• 한국추진공학회지
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• 제8권2호
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• pp.62-72
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• 2004

본 연구에서는 우선 전산 결과의 신뢰성을 검증하기 위하여 동일 조건의 실험결과와 비교하였다. 그 결과를 살펴보면 전산결과와 실험결과가 대체적으로 잘 일치하였다. 다음으로 압력면 및 흡입면의 원호반경, 피치 코드비등의 설계인자에 따른 유동해석을 실시하였다. 익렬내의 유동 및 성능 특성은 익렬 앞전 및 노즐 끝단에서 발생하는 충격파와 익렬 내부에서 발생하는 박리에 의해 주로 좌우되었다. 그리고 노즐 끝단에서 발생하는 충격파와 박리는 익렬 내부 유로 면적에 의해서 좌우되었으며, 익렬 앞전에서 발생하는 충격파는 노즐이 차지하고 있는 익렬 개수에 의해 영향을 받았다.

• 보존과학연구
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• 통권33호
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• pp.57-67
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• 2012

의성 탑리리 오층석탑은 박리박락, 입상분해, 표면변색 등 물리적 및 화학적 훼손이 발생하여 석탑의 표면이 심하게 훼손되어 있으며, 특히 주요 훼손영역에서는 염에 의한 백화현상이 발생하고 있다. 석탑에서 발생한 염의 SEM-EDS 분석 및 X-선 회절분석 결과, 대표적인 염은 석고로 나타났으며, 일부 영역에서 타라나카이트도 확인되었다. 석탑과 동일한 암석을 선택하여 염풍화 실험을 실시한 결과, 암석의 표면은 염 결정 성장과 함께 염에 의한 백화현상이 발생하였으며 내부는 미세균열 및 공극을 따라 염 수용액이 이동하고 결정화되면서 풍화(박리박락, 입상분해)되는 것으로 나타났다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제31권5호
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• pp.35-42
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• 2003

본 연구는 전보(정 등, 2002)에서 제조된 직물유리섬유 강화집성재의 박리 및 수분 흡착특성을 조사해 보기 위해서 실시되었다. 침지 박리시험에서, 3가지 형태의 소재 모두 박리를 나타내지 않았지만, control재를 제외한 모든 형태의 소재는 삶음 박리에서 박리가 발생하였다. 수분흡착시험은 40℃, 상대습도 90% 조건에서 48시간동안 실시하였다. 횡단면 흡습성은 모든 소재에서 다르지 않았다. 유리섬유로 된 소재에서 방사단면과 접선단면은 control재와 비교하여 수분 흡착이 지연되었다. 수분흡착 이방성에서, 유리섬유 함입된 소재는 적은 수분흡착을 나타내었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.131-131
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• 2016

기원전 5000년 이집트에서부터 시작된 도금은 시간이 지남에 따라 점점 발전하여, 1900년대에 들어 전기를 이용한 도금공정이 개발되었고, 현재 뿌리산업으로써 각종 제조업에 널리 이용되고 있다. 도금 공정은 금속을 부식으로부터 보호하고, 제품의 심미성과 기능성, 생산성 등을 높이기 위해 주로 이용된다. 전주도금 공정은 완벽하게 동일한 형태의 생산품을 다량으로 제작 할 수 있기 때문에, 그 높은 생산성으로 주목 받고 있다. 특히, 나노/마이크로 크기의 정밀 소자 등을 가공하는 차세대 기술인 LIGA공정과 접목이 가능하다는 장점이 있다. 몰드를 이용하여 복제하는 방식인 전주 도금은 도금공정이 끝난 후 몰드와 완성된 제품을 분리해내는 추가공정이 필연적으로 발생하게 되는데, 둘 사이의 접착력을 낮추기 위하여 몰드의 표면에 이형박리제를 도포하게 된다. 이형박리제로는 전기가 잘 흐르면서 접착력이 낮은 이산화 셀렌이나 중크롬산이 주로 이용되지만, 원활한 박리를 위해서는 그 두께가 30 um 이상 확보되어야 하기 때문에 정밀한 미세구조 전주도금이 어렵다는 문제점이 있다. 또한 이와 같은 화학 약품들은 매우 유독하기 때문에 추가적인 폐수 처리 공정이 필요하며, 작업자의 안전을 위협하고 심각한 환경 오염을 초래한다는 추가적인 문제가 발생한다. 따라서, 매우 얇고 친 환경적이며 안전한 전주도금 이형박리제에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 전주도금 몰드로 사용한 구리의 표면에 TCVD를 이용하여 단일 층 그래핀을 성장시킨 후, 그래핀이 코팅된 몰드에 구리를 전주도금하여 박리하였다. 박리 후 그래핀은 몰드에 손상 없이 남아있는 것을 Raman microscopy를 통해서 확인하였고, 몰드와 그래핀 사이의 접착력 (약 $0.71J/m^2$)에 비해 그래핀과 전주도금 샘플간에 낮은 접착력 (약 $0.52J/m^2$)을 갖는 것을 확인하였다. 이와 같이 낮은 접착력을 통해 박리 시 표면구조의 손상 없이 정밀한 구조의 미세 패턴구조를 형성할 수 있었다. 전주도금을 이용한 전극 형성과 고분자와의 융합을 통해 유연기판을 제작하여 bending 실험을 진행하였다. $90^{\circ}$의 bending 각도로 10000회 이하에서는 저항의 변화가 없었고, LED chip을 mounting한 후 곡률반경 4.5 mm까지 bending을 진행하여도 이상 없이 LED가 발광하는 것을 확인하였다. 위와 같은 전주도금 공정을 이용하여 고집적 전자기기, 광학기기, 센서기기 등의 다양한 어플리케이션의 부품제조에 활용될 수 있을 것으로 기대한다.

• 보존과학회지
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• 제29권1호
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• pp.55-67
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• 2013

이 연구에서는 석조문화유산의 박리를 비파괴적으로 검출하기 위해 방위와 시간에 따른 수동적 적외선 열화상기법의 분석조건과 적용방법을 설정하였다. 이 결과, 수동적 열화상은 대기온도, 일사량 및 일조방향에 민감하게 반응하여 각 시간대별로 서로 다른 온도분포 특성을 나타냈다. 특히 6~17시 사이에 주기적으로 변하는 일사량과 일조방향은 암석의 표면온도를 불균질하게 만들었고, 박리가 존재하는 경우 외부환경에 따라 열 이동 차이가 생겨 특정시간대를 제외하고 건전부와 박리부의 표면온도 차이가 발생하였다. 시간에 따른 수동적 열화상분석의 박리검출 특성을 살펴본 결과, 전반적으로 북측면을 제외한 모든 방위에서 대기온도와 일사량이 급격히 증가하는 9시와 10시에 박리검출이 용이하였다. 그러나 이 연구는 가을에 수행되어 사계절에 대한 영향을 모두 고려하지 못했고, 수동적 열화상분석을 통해 박리부의 정량적인 발생면적을 파악하기에는 어려움이 있었다. 따라서 추가적으로 사계절에 대한 수동적 열화상분석의 종합고찰과 능동적 열화상분석을 이용한 박리 정량화 모델링 연구가 필요할 것으로 판단된다.

• 보존과학회지
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• 제22권
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• pp.121-134
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• 2008

석조문화재에서 나타나는 박리현상의 발생메커니즘과 염수용액에 의한 화학적 풍화와 관련된 그 원인을 연구하였다. 박리편에 대하여 화학적, 광물학적, 물리적 분석을 수행하여 함유하고 있는 대표적인 염이 석고임을 밝혔다. 염의 작용을 이해하기 위하여 석고와 더불어 용해도가 상이한 황산나트륨을 공극율이 다른 응회암과 화강암에 처리하였다. $Na_2SO_4$ 처리와 인공풍화를 거친 암석시료들의 모세관물흡수율은 약간 증가하였는데 이는 이 염에 의해 암석의 표면가까이에만 변화가 있었음을 의미한다. Na2SO4는 암석의 표면공극내에서 결정화가 일어나 수화압과 결정압을 발생하여 얇은 박리를 형성하는 것으로 보인다. $CaSO_4{\cdot}2H_2O$는 상대적으로 암석의 내부로 깊이까지 들어가서 집적되므로 집적되는 양이 $Na_2SO_4$ 보다 더 많고, 표면에 집적되는 양보다 내부에 집적되는 양이 많아 물흡수량이 증가하는 결과를 보이는 것이며, 이러한 성질로 인하여 암석에 두꺼운 박리가 야기될 것으로 판단된다. 암석종에 따른 변화에서는 응회암의 경우, 큰 공극율과 높은 모세관물흡수율로 인하여 암석 내부의 깊이까지 들어가서 염이 집적하게 되므로 화강암에 비해 염집적율이 더 크고, 이에 따른 물흡수율이 커서 화강암에 비해 두꺼운 박리현상이 나타날 것으로 보인다. 이에 비해 공극율과 모세관물흡수율이 낮은 화강암에서는 표면부위에서 집중적으로 염의 집적이 일어나서 얇은 박리가 발생하는 것으로 판단된다.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2002년도 정기학술대회
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• pp.123-129
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• 2002

본 논문에서는 Regulator IC의 불량원인 규명을 통해 반도체 고장분석 방법 및 개선사례를 소개하고자 한다. 고장분석에 사용된 반도체 Package는 8Pin MSOP(Mini Small Outline Package)로, 시장 불량품을 분석한 결과 Regulator IC의 Stitch Bond에 Heel Crack이 발생하여 불안정한 출력을 발생시킴을 알 수 있었다. Stitch Bond Heel Crack의 원인은 Lead Frame부의 박리(Delamination)에 의해 열이나 진동 등의 외부 Stress가 직접 Stitch Bond에 가해져 Crack이 발생된 것으로, Reflow 재현시험을 통해 확인 할 수 있었다. 박리 발생에 의한 Stitch Bond Heel Crack 방지 대책으로 첫째, Bonding Type을 Stitch Bond 에서 Ball Bond로 변경하여 강도를 개선하고 둘째, PCB Layout 변경을 통해 외력이 직접 Regulator IC에 가해지지 않도록 하였다. 개선 결과 현재까지 시장에서 동일 불량은 발생하지 않았다.

• Journal of Chest Surgery
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• 제36권6호
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• pp.427-430
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• 2003

합병증이 있거나 수술의 적응증이 되는 대동맥 질환 사망률과 이환율이 높지만 수술기법이 난해하고 적지 않은 수술부작용이 발생하는 바, 최근 들어 이들 질환을 혈관내 스텐트 삽입술로 치료하려는 시도가 늘어가고 있는 추세인 반면에 적합한 적응증 및 시술 후 발생하는 합병증에 대한 논의는 아직 초기 단계에 있다. 저자들은 하행 대동맥 박리증으로 혈관내 스텐트 삽입술을 시행한 후, 원위부 흉복부 대동맥류가 커져 관류부전의 징후를 보인 환자를 수술적인 방법으로 교정하여 성공하였기에 이를 문헌 고찰과 더불어 보고하는 바이다.

• Journal of Chest Surgery
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• 제34권2호
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• pp.125-132
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• 2001

배경 및 목적: Stand A형 급성대동맥박리증의 박리 시발점이 수술치환부위 내에 있는 경우와 그렇지 않은 경우의 임상적 차이점을 분석하여 치료에 도움을 주고자 하였다. 방법: 1991년 3월부터 1999년 7월까지 본원에서 급성상행대동맥박리증으로 진단되어 상행대동맥치환술을 받은 40명의 환자를 대상으로 병력기록을 근거로 수술 소견 상 찢어진 부위를 발견한 환자 27명을 1군, 발견 못한 나머지 13명을 2군으로 나누고 환자의 술 전 상태와 수술소견 및 술후 경과의 임상적 차이점을 분석하였다. 결과: 1군에서 술전에 저혈압, 대동맥판막부전, 심허혈, 신부전 등이 더 많이 발생되었다. 수술 소견 상 대동맥근부 이상은 1군에서 많았다. 가성 내강 내 혈종은 2군에서 더 많이 관찰되었지만 통계적으로 유의하지는 않았다. 술후에 2군에서는 신부전이 더 많이 발생하였고 술후 출혈로 인한 재수술은 1군에서 더 많았다. 조기 수술사망은 1군에 6명으로 사망률은 22.2%이었고 2군에는 사망 례는 없었다. 결론: 본 연구를 통하여 상행대동맥에서 내막 파열이 발견된 1군에서는 2군에 비해 술전 상태가 불량하였고 대동맥판막 병변으로 수술이 복잡해져 사망률이 높다고 생각된다. 반면 원위부 하행대동맥에서 박리가 진행되어 상행대동맥으로 이어진 2군에서는 1군에 비해 순환 장애로 인해 술후에 신부전이 더 많이 발생되었다. 결론적으로 상행대동맥내막에 파열점이 없었던 군에서 수술 예후는 상행대동맥내막에 파열점이 있는 군보다 더 좋았다.

• Journal of Chest Surgery
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• 제36권3호
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• pp.194-201
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• 2003

급성 대동맥 박리증에는 주요 장기의 관류 부전이 동반될 수 있으며 이는 사망의 중요한 원인이다. 관류 부전은 수술 전뿐 아니라 수술 중 및 수술 후에도 발생할 수 있고 침범하는 대동맥 분지의 위치에 따라 다양한 양상으로 나타난다. 이를 성공적으로 치료하기 위해서는 급성 대동맥 박리증 환자의 진료시 항상 관류 부전 합병 가능성을 염두에 두고 적절한 진단 및 치료 조치를 신속하게 진행하는 것이 가상 중요하다. 저자들은 급성 대동맥 박리증에 뇌, 하지, 신장 및 위장관 등 다양한 장기의 관류 부전이 합병한 환자 4명을 성공적으로 치험하였기에 보고한다.