• Title/Summary/Keyword: 마이크로 액츄에이터

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전자기 구동 마이크로 액츄에이터

  • 안종혁
    • 전기의세계
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    • v.42 no.11
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    • pp.23-29
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    • 1993
  • 최근에 마이크로 머신의 여러 연구분야중에서 Micro-Electro-Magnetic-Mechanical-System(MEMS)분야가 연구의 최대 관심사로 떠오르며, 완전집적 전자력 구동 액츄에이터와 센서의 개발, 실용 및 응용에 여러 세계적인 굴지의 연구소 및 회사가 속속 참여하고 있다는 것은 시사해주는 바가 크다.

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Optimal shape Design of Curved Electrodes for a Rotary Microactuator (회전구동형 마이크로액츄에이터 전극의 최적형상)

  • Jung, Sung-Hwan;Jeon, Jong-Up;Pak, Y. Eu-Gene;Lee, Suk-Han
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1999.11d
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    • pp.1145-1147
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    • 1999
  • 평판전극배열을 이용한 회전구동형 마이크로 액츄에이터의 구동력을 증대시키기 위하여 전극의 형상을 최적화 하였다. 기존 평판구동형 마이크로 액츄에이터의 형상을 변형시켜 반경에 무관하게 전극의 수직간격을 최소간격으로 일정하게 유지함으로서 구동력을 배가시키는 효과를 발생시켰다. 이러한 구동력의 증가는 결국 요구되는 변위를 만족시키면서 고유진동수를 증가시켜 마이크로액츄에이터의 구동성능을 향상시킬 수 있다.

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베어 칩 정밀 장착 시스템 설계 및 제어

  • 심재홍;차동혁
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2005.05a
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    • pp.89-95
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    • 2005
  • 본 논문에서 베어 칩 장착을 위한 새로운 시스템을 개발하였다. 새롭게 제안된 시스템은 안정된 힘 제어를 위한 매크로/마이크로 위치제어 시스템을 가지고 있다. 매크로 액츄에이터는 장착 시스템의 전반적인 위치 이동을 하고, 마이크로 액츄에이터는 베어 칩과 인쇄회로기판사이에 발생할 수 있는 과도한 접촉력을 줄이기 위해 정밀 위치제어를 수행하는 데 이용된다 제안된 시스템의 성능을 평가하기 위해 매크로 액츄에이터 만으로 구성된 베어 칩 장착 시스템과 비교하였다. 다양한 장착속도, 인쇄회로기판의 강성 등과 같은 장착 환경을 다양하게 변화시켜 가면서 시스템의 성능을 평가하고자 하였다. 결과적으로 베어 칩의 안정된 장착을 위한 시스템으로서의 효능을 보여 줄 수 있었다.

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A thermoelastic microactuator with planar latch-up operation (Latch-up 특성을 갖는 평면형의 열구동 마이크로 액츄에이터)

  • 이종현;권호남;전진철;이선규;이명래;장원익;최창억;김윤태
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2001.04a
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    • pp.865-868
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    • 2001
  • We designed and fabricated a planner-type thermoelastic microactuator with a latch-up operation for optical switching. Latch-up actuation is prerequisite to implement an optical switch with low power consumption and high reliability. The proposed microactuator consists of four cantilever-shaped thermal actuators, four displacement linkages, two shallow arch-shaped leaf springs, a mobile shuttle mass with a micromirror, and four elastic boundaries. The structural layer of the planar microactuator is phosphorous-doped 12$\mu\textrm{m}$-thick polysilicon, and the sacrificial layer is LTO(Low Temperature Oxide) of 3$\mu\textrm{m}$thickness. The displacement of actuator is as large as 3$\mu\textrm{m}$when the length of actuation bar is 100$\mu\textrm{m}$in length at 5V input voltage. The proposed microactuators have advantages of easy assembly with other optical component by way of fiber alignment in the substrate plane, and its fabrication process features simplicity while retaining batch-fabrication economy.

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Performance Evaluation of Switching Amplifier in Micro-positioning Systems with Piezoelectric Actuator (마이크로 변위제어 시스템의 압전 액츄에이터 구동을 위한 스위칭 증폭기 성능 분석)

  • Park, Joung-Hu;Baek, Jong-Bok;Cho, Bo-Hyung;Choi, Sung-Jin
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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    • v.14 no.1
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    • pp.62-71
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    • 2009
  • In this paper, an improved drive method of piezoelectric PZT stack actuator for micro-positioning system is proposed and the performances are evaluated. This type of amplifier is based on switching technology efficiently handling the arbitrary regenerative energy from the piezoelectric actuator. The conventional voltage-feedback control method has the THD of -32dB (${\approx}2.5%$) with 100mHz sinusoidal reference, which means that the positioning performance in linearity degrades due to the hysteretic relationship between actuator voltage and the displacement. This paper proposed an improved charge-controlling method, which utilizes differential information of charge reference instead of integrating the actuator's current. The current waveform has THD under -40dBV (=1%) and the displacement waveform nearly -52dB (${\approx}0.25%$), which means that the positioning performance is very excellent. Finally, another method of the displacement feedback control has better performance than the voltage method, however there exists a limitation in performance of the system.

마이크로 머신으로의 초대 ( I )

  • 김용권
    • 전기의세계
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    • v.41 no.11
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    • pp.8-15
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    • 1992
  • 요즘 자기 스스로 움직이면서 간단한 동작을 명령대로 수행하는 마이크로 머신을 만드는 꿈과같은 이야기를 현실에 한발 가까이 하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 즉, IC칩을 제작하는 미세반도체 소자 제조공정으로 수십 내지는 수백미크론 크기의 기계구조물이나 모터, 액츄에이터를 실리콘 기판 위에 제작하는 것이 가능하게 되었다. 이러한 연구분야는 1980년대 중반부터 미국, 일본, 유럽등지에서 시작되었다. 이 연구분야를 IEEE에서는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)라 부르며, 매년 2월 IEEE주최로 이에 관한 International conference가 열리고 있고, 이분야에 대한 Journal도 1992년부터 발행하고 있다. MEMS를 미국에서는 NSF(National Science Foundation)에서 일본에서는 통산성에서 지원하고 있으며 현재 재료, 제작기술, 소자(센서, 액츄에이터), 시스템, 응용, 마이크로 이공학등에 관한 연구가 진행되고 있다. 이 분양의 파급효과는 의공학이나 유전자공학 뿐만이 아니라 공학에도 매우 크리라 예상된다.

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