40 W급 고출력 MMIC 개발과 고출력 증폭기 모듈 결합을 통한 Ku 밴드 반도체형 송신기(SSPA) 개발에 관한 연구 (Study on the Ku band Solid-State Power Amplifier(SSPA) through the 40 W-grade High Power MMIC Development and the Combination of High Power Modules)
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- 한국군사과학기술학회지
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- 제26권3호
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- pp.227-233
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- 2023