• Polymer(Korea)
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• v.38 no.3
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• pp.391-396
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• 2014

Polymer microneedles can be fabricated by a micromolding method, an easy and cost-effective method. However, it is not easy to achieve uniform coating with an aqueous coating solution due to hydrophobic surface of polymer microneedles. 3-Dimensional coating polymer microneedles could deliver more than twice as much dose as in-plane metal microneedles by increasing coating area and the number of microneedles per unit area. A uniform coating was not obtained by addition of coating additives in the coating solution. The satisfied coating was achieved by treatment of surface of polymer microneedle with metal deposition and UV/ozone, and UV/ozone treatment was an ultimate surface treatment method based on biological safety. Calcein coating polymer microneedles were prepared by using UV/ozone treatment and followed dip-coating, and they delivered calcein in porcine skin successfully after 15 min of insertion.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 1998.10a
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• pp.759-761
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• 1998

90년대 중반 이후 고성능의 프로세서들은 성능 향상을 위해 명령어 수준의 병렬성을 이용하고 있다. 특히 실행화일의 호환성을 고려할 필요가 없는 마이크로컨트롤에서는 같은 하드웨어로 더 많은 함수유닛을 가질 수 있는 VLIW 구조가 널리 사용된다. 이러한 VLIW형의 마이크로컨트롤러에서는 병렬성을 추출하는 역할이 전적으로 소프트웨어에 있으므로 컴파일어가 성능향상에 매우 큰 영향을 미치게 된다. 본 논문에서는 마이크로컨트롤러의 구조와 그룹짓기 조건을 분석하고 선택 스케쥴링과 소프트웨어 파이프라이닝을 이용한 VLIW형 마이크로컨트롤러용 최적화 컴파일러를 구현하고 그 성능을 측정한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2007.06a
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• pp.576-579
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• 2007

마이크로스트립으로 급전되는 슬롯 안테나를 소형화하기 위해 폴디드 슬롯과 T형 마이크로스트립 선로로 구성된 안테나 구조를 제안하였다. 전형적인 마이크로스트립으로 급전된 슬롯 안테나와 성능(안테나 크기, 슬롯 길이, 대역폭 등)을 비교하였으며, T형 마이크로스트립선로를 이용한 급전선로의 임피던스정합 방법에 대하여 설명하였다. 제안된 구조로 유전제기판상에 2.45GHz 대역 WLAN용 안테나를 설계 및 제작하였으며 특성 실험(반사손실, 부사패턴)을 통해 연구의 타당성을 확인하였다.

• Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.268-272
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• 2002

슬롯이 있는 직사각형 마이크로스트립 안테나의 이중주파수 동작 특성을 연구하였다. 마이크로스트립 안테나의 급전방식은 전자기적으로 결합된 단일 마이크로스트립 안테나이며, 패치구조는 직사각형 패치의 대각선 방향에 "ㄱ"형 슬롯을 대칭으로 배치시켰다. 본 논문에서 제안된 "ㄱ"형 슬롯의 장점으로는 패치의 크기를 줄이는 효과와 동시에 이중 대역의 주파수를 갖는 것으로 확인되었다. 제안된 마이크로스트립 안테나의 반사손실은 S11에서 -10 dB 기준으로 첫 번째 공진점 4.808 ㎓ 에서는 120 MHz의 대역폭을 가졌고, 두 번째 공진점 6.175 GHz 에서는 100 MHz의 대역폭을 가졌다.는 100 MHz의 대역폭을 가졌다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.81-85
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• 2002

전기 전자 제품에 사용되는 반도체 칩이나 부품들은 작동시 발열을 하게 되며 이러한 열은 적절히 제거되지 않은 경우 전기 전자 제품의 오작동을 유발시키는 요인이 된다. 발열부품이 작동할 때 발생되는 열을 제거하기 위해서 히트싱크나 냉각팬과 같은 구조를 발열 부품 장착시 같이 설치하는 방법이 일반적으로 사용되는 냉각구조 형태지만 이와 같은 냉각 구조는 최근의 전기 전가 제품의 소형화 추세에 부응하는데는 한계가 있다. 따라서 이러한 냉각 구조의 한계를 보완하기 위한 방안으로써 소형화한 히트싱크, 즉 두께와 방열의 중요 요인이 되는 히트싱크의 방열핀의 크기를 나노미터 단위에서 밀리미터 단위로 제조한 마이크로 히트 싱크를 제조하여 그 효용성에 대해 연구하고자 하였다. 마이크로 히트싱크의 제조는 균일한 포어를 포함한 폴리머 멤브레인에 열전도성이 뛰어난 금속을 무전해 도금하는 방법으로 제조하였으며 주사현미경으로써 관찰하였다.

• Journal of the Korea Society of Computer and Information
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• v.27 no.1
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• pp.33-41
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• 2022

This paper describes a planar microstrip patch antenna designed on dielectric substrate. Two types of planar microstrip patch antennas are studied for the 5G wireless applications, one type is conventional microstrip structure, the other type is stacked microstrip structure fed by coaxial probe. Using electromagnetically coupling method, stacked microstrip patch antenna employing a multi-layer substrate structure was designed. The results indicate that the proposed stacked microstrip patch antenna performs well at 5G wireless service bandwith a broadband from 3.42GHz to 3.70GHz. The impedance bandwidth(VSWR≤2) is 360MHz(10.28%) from 3.42GHz to 3.78GHz. In this paper, through the designing of a stacked microstrip patch antenna, we have presented the availability for 5G wireless repeater system.

• Journal of KIISE:Computer Systems and Theory
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• v.27 no.6
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• pp.558-566
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• 2000

Object recognition is a challenging application for high-performance computing. Currently, the superscalar architecture dominates todays microprocessor marketplace. As more transistors are integrated onto larger die, however, an on-chip multiprocessor is regarded as a promising alternative to the superscalar microprocessor. This paper examines the behavior of the object recognition on the on-chip multiprocessor, which will be employed in general-purpose parallel machines. To obtain the performance characteristics of the microprocessor, a program-driven simulator and its programming environment were developed. The simulation results showed that the on-chip multiprocessor can exploit thread level parallelisms effectively and offer a promising architecture for the object recognition application.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.150-150
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• 2004

현재의 핫 엠보싱 기술은 나노/마이크로 패턴의 복제 기술로 다방면에서 연구되어지고 있다. 기존에 알려진 핫 엠보싱 기술은 하드 몰드를 사용하여 열과 압력을 가해서 PR 패턴 제작이나 나노/마이크로 구조물을 제작하였다. 그러나 이러한 하드 몰드의 사용은 3차원 구조물을 구현할 수 없다는 단점이 있다. 이에 본 연구에서는 하드 몰드 대신 소프트 몰드를 사용하여 3차원 미세 구조물을 구현해 보고자 한다.(중략)

• Composites Research
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• v.31 no.4
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• pp.171-176
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• 2018

We proposed new and easy fabrication method of micro-nano hierarchical structures for synthetic dry adhesives and conducted feasibility tests of alignment characteristics of nano-materials in the microstructures by capillary effect. Candidates of fabrication conditions were selected based on the degree of cure and viscosity of mixtures of multiwall carbon nanotubes (MWCNTs) and polydimethylsiloxane (PDMS), which were measured with respect to the fabrication conditions. Scanning electron microscopy images of cross sections of MWCNT-PDMS microstructures were analyzed. MWCNT alignment in microstructures was better when fabrication temperature and degree of cure at fabricating start were lower, but areal density of MWCNTs was little affected by fabrication conditions.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1999.07g
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• pp.2859-2862
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• 1999

본 논문은 이중구조의 고장허용형 마이크로콘트롤러 구조를 제시한다. 제시한 마이크로콘트롤러는 두 프로세서 모듈간의 동작을 비교하여 하나의 프로세서 모듈에 고장이 발생할 경우 콘트롤러의 외부 인터페이스를 차단한다. 이후 각 프로세서 모듈은 자체 점검을 통해 상태를 판단하고, 이상이 발견되지 않을 경우, 마이크로콘트롤러는 외부 인터페이스 기능을 수행할 주 모듈을 선정하고 다시 동작을 시작한다. 따라서 제시한 마이크 로콘트롤러는 고장정지 특성 및 일시적인 고장으로부터의 회복 기능을 갖는다. 본 논문에서는 제시한 구조를 모토롤라 Mc68360 프로세서와 범용 로직 IC를 이용하여 구현하고 고장주입을 통해 제시한 구조의 고장허용 특성을 확인 한다.