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이진호
- The Magazine of the IEIE
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- v.21 no.8
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- pp.39-47
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- 1994
전자제품의 소형화와 반도체 및 관련 Packaging 기술의 발달로 인해 PCB는 회로의 세선화 및 Via Hole의 소형화, 다양화 그리고 두께의 박판화의 추세로 사양이 변하고 있다. 이를 달성하기 위해 PCB 제조 Process에 변화가 있으며 또한 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있다. 원판에서도 박판화의 대응으로 내연성이 강조되고 있으며 고주파용으로는 저유전율, 특수 동박이 요구되고 있다. 신 PCB 제조공정 및 공법으로는 특수 Via Hole 사용, ?, ED, Direct Plate가 있다. 또한 PCB는 Packaging 기술의 하나로 이해되며 강조되고 있다.
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Lee, Sang Youl
- Journal of Korean Society of Steel Construction
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- v.17 no.2 s.75
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- pp.173-181
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- 2005
This study deals with a method to identify damages of free vibrating thin plate structures using the combined finite element method (FEM) and the advanced uniform micro-genetic algorithm.To solve the inverse problem using the combined method, this study uses several natural frequencies instead of mode shapes in a structure as the measured data. The technique described in this paper allows us not only to detect the damaged elements but also to find their numbers, locations, and the extent of damage.To demonstrate the feasibility of the proposed method, the algorithm is applied to a free vibrating steel thin plate structures with arbitrary damages. From the standpoint of computation efficiency, the proposed method in this study has advantages when compared with the existing simple genetic algorithms. The numerical examples demonstrate that the method using micro-genetic algorithms can possibly detect correctly the damages of thin plates from only several natural frequencies instead of their natural modes.
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