• The Magazine of the IEIE
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• v.5 no.1
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• pp.46-52
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• 1978

마이크로 프로세서 (micro-pocessor)와 LSI(Large scale integrated circuit) 등 반도체 기술의 발달은 교환시스템의 발전에 중요한 영향을 주었고 특히 마이크로 프로세서는 소용양(500회선 미만)의 사설교환기와 각종 교환시스템의 부분적 기능장치나 부대장치등에 광범위하게 응용되고 있다. 본문은 이들 반도체 부품을 이용하므로서 기계식 사설교환기(PABX)나 키-폰을 대체할 수 있고 가격, 크기, 및 성능 상으로볼때 매우 시장성이 높은 소용량 사설자동교환기인 OPEX-50/100에 대하여 기술하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.13 no.5 s.53
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• pp.53-64
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• 1998

본 고에서는 한파장 폐루프 공진기의 기본특성과 이를 활용한 이중모드 필터 구조 및 필터의 주요특징을 기술하였다. 또한 독립적인 직교공진모드를 이용한 폐루프 공진기의 특성과 공진기의 크기를 소형화 하는 기법 및 소형화 된 공진기의 공진조건 등을 기술하였고, 소형화 된 공진기를 이용한 듀플렉서의 응용 예 등에 대해 기술하였다. 폐루프 공진기를 이용한 이중모드필터 등은 마이크로 스트립 형태로 구현이 가능하기 때문에 MIC 또는 MMIC 등에 적합한 구조이며, 능동소자 등의 삽입이 가능하기 때문에 능동필터, VCO, 튜닝필터 등의 구현이 가능하고 소형의 듀플렉서 설계가 가능하기 때문에 향후 마이크로파 부품분야에서 기대되는 부품이라 할 수 있다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2019.07a
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• pp.4-5
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• 2019

본 논문은 DC마이크로그리드에서 저전압 배터리 에너지 저장 시스템과 DC 버스 연결을 위한 Dual Active Bridge(DAB) 컨버터의 제어 방법에 대한 연구이다. DC 마이크로그리드에서 전력을 효율적으로 사용하기 위해 양방향 전력전달이 쉬운 DAB 컨버터는 많이 사용되고 있다. 다만, 낮은 배터리 저장 시스템을 사용하는 경우 과도상태에서 DC 버스 측 커패시터를 충전하기 위해 높은 돌입전류가 발생하게 된다. 이러한, 높은 돌입전류는 시스템의 전력반도체 소자를 파손시키는 문제를 가져온다. 따라서, 초기 돌입전류를 저감시킬 수 있는 소프트 스타트 알고리즘이 필요하다. 본 논문에서는 돌입전류 저감을 위한 소프트 스타트 알고리즘을 제안하고, 3kW급 DAB 컨버터의 실험 결과를 바탕으로 제안 된 알고리즘을 검증하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.1
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• pp.39-44
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• 1998

절연체기판으로서는 아루미나 세라믹 기판을 사용하고 전극으로서는 copper를 사용 하여 DBC공정으로 접합하여 제조하였다. 접합재료는 전처리과정을 거친다음 불활성기체 분 위기 하에서 1065~1083$^{\circ}C$의 온도로 1~60분 동안 유지시켜 접합하였다. 본 실험에서 접합 된 세라믹기판과 Cu의 계면의 SEM 관찰 결과 안정된 접합면이 생성되었으며 접합강도는 약 116MPa로 양호한 값을 얻었다. 또한 Al2O3/Copper 접합계면을 ESCA를 통하여 분석한 결과 CuAlO2의 화합물의 생성을 확인하였다. 이 DBC공정은 제조공정의 단순화를 실현시켜 대량생산에 적합함으로 전자부품 모듈생산에 유용하게 적용될 수있을것이다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.24 no.1
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• pp.57-65
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• 2017

The electronic components in mobile device are composed of electronic chips and various other materials. These components become extremely thin and the constituent materials have different coefficient of thermal expansion, so that considerable warpages occurs easily due to temperature change or external load. Shadow $moir{\acute{e}}$ is non-contact, whole field technique for measuring out-of-plane displacement, but the measurement sensitivity is not less than $50{\mu}m/fringe$, which is not suitable for measuring the warpage of the electronic components. In this paper, we implemented a measurement method with enhanced sensitivity of $25{\mu}m/fringe$ by investigating and optimizing various experimental conditions of the shadow $moir{\acute{e}}$. In addition, four $moir{\acute{e}}$ fringe patterns recorded by the phase shift are processes to obtain a $moir{\acute{e}}$ fringe patterns with a sensitivity four times higher. The measurement technique is applied to small electronic components of a smart phone for measuring warpage with a high sensitivity of $5{\mu}m/fringe$ at room temperature and at the temperature of $100^{\circ}C$.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• autumn
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• pp.495-498
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• 2004

핸드폰등에 사용되고 있는 마이크로스피커를 개발하는 과정에서 마이크로스피커의 진동특성과 음향특성 을 전산해석하였다. 해석과정에서 기초 데이터를 얻기 위하여 하이브리드 방법을 이용하여 각 부품들의 제원 및 마이크로스피커 모델링을 위한 매개변수들을 규명하였다. 전산 해석 결과와 측정한 전기 임피던스 및 음향 응답특성은 잘 일치함을 보였다. 또한, 진동특성을 분석하여 각 주파수에서의 다이아프램의 변위등 진동특성을 분석하여 다이아프램등의 형상에 따른 이상 진동현상 등을 파악할 수 있었다. 전산해석 방법을 이용하면 최적 음향특성을 위한 마이크로스피커의 다이아프램 형상 및 전자기 회로 개선에 사용할 가능성을 알 수 있었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.9 no.2
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• pp.55-60
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• 2002

The recent trend in electronic devices has been towards light weight, low cost, high performance and improved reliability. Passive components are very important parts of microelectronic devices. The number of passive components used in hand held devices and computers continue to increase. To achieve improvements in costs, component density, performance, and reliability, embedding of these passive components into the printed circuit boards (PCBs) is required. This paper introduces the embedding of passive components, and discusses the remained challenges in the commercialization of this technique.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.1
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• pp.1-10
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• 1996

반도체 산업의 급속한 발전에따라서 모든 전자산업부품의 경박단소화와 신호처리 속도가 고속화되는 추세에 있다. 특히 중대형 컴퓨터의 연산 처리가 고속화 됨에 따라서 반 도체 실장 재료로서 널리 사용되었던 Al2O3/Mo계 세라믹 소재로는 요구조건을 만족시킬수 없게 되었다. 따라서 저 유전율 절연 재료와 고밀도 배선이 가능한 고전도성 도체 재료의 개발이 요구되고 있다. Cu는 높는 전도성 뿐만 아니라 내 migration 특성 미세패턴의 적합 성 및 고주파 특성 등이 우수하여 저온 소성용 세라믹 기판용 전극 재료로서 유망하다.

• Environmental engineer
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• s.65
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• pp.18-24
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• 1992

우리나라와 같이 전기제품의 수출이 전체수출의 많은 부분을 차지하는 상태에서는 전자파장해의 정확한 측정기술의 개발, 전자파대책 부품과 기술개발 등의 연구가 요구되고 있다. 특히 레이저, 마이크로 웨이브 오븐, 고광도 광원 등과 같은 방사선을 이용하거나 발산하는 전자 창작품의 생산이 급격한 성장을 보이고 있는 가운데 비전리 방사선에 의한 공중건강에 관심이 높아지고 있다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.12-19
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• 2004

오늘날 IT산업의 괄목할 만한 성장으로 IT관련 휴대장비의 시장은 폭발적으로 증가하고 있다. 전통 제조업분야에서도 IT산업과 메카트로닉스의 발전 덕택에 경량화, 소형화된 전자소자나 전기소자 및 관련 센서, 액츄에이터를 활용할 수 있데 됨에 따라 기계 장비 및 장치가 점점 더 소형화되고 있다.(중략)