• 전자공학회지
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• 제21권8호
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• pp.39-47
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• 1994

전자제품의 소형화와 반도체 및 관련 Packaging 기술의 발달로 인해 PCB는 회로의 세선화 및 Via Hole의 소형화, 다양화 그리고 두께의 박판화의 추세로 사양이 변하고 있다. 이를 달성하기 위해 PCB 제조 Process에 변화가 있으며 또한 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있다. 원판에서도 박판화의 대응으로 내연성이 강조되고 있으며 고주파용으로는 저유전율, 특수 동박이 요구되고 있다. 신 PCB 제조공정 및 공법으로는 특수 Via Hole 사용, ?, ED, Direct Plate가 있다. 또한 PCB는 Packaging 기술의 하나로 이해되며 강조되고 있다.

• 기계와재료
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• 제12권2호통권44호
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• pp.93-109
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• 2000

• 물류혁신 컨퍼런스
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• 제10권1호
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• pp.221-228
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• 2002

• 베이커리
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• 3호통권380호
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• pp.150-151
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• 2000

• 기계저널
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• 제42권6호
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• pp.42-47
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• 2002

• 기계저널
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• 제46권6호
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• pp.50-56
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• 2006

• 정보와 통신
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• 제14권12호
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• pp.63-76
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• 1997

• 전산구조공학
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• 제16권2호
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• pp.71-78
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• 2003

• 동위원소뉴스
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• 12호통권84호
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• pp.6-7
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• 2003

• 한국강구조학회 논문집
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• 제17권2호통권75호
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• pp.173-181
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• 2005

본 연구는 유한요소법과 고도화된 마이크로 유전알고리즘을 조합하여 자유 진동하는 박판 구조물에 대한 손상 규명을 다룬다. 조합된 방법에 의해 역 문제를 해결하기 위하여, 본 연구는 측정 데이터로서 구조물의 모드 형상 대신 몇 개의 고유진동수를 사용한다. 본 연구에서 제안한 방법은 손상된 요소를 탐지할 수 있을 뿐만 아니라 손상의 개수, 위치 그리고 정도를 추정할 수 있다. 제안된 방법의 타당성을 검증하기 위하여 알고리즘은 임의의 손상을 갖는 강으로 된 지유진동 박판 구조물을 대상으로 적용하였다. 기존의 단순 유전알고리즘에 비하여 본 연구에서 제안한 알고리즘은 수치적 효율성에서 큰 장점을 갖는다. 수치해석 예제들은 고유모드 대신 단지 몇 개의 고유진동수 값만으로도 마이크로 유전알고리즘은 박판의 손상을 정확히 규명할 수 있음을 보여준다.