Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.171-171
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2013
2층 FCCL (연성회로기판, Flexible Copper Clad Laminate)에 있어서 폴리이미드 필름과 구리의 접착력을 향상 시키기 위해 기존에 사용되고 있는 Ni-Cr대신 박리강도가 높고 에칭성도 매우 뛰어난 Ni-Mo-Nb 박막을 Roll-to roll 스퍼터 장비를 이용하여 개발하였다. 새롭게 개발된 Ni-Mo-Nb 박막은 기존 연구되어진 Ni-Cr 물질 대비 고온 박리강도 약 1.5~2.0배, 에칭성 8배 이상의 매우 우수한 특성을 보였다. Ni-Mo-Nb 접착층의 두께가 7~40 nm로 증가함에 따라 상온 박리강도가 향상 되는 것을 확인하였다. Ni-Mo-Nb 박막을 증착 하기 전 폴리이미드 기판표면을 RF 플라즈마 전처리 하였을 때 0.67 kg f/cm의 우수한 상온 박리강도를 나타내었으며 FCCL 샘플을 $150^{\circ}C$에서 168시간동안 열처리 한 후 접착력을 측정하였을 때도 0.54 kg f/cm의 높은 고온 박리강도를 보였다. FCCL의 박리강도, 표면 거칠기, 원소들의 화학적 결합, 박막의 미세구조를 peel test, atomic force microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, transmission electron microscopy를 이용하여 폴리이미드 기판 플라즈마 전처리 효과를 확인하였다. 그 결과 플라즈마 전처리를 한 폴리이미드 기판의 경우 처리하지 않은 기판보다 상온과 고온에서 더 우수한 접착력을 가지는 것을 확인 할 수 있었는데 이것은 폴리이미드 기판의 표면 거칠기 증가에 의한 mechanical interlocking effect가 아닌 전처리를 통한 폴리이미드 표면 개질로 C-0, C-N와 같은 chemical functional group이 증가했기 때문인 것으로 확인되었다.
To manufacture of high-performance semi-structural double-sided adhesive tape, 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and acrylic acid (AAC) were used, and the syrup was prepared by UV irradiation in this study. The effects of the thickness, various inorganic filler contents, and filler types on the semi-structural properties of acrylic double-sided adhesive tape were investigated. The peel strength increased with increasing thickness and wetting time. In case of the thin thickness (under $250{\mu}m$) with decreasing true density of inorganic filler, the peel strength increased with increasing wetting time. The initial peel strength showed a higher value at a big size of inorganic filler, and the filler's size in adhesive tapes was confirmed by SEM images. The peel strength and dynamic shear strength increased as a proportional relationship with various inorganic fillers and contents, and these inorganic fillers in $0.1{\mu}m$ thickness indicated more effect on the dynamic shear strength of double-sided adhesive tape. From these results the thin acrylic double-sided adhesive tape determined to be use for applications as a high-performance semi-structural.
Adhesive joints are widely used for structural joining applications in various fields and environmental conditions. Polyurethane (PU) and Epoxy adhesives are now being used for liquefied natural gas (LNG) carriers at cryogenic temperatures. This paper presents a comprehensive evaluation of epoxy and PU adhesive bonds between Triplex sheets at normal and cryogenic temperatures. The most significant result of this study is that for all adhesives tested, there is a significant decrease in peel strength at cryogenic temperatures. However, the reasons for the decrease in peel strength for epoxy and PU adhesives differ. Consequently, PU adhesives can be considered better suited for use in applications requiring high bonding performance at cryogenic conditions, such as in LNG carriers.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2014.11a
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pp.135-135
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2014
폴리이미드 필름 위에 습식도금으로 형성된 구리피막에서 시효처리 시간에 따른 박리강도의 변화를 실험적으로 확인하였다. 그 결과, 시효처리 4시간까지 큰 변화가 없다가 4시간부터 10시간 사이에서 급격히 증가하는 경향을 나타내었다. 시효처리 시간에 따른 박리강도 증가의 원인을 구리-폴리이미드 사이 계면 및 구리도금 피막 자체의 특성 변화의 관점에서 해석하였다.
This study was investigated on the properties of board made from Miscanthus sinensis var. purpurascens particles differed in density of board and mixed ratio of powder type- and liquid type-phenolic resin. As the board density increase, thickness swelling and bending strength increased while water absorption decreased. With increasing the resin content, water absorption and thickness swelling decreased while MOR and internal bond strength increased. The board made of liquid type phenol-formaldehyde resin was low in water absorption and thickness swelling, and there were similar bending strengths between power type- and liquid type-phenol resin in resin cont of 11% and 13% at the board density $0.4g/cm^3$ and internal bond strength was higher with liquid type-phenolic resin in its bending strength.
KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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v.35
no.1
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pp.39-48
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2015
Reinforced concrete (RC) structures strengthened with FRP materials would cause the loss of the reinforcing effect and the sudden failure of the structure due to the debonding of FRP. The debonding fracture strength of the FRP-strengthened concrete structures has been evaluated using the same strength method as applied in RC structures based on the debonding strain of FRP. However, the values of the FRP debonding strain are different according to design guidelines. Thus, this study carried out an experimental study on RC beams reinforced with GFRP and evaluated the debonding fracture strength of the strengthened beams from each design guideline. Since the debonding failure occurs prior to reaching the ultimate value of concrete compressive strain, this study accounts for the nonlinear stress distribution of concrete. This study also proposed equations that can evaluate the debonding strength of GFRP-strengthened RC beams with similar safety to the ultimate flexural strength of non-strengthened RC beams.
Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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2011.03a
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pp.60-60
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2011
막구조는 근래에 와서 대공간 구조 및 지붕구조에 가장 보편적으로 사용되는 경량 인장 구조물로 각광받고 있다. 구조용 막재는 풍하중 및 설하중에 충분히 감당할 수 있도록 강도와 내구성을 가지고 있어야 한다. 일반적으로 막구조 재는 PVC코팅 폴리에스터막, 실리콘코팅 유리섬유막, PTFE코팅 유리섬유막이 있다. 제직되는 원단의 크기가 한정되어 있기 때문에 재단 후 접착하여 제작한다. 이 때문에 이음부분이 나 재단부분에 코팅으로 인한 접착이 어려워 고온고압으로 접착을 한다. 이 연구에서는 실리콘코팅 유리섬유막의 접착시 어려움을 보완하기 위해 저온 Plasma를 이용한 처리법으로 방전에 의해 Plasma를 발생시켜 50w, 100w 출력으로 10분, 20분간 처리하여 그 결과를 접촉각과 SEM 관찰을 통해 표면처리를 관찰하였다. Plasma 처리로 인해 실리콘 표면층에 균열이 발생하고 표면이 갈라짐을 확인할 수 있었다. 접촉각측정 결과 Plasma 출력과 시간의 증가함에 따라 접촉각은 감소하였다. 실리콘코팅 원단에 저온 Plasma 처리한 후 표면 특성을 분석하고 원단을 접착을 시켜 박리 강도를 측정함으로써 막구조 원단의 접착력 향상에 대한 연구를 진행하였다. KS K 0533 접착포의 박리 강도 시험방법으로 실리콘코팅 원단의 박리 강도를 측정한 결과 플라즈마 처리 원단이 플라즈마 미처리 원단보다 박리 강도가 향상된 것을 확인할 수 있었다. 저온 Plasma 처리 시간이 증가할수록 표면의 젖음성을 향상시켜 접촉각을 낮추었다. 이는 곧 표면에너지의 증가를 뜻하는 것으로 접착력을 증가시켜 실리콘코팅 원단의 접착성을 시킴으로써 강한 강도와 내구성을 갖춘 막구조물의 개발에 기대되고 있다.
Wood demand is increasing more and more, but world has been confronted with decreasing forest resources. Korea has to depend upon foreign wood and wood-based products for more than 95 percent of total domestic demand per year. In order to heighten self-sufficiency for wood supply and demand, we have to develop wood substitutes. Rice hull is the cheapest agricultural by-product we can get in Korea, more over the production of rice hull amounts to 1 million tons per year. This study was carried out to utilize rice hull and to decide the optimum condition of rice hull pretreatment for manufacture of rice hull board. Steam explosion method gave the best result, and the next boiling treatment of 1 hour, the last 1 hour treatment with 1% NaOH solution. Optimum conditions of explosion method were 20kgf/$cm^2-1$ minute and 25kgf/$cm^2-1$ minute. Rice hull board made with exploded rice hull met the KS standard(KS F 3104, 1997) and showed the same strength as a control, PB. And also the 1 hour boiling treatment was more effective than the 1 hour treatment with 1% NaOH solution.
Acrylic pressure sensitive adhesive (PSA) tapes were used for the automotive, the electrical and the electronic industries and the display module junction. In this study, the manufacture of high-strength structural tape used 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and acrylic acid (AAC), and UV irradiation for photo-polymerization, and the semi-structural properties of acrylic PSA tape with the AAC content and inorganic filler $SiO_2$ content were investigated. The initial adhesion strength was lowered by the rigidity of molecule chains due to the use of AAC, and the adhesion strength increased with increasing wetting time. The wetability, contact angle, and SEM images of PSA tapes with various contents of AAC were determined. Without filler, the peel strength and dynamic shear strength of PSA tape showed inverse correlation but the peel strength and dynamic shear strength increased with increasing filler content. From these correlations the PSA tapes could be optimized for the applications requiring high performance.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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