• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.9 no.1
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• pp.1-7
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• 2002

The purpose of this work is to develop High-Frequency Active Filter and super-miniaturation technology(SMD Type) of Filter which are essential for the key R/F Microwave components in the Mobile telecommunication system. The cut-off frequency of high frequency active filter for multimedia is 2.5 MHz, the gain is 0.5dB at 100 kHz, the passband ripple is 1.2 dB max at 100 kHz~2.0 kHz, GDT is 60 nsec at 100 kHz-2.0 MHz, the attenuation is 40 dB min at 3.75 MHz.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2020.07a
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• pp.45-46
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• 2020

중앙 집중형 구조로 인터넷을 통해 온디맨드 컴퓨팅 리소스를 제공하는 클라우드 컴퓨팅 기술이 범용화 됨에 따라, 다양하고 높은 성능의 컴퓨팅 자원을 사용하는 어플리케이션이 늘고 있다. 하지만 특정 어플리케이션은 인터넷을 이용한 중앙 집중형 구조인 클라우드 컴퓨팅 자원을 사용하는 경우 서비스 품질에 영향을 받을 수 있다. 본 연구는 영상 기반 멤버 검증 어플리케이션의 운용에 있어 영상 데이터의 방대한 크기에 따른 지연시간, 네트워크 병목현상 및 영상에 포함된 얼굴 이미지로 인한 개인신상정보 관련 문제 등을 완화하기 위한 마이크로서비스화 및 분산 배치 기법을 보인다. 또한 이 멤버 검증 어플리케이션의 분산 배치 기법을 적용하여 Docker 컨테이너 단위 마이크로서비스의 배포, 스케일링, 운영을 자동화하기 위한 오픈소스 플랫폼인 Kubernetes를 활용하여 구현함으로써 검증하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.29 no.4
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• pp.29-34
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• 2022

A fabrication process of smart windows with controllable visible light transmittance by using retardation films is proposed. The 𝛌/4-phase retardation films that can convert a linearly polarized light into circularly polarized light are achieved through photo-alignment layers and reactive mesogen (RM) coating process. Two sheets of the fabricated retardation films with different orientation angles induced to light transmission mode (45°/-45°) and light blocking mode (45°/45°) for visible wavelength. We evaluated retardation characteristics according to the thickness of the birefringent RM material and found out the optimal condition for the film with 𝚫n·d of 𝛌/4-phase. The proposed structure of the smart window exhibited the light blocking ratio improved by more than 20% in the visible wavelength (380 nm to 780 nm). Finally, it was confirmed that the feasibility of the window structure by applying to a prototype for a smart window with a size of 150 × 150 mm².

• The Magazine of the IEIE
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• v.24 no.10
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• pp.23-44
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• 1997

이 글에서는 요즘 신문이나 텔레비전을 통해서 인체 내부를 돌며 검사 및 치료를 하는 마이크로 로보트 등의 차세대 첨단기술로서 일반 국민들에게 소개되기도 하며, MEMS, 마이크로머신, 마이크로시스템, 혹은 초소형 정밀기계 등으로 불리는 기술과 이 기술에 대한 각국 (미국, 일본, 유럽, 한국)의 기술 동향을 소개한다. 이에 이어서, 현재 과기처의 선도기술개발사업 (소위 G7사업) 으로서 진행되고 있는 초소형 정밀기계 기술개발 사업에 대한 소개를 한다. 이 분야에 종사하지 않는 보통 사람들을 위해 가급적 쉬운 말로 풀어 쓰도록 노력하였다. 이 글에서 다루고 있는 크기의 기본 단위는 마이크로미터 (천분의 일 밀리미터) 이며, 사람의 머리카락의 직경이 약 100 마이크로미터 (0.1mm) 내외이다. 초소형 기계나 초소형 부품들은 대개 이 머리카락의 직경정도이며, 머리카락속에 모터나 기어 등이 들어있다고 생각해도 크게 틀리지 않을 것이다.

• 전기의세계
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• v.34 no.3
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• pp.175-182
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• 1985

이상에서 직류전동기와 유도전동기에서 속도 및 토오크에 변화를 주지않고 효율을 향상시키는 원리를 말하고 이를 실현할 수 있는 계통을 구성한 다음 마이크로세서에 의하여 제어하는 방법에 대하연 언급하였다. 이러한 방법에 의하면 고려할만한 크기의 효율향상을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 속도제어도 가능하다. 앞으로 주요 부품들의 국산화가 이루어지고 전동기제어용의 마이크로프로세서가 규격화되어 생산되면, 전동기를 고효율을 운전하기 위한 제어계통의 제작 및 설치비용이 대폭 낮아질 것으로 예상되므로 제작 및 설치비용이 대폭 낮아질 것으로 예상되므로 여러 산업체에서 다방면에 사용되는 전동기설비에서 많은 전력을 절약할 수 있을 뿐만 아니라 경제성도 높아딜 것이다. 그동안 눈부신 발전을 하여온 전력전자분야는 이제 마이크로프로세서의 효과적인 응용에 의하여 단순히 속도나 전류를 제어하는 것이 아니라 효율, 고조과, 역률등을 제어할 수 있는 영역으로까지 확대되었다. 앞으로 새로운 제어이론의 도입과 새로운 전력회로 및 제어알고리즘의 개발을 통하여 전력전자분야에 새로운 발전이 이룩될 것을 기대해 본다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.27 no.4
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• pp.1-10
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• 2020

This paper reviews the recent development of electronic textile technology, mainly focusing on chip-textile bonding. Before the chip-textile bonding, a circuit on the textile should be prepared to supply the electrical power and signal to the chip mounted on the fabrics. Either embroidery with conductive yarn or screen-printing with the conductive paste can be applied to implement the circuit on the fabrics depending on the circuit density and resolution. Next, chip-textile bonding can be performed. There are two choices for chip-textile bonding: fixed connection methods such as soldering, ACF/NCA, embroidery, crimping, and secondly removable connection methods like a hook, magnet, zipper. Following the chip-textile bonding process, the chip on the textile is generally encapsulated using PDMS to ensure reliability like water-proof.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2011.12b
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• pp.660-663
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• 2011

우주방사선이나 과도펄스(Transient Radiation) 형태의 감마 방사선이 반도체에 조사되면 소자 내부에서 짧은 시간에 다량의 전하가 생성된다. 이 전하들과 증폭된 과전류는 소자의 고장(Upset, Latchup)과 오동작을 유발시키게 되고 나아가 전자부품이 소진(Burnout)되는 직접적인 원인이 된다. 본 연구에서는 이러한 핵폭 방출 과도방사선에 대한 전자부품/장비의 내방사선관련 기초연구로 군전자부품의 감마-과도방사선에 대한 피해분석 시험을 수행하고 나아가 과도방사선 방호기술 체계구축의 필요성에 대해 논하였다. 과도펄스 방사선시험은 군용으로 분류된 반도체 칩을 대상으로 포항 전자빔가속기를 사용하였다. 핵폭발 방출 과도방사선을 모사하기 위해 감마선 변환장치를 MCNP 설계를 통해 제작하고 단일모드의 마이크로초 단위 감마펄스 방사선을 방출시켜 시험대상 칩을 부착한 시험보드에 조사하는 과정으로 실험을 진행하였다. 온라인 고속 측정장치를 통한 전자소자의 과도방사선시험에서 다양한 피해현상을 측정할 수 있었고, 열상카메라 촬영을 통하여 과열상태를 관측함으로써 피해현상의 검증과 더불어 소진현상으로의 전개 가능성을 확인하였다.

• Journal of Korean Electronics
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• v.21 no.11
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• pp.19-23
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• 2001

향후 디지털 사회는 포스트 PC가 주도할 전망이다. 이에 따라 포스트 PC사업을 둘러싸고 마이크로소프트와 리눅스 업체들 간 협력사 확보 경쟁도 치열하게 전개되고 있으며 연말쯤에는 윈도우와 리눅스 계열의 포스트 PC제품이 속속 등장해 수요경쟁을 벌일 것으로 전망된다. 이에 본회 정보 통신 산업 팀에서는 지난 10월 12일 COEX에서 한국전자전 부대행사로 본회 회원사, 컴퓨터 업체, 정보통신 벤처 업계 등 1000개사가 참석한 가운데 국내 POST PC산업현황과 향후 발전방안을 주제로 기술세미나를 개최하였다. 본고는 세미나 내용 중 전자부품연구원 서경학 본부장이 발표한 내용을 중심으로 요약 정리하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.21 no.4 s.100
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• pp.107-117
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• 2006

위성 탑재체 제조 산업은 기초 과학이 뒷받침된 초정밀 기계 공학, 첨단 전자 기술, 극한 환경 기술 및 신소재 공학 등과 같은 첨단 산업의 집합체라 할 수 있다. 현재 미국을 비롯한 서구 선진국에서 진행중인 탑재체 기술동향을 보면, 폭발적으로 증가하는 위성수에 따라 위성 궤도가 부족하고 주파수 자원이 고갈되고 있는 상황에서 통신 위성의 효율성과 성능을 향상시킬 수 있는 신호처리 탑재(OBP) 위성과 통신기능을 포함한 다양한 기능을 가진 복합위성 개발이 진행되고 있으며 주파수 대역의 포화와 광대역 멀티미디어 서비스 제공 등을 위해 보다 높은 주파수의 준 밀리미터파 대역(Ka 대역) 위성 개발이 활발히 이루어지고 있다. 국내에서는 현재, 2008년 발사를 목표로 마이크로스위치 매트릭스(MSM)가 탑재되어 빔간 스위칭이 가능하도록 설계된 통신해양기상위성(COMS)용 통신 탑재체(SACOM) 개발이 진행중이다. 국내의 위성탑재용 RF 부품분야는 1990년부터 위성 중계기 시스템의 기본적인 설계, 조립, 종합화, 시험기술을 바탕으로 통신위성 탑재체용 초고주파 부품을 개발하여 왔으며, 2000년대에는 Ku 대역(12/14GHz) 및 Ka 대역(20/30GHz) 기술인증모델(EQM) RF 부품을 성공적으로 개발하였다. 이를 바탕으로 통신해양기상위성 통신탑재체용 Ka 대역 RF 부품이 현재 우주인증 모델(QM)의 개발이 완료되었으며 비행 모델(FM) 개발이 진행중이다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.7-11
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• 2004

현재 우리나라의 주력산업은 자동차, 선박, 항공 및 건설/토목과 같은 거시적인 산업과 전자, 반도체, 정보통신과 같은 미시적인 산업으로 나눌 수 있다. 이들 산업에 있어서 접합기술의 역할은 각종 부품 및 제품을 제조하는데 필요한 핵심 조립기술을 제공하는 것이다. 현대의 국제 산업의 큰 흐름을 살펴보면 첨단 ITㆍ나노 기술의 급속한 개발과 더불어 이들 기술을 응용한 부ㆍ제품들이 다기능, 소형 경량화 되어 가는 추세에 있다.(중략)