폐 PCBs의 미분쇄 공정 적용에 따른 유가금속 분포 특성 및 금속 침출 향상에 관한 연구 (A Study on Improvement of Valuable Metals Leaching and Distribution Characteristics on Waste PCBs(Printed Circuit Boards) by Using Pulverization Process)
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- 한국환경과학회지
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- 제24권2호
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- pp.245-251
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- 2015