가지는 object의 고분해능 3차원 영상복원이 가능하여 3차원 측정장비로 주로 사용된다. 특히 LCD 패널 및 반도체 웨이퍼의 불량 검사 장비로의 활용이 가능하여 3차원 영상으로부터 불량 여부와 원인을 알아낼 수 있다. 하지만 생산 공정에서 불량 검사를 하기 위해서는 고속, 고품질의 성능이 요구된다. 따라서 이 논문에서는 공초점 주사 현미경을 이용하여 고분해능으로 고속, 고품질의 3차원 영상복원을 할 때 어떠한 조건이 요구되는지 알아보고 시뮬레이션 하도록 하겠다.

• Journal of Advanced Navigation Technology
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• v.15 no.6
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• pp.1104-1110
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• 2011

The conventional semiconductor equipment has adopted SRAM module as the test pattern memory, which has a simple design and does not require refreshing. However, SRAM has its disadvantages as it takes up more space as its capacity becomes larger, making it difficult to meet the requirements of large memories and compact size. if DRAM is adopted as the semiconductor inspection equipment, it takes up less space and costs less than SRAM. However, DRAM is also disadvantageous because it requires the memory cell refresh, which is not suitable for the semiconductor examination equipments that require correct timing. Therefore, In this paper, we will proposed an algorithm for punctuality guarantee of memory-free inspection equipment using DDR2 SDRAM. And we will Developed memory controller using punctuality guarantee algorithm. As the results, show that when we adopt the DDR2 SDRAM, we can get the benefits of saving 13.5 times and 5.3 times in cost and space, respectively, compared to the SRAM.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.55-58
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• 2003

반도체 소자의 집적도의 발전에 따라 생산과정에서의 기능적인 오류 검사 소요시간이 증가하게 되어 비용절감에 커다란 장애 요인이 되고 있다. 이러한 문제점을 효과적으로 처리하기 위하여 일괄적인 패턴과 어드레스를 발생시키는 pattern generator를 연구하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.120.1-120.1
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• 2017

최근 첨단 기능화 되고 있는 반도체의 회로는 증가하고 칩의 브릿지도 점점 증가하고 있다. 반면에 제품은 소형화되고 회로폭은 미세화 하고, 피치는 감소하고 있다. 이에 회로의 정확한 검사를 위해서는 Probe Pin의 신뢰성을 중요시하게 되면서 도금기술의 고품질화가 요구되는 실정이다. 본연구에서는 Probe Pin과 내구성과 금도금 피막의 두께를 확보하여 국산 반도체 검사장비 시장을 선도 할 수 있도록 금도금피막의 두께와 밀착성 확보와 함께 굽힘시험시 박리와 크랙방지를 위한 기초연구를 수행하고자 하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.18-22
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• 2003

일반사용자들은 ellipsometer를 사용이 어려운 장비로 인식하고 있다. 본 연구는 초보자들이 손쉽게 사용할 수 있는 ellipsometer를 제작하는데 목적이 있다. 시편을 측정하기 전에 반드시 해야 할 과정인 alignment와 calibration을 하지 않고 측정할 수 있도록 제작하였다. 기본 구조는 rotating compensator spectroscopic ellipsometry를 이용하였으며 , 입사각을 70도로 고정시키고 기존의 sample holder 구조를 바꾸어 어떠한 시편을 놓아도 입사면이 변하지 알게 하여 calibration 이 요구되지 않는 ellipsometer를 개발하였다. 장비의 성능과 정밀도를 검사하기 위하여 여러 가지 표준시료를 측정하여 일반 RCSE와 측정결과를 비교하였다. 또한 고정된 입사면의 calibration값의 신뢰도를 검사하기 위하여 반복적으로 측정할 때마다 시편을 재배치하여 실험하였다.