• 제목/요약/키워드: 마이크로 위치 결정

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이중구조 SAW 필터의 최적 설계법 (An Optimization method for the Dual type SAW ladder filter)

  • 이영진;이승희;노용래
    • 한국음향학회:학술대회논문집
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    • 한국음향학회 1999년도 학술발표대회 논문집 제18권 1호
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    • pp.367-370
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    • 1999
  • 일반적 인 SAW 필터에서 발생하는 선형성의 한계 및 천이대역의 특성을 개선하기 위한 새로운 구조의 이중구조 사다리형 SAW 필터의 최적 설계 방법을 제시하고 그 가능성을 확인하였다. 이중구조 SAW 필터는 일반적인 사다리형 필터의 구조를 바탕으로 하되, 두 개의 서로 다른 필터가 각각 주어진 대역사양을 반반씩 만족시켜 전체의 필터특성이 구현될 수 있도록 하였다. 특히 고주파 대역에서 만족시키기 어려운 정재파비 및 뛰어난 천이대역 특성을 만족시킬 수 있는 장점을 가지며, 이를 위해 withdrawal 가중기법 및 기판상에 encp화된 마이크로 스티 립라인 인덕터를 이용하였다. 우선 이중 구조 필터구조를 결정한 후, microstrip 라인 인덕터의 위치 및 인덕턴스 변화에 따른 필터특성 변화를 살펴보았으며, 필터의 각종 형상변수의 변화에 따른 필터 특성변화를 조사하였다. 이상의 결과를 바탕으로 새로운 방법의 이중구조 SAW 필터의 설계방법을 제시하였으며 그 타당성을 검증하기 위해 1.8 GHz 대역의 RF 필터에 대한 설계 결과를 나타내었다.

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포토 마이크로 센서를 이용한 볼나사 구동 리니어 스테이지의 위치결정 실험 (A Position Decision Experiment in Ball-screw Driven Linear Stage using a Photomicrosensor)

  • 차영엽
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제20권4호
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    • pp.463-467
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    • 2014
  • High precision machining technology has become one of the most important parts in the development of a precision machine. Such a machine requires high precision positioning as well as high speed on a large workspace. For machining systems having high precision positioning with a long stroke, it is necessary to examine the repeatability of the reference position decision. Though ball-screw driven linear stages equipped with linear scale have high precision feed drivers and a long stroke, they have some limitations for reference position decisions if they have not been equipped with an accurate home sensor. This study is performed to experimentally examine the repeatability for home position decision of a photo micro sensor as a home switch of a ball-screw driven linear stage by using a capacitance probe.

SiC 플레이트를 이용한 석면 함유 폐기물의 무해화 연구 (Study on the Detoxification of Asbestos-Containing Wastes (ACW) Using SiC Plate)

  • 홍명환;최혁목;주소영;이찬기;윤진호
    • 자원리싸이클링
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    • 제29권1호
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    • pp.35-42
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    • 2020
  • 최근 인체 유해성이 높은 석면 함유 제품의 다량 폐기로 인해 석면 함유 폐기물(asbestos-containing waste: ACW)이 계속해서 발생하고 있으며, 매립지 부족 등의 이유로 석면 무해화 및 재활용 기술 개발이 요구되고 있다. 마이크로웨이브를 이용한 열처리는 석면 함유 폐기물 무해화에 가장 효율적인 방법이나 석면이 상온에서 마이크로웨이브를 흡수하지 않는 한계점을 가지고 있다. 본 연구에서는 상온에서 마이크로웨이브를 흡수하여 발열하는 무기 발열체인 SiC 플레이트 사이에 석면 함유 폐기물를 위치시킨 상태에서 마이크로웨이브 열처리를 진행하는 방법으로 석면 함유 폐기물를 무해화 하였다. 효율적인 열처리를 위하여 석면 함유 폐기물를 파쇄 및 분쇄 공정을 통해 분말화하여 무해화 열처리 실험을 진행 하였으며, 열처리 조건에 따른 무해화 특성을 파악하기 위하여 마이크로웨이브 열처리 온도와 시간 변수를 조절하였다. 열처리 후 석면 함유 폐기물는 XRD와 SEM을 이용한 결정구조 및 미세구조 분석을 통하여 무해화 특성을 분석 하였다. SiC 플레이트를 적용한 마이크로웨이브 열처리 방법은 단시간 내에 목표 온도까지 가열이 가능하며 최종적으로 1,200℃에서는 60분 이상, 1,300℃에서는 10 분 이상의 마이크로웨이브 열처리를 진행하였을 때 결정구조와 미세구조상에서 석면이 완전히 제거되는 것을 확인하였다.

철도 밸러스트 선정 효율성에 대한 고찰 : 프랑스 채석장에 대한 사례연구 (Study on Effectiveness of Selection for Railway Ballast : Case Study on A Quarry in northen France)

  • 우익
    • 터널과지하공간
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    • 제25권6호
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    • pp.487-495
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    • 2015
  • 이 연구는 프랑스에서 사용되는 철도 밸러스트를 선정하는 규준에 대하여 논하고, 프랑스 북부에 위치하고 있는 한 채석장을 대상으로 철도 밸러스트 선정 효율성에 대한 연구를 수행하였다. 철도 밸러스트의 품질은 대부분 입도분포와 마모 저항성으로 평가된다. 마모 저항성은 로스앤젤레스 마모 실험과 마이크로 드발 실험에 의해 평가되며, 고속철도와 일반철도용 밸러스트의 품질은 이들 두 마모 지수에 의해 결정된다. 이 연구는 채석장의 생산 과정에서 단계가 다른 3 종류의 골재를 채취하여, 각각에 대하여 마모 실험을 수행하여 획득한 마모지수들의 상관관계를 분석하였다. 로스앤젤레스 마모 지수(LA)와 마이크로 드발 지수(MDA) 사이에는 높은 상관도를 보이고 있고, 단계별 골재들 사이의 마모 지수도 높은 상관도를 보이고 있다. 특히, 발파 직후 현장에서 채취한 골재의 마모 지수(LA 및 MDA)와 최종 생산 단계에서 채취한 골재의 마모 지수 사이의 상관관계를 이용하면, 현장에서 빠른 시일 내에 최종 골재의 품질을 큰 오차 없이 예측할 수 있어 작업 효율성이 증대할 것으로 기대된다.

폴리머 광공진기 라우터 기반의 4채널 선택 포토닉 마이크로웨이브 대역통과 필터 (Four-channel Selective Photonic Microwave Filter Based on Optical Resonator Router)

  • 김건덕;어윤성;이상신
    • 한국광학회지
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    • 제19권3호
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    • pp.242-245
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    • 2008
  • 본 논문에서는 $1{\times}4$ 스위치와 서로 다른 FSR(free spectral ranges)을 갖는 마이크로링 공진기 배열을 결합하여 구현된 광공진기 라우터를 기반으로 하는 집적광학 방식의 4채널 선택 마이크로웨이브(microwave: MW) 필터를 제안하고 구현하였다. 중심 주파수는 링 공진기의 반지름에 따른 FSR에 의해 결정되며, 이를 통해 얻어지는 10 GHz, 16 GHz, 18 GHz, 20 GHz로 구성된 4개의 채널은 광스위치에 제어 전압을 인가하여 개별적으로 선택할 수 있었다.

도심 마이크로셀에서 CDMA 시스템을 위한 효율적인 기지국 배치를 위한 모의실험 (System-Level Simulation for Efficient Displacement of Base Station Antennas for CDMA Uplink System in Urban Microcells)

  • 민승욱
    • 한국통신학회논문지
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    • 제33권5A호
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    • pp.517-525
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    • 2008
  • 본 논문은 균일한 도심지역에서의 CDMA 시스템의 상향링크에 대하여 송신전력, 간섭전력 및 블로킹 확률 등을 최소화하는데 기지국 배치에 따라 결정되는 셀 모양의 효과를 분석하기 위하여 시스템 수준의 모의실험이 이루어진다. 도심 마이크로 셀에서 기지국에 대한 경로 손실은 단말이 위치한 거리의 방향성에 영향을 받는다. 단말로부터 기준 기지국에 대한 간섭은 2차 Tier까지 고려된다. 간섭 계산의 정확성에 대한 손실 없이 계산 복잡도를 줄이기 위한 방법으로Wrap around method가 사용된다. 모의실험 결과는 송신전력, 간섭전력 및 블로킹 확률 등이 효율적인 기지국 배치에 따른 셀의 모양에 따라 줄어들 수 있음을 보여준다.

기초 폭 및 암반층의 영향을 고려한 마이크로파일 설치방안에 관한 연구 (The Effects of the Breadth of Foundation and Rock Layer on the Installation Method of Micro-piles)

  • 황태현;김지호;권오엽
    • 한국지반공학회논문집
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    • 제26권6호
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    • pp.29-38
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    • 2010
  • 마이크로파일은 기존 얕은 기초의 지지력 증가 또는 침하 억제 목적으로 주로 사용되어 왔다. 최근에는 이러한 목적에만 국한되지 않고, 기존 파일과 유사한 지지파일, 사면의 안정을 위한 억지말뚝, 옹벽의 전단키 등과 같은 사용 목적에 따라 다양하게 현장에서 활용되고 있다. 마이크로파일의 활용 빈도가 점차 증가함에 따라 몇몇 연구자들이 현장 시험 또는 모형시험을 통해 최적의 설치 방법에 대해 연구를 하고 있다. 그러나 진행되고 있는 연구는 대부분이 토사 또는 점토지반을 대상으로 한 것이다. 현장지반은 단일 토사 또는 점토 지반만으로 구성된 경우가 드물다. 또한 암반층이 존재하는 지반에서는 암반층의 위치에 따라 파일 길이가 결정되며, 결정된 파일길이에 따라 파일 강성이 달라질 수 있으므로 이에 대한 연구가 요구된다. 본 연구에서는 암반층의 위치에 따른 마이크로파일의 최적 설치방안을 규명하기 위해 모형시험을 실시하였다. 연구 결과, 파일 강성과 관련된 파일 길이비(L/d)가 50이하인 경우에는 암반층 위치와 관계없이 수직으로 설치하는 것이 효과적인 것으로 나타났다. 또한 파일 길이비가 50을 초과하고, 암반층위치가 지반 파괴깊이보다 깊으면, 파일을 경사지게 설치하는 것이 더 효과적인 것으로 나타났다.

소성 구배의 영향을 고려한 다결정 고체 내부의 결정 거동 분석 (Evaluation of Effect of Plastic Gradient on the Behavior of Single Grain inside Polycrystalline Solids)

  • 정상엽;한동석
    • 한국방재학회 논문집
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    • 제11권2호
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    • pp.39-44
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    • 2011
  • 마이크로 스케일에서 다결정 재료의 소성 거동을 살펴볼 때, 결정의 geometrically necessary dislocation(GND) 효과에 의한 소성 구배(plastic gradient)를 고려하는 것은 재료의 소성 거동에 큰 영향을 줄 수 있다. 이러한 영향을 확인하기 위하여, 본 연구에서는 소성 구배의 영향을 고려한 다결정 고체(polycrystalline solids)의 거동을 유한요소해석을 이용하여 살펴보았다. 소성 구배의 영향을 살펴보기 위해 구배 경화 계수(gradient hardness coefficient)와 먼 거리 변형률에 대한 재료 길이 변수 (material length parameter)가 사용되었다. 재료 길이 변수에 의한 영향을 확인하기 위해, 재료 길이 변수의 차이에 따른 다결정 고체의 거동을 분석하였다. 또한 소성 구배 효과의 고려 및 재료 길이 변수에 따른 다결정 고체 내부에 위치한 단결정이 받는 영향을 살펴보았다. 재료 길이 변수에 따라 결정이 받는 영향을 비교하여, GND에 의한 다결정 고체 거동의 영향을 확인하였다.

멤브레인 구조 제작은 위한 단결정 실리콘의 이방성 습식 식각 (Anisotropic Wet Etching of Single Crystal Silicon for Formation of Membrane Structure)

  • 조남인;강창민
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제2권4호
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    • pp.37-40
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    • 2003
  • 반도체 장비의 기능성과 신뢰성을 높이기 위하여 부품의 제조기술은 점차 마이크로 머신 기술을 요구하고 있다. 마이크로머신 기술 중 hot junction이 위치하는 멤브레인 구조는 각종 센서와 히터의 미세부품에서 가장 이용도가 큰 구조이다. 실험에서는 마이크로머신의 기본 구조인 멤브레인 형태를 만들기 위해 KOH 용액과 TMAH 용액으로 단결정 실리콘을 이방성 습식식각 하였다. 실험결과, 식각액의 온도와 농도, 마스크 패턴과 웨이퍼의 결정성의 일치 등을 고려해야 하며, 식각 속도는 KOH 농도 및 온도에 따라 크게 변함을 알 수 있었다. KOH 용액은 30 wt% 80~$90^{\circ}C$ 온도 범위에서 가장 좋은 특성을 나타냈다. 한편, TMAH용액이 실리콘을 식각하는 용액으로 관심을 끄는 것은 단결정에서 상대적으로 $SiO_2$ 박막을 마스크로 사용할 수 있을 뿐 아니라 $SiO_2$ 박막을 마스크로 사용할 수 있을 뿐 아니라 다른 식각액보다 찌꺼기가 적다는 장점 때문이다. 그러나, 다른 용액에 비해 가격이 고가이며 식각 속도가 낮다는 것이 실용적인 측면에서 큰 단점이다. 실험결과를 종합적으로 고려할 때 KOH 용액 농도 30wt%와 온도 $90^{\circ}C$가 마이크로머신 기술에 의한 멤브레인 구조 제작에서 적합한 공정조건이라고 할 수 있다.

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미세박판가공을 위한 마이크로 NCT 제작에 관한 연구 (The Development of Micro NCT for Micro Blanking/Punching of Thin Plates)

  • 홍남표;신용승;최근형;김병희;장인배;김헌영;오수익
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1997년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.1084-1087
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    • 1997
  • In this paper, we developed the micro NCT system for punching the thin plates, which is driven is driven by the standalone type microprocessor. In order to adjust the alignment between the punch and die in-situ punching procedures, the non-contact type laser sensor for measuring the burr and micro-driving system for punching die with using the differential screw are developed. The height of burr in four directions in the punched hole of test specimen are measured, and the measured data are transferred to the personal computer by RS232C serial communication technology. In the personal computer, by using the graphic user interface type monitoring program and data handling procedures which includes the filtering algorithms, the direction and length of movement of the die position is decided and these data are transferred back to the microprocessor. The microprocessor drives the micro positioning stage based on these data. Even if this method is not a perfect solution for the in-situ alignment in micro punching, but this alignment methodology is accomplished in the same stage just after the punching that we hope to solve the alignment problem in the punching system based on this technology.

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