• Title/Summary/Keyword: 리소그래피용

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Recent Trends of Lithographic Technology (반도체 공정용 리소그래피 기술의 최근 동향)

  • Chung, T.J.;You, J.J.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.13 no.5 s.53
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    • pp.38-52
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    • 1998
  • Phase-shifting masks (PSM), optical proximity correction (OPC), off-axis illumination (OAI), annular illumination (AI)의 리소그래피 분해능 향상 기법과 deep ultraviolet photoresist의 개발 및 리소그래피의 최근 기술 동향을 요약 소개한다. DUV 리소그래피의 대안으로 관심을 끌고 있는 scattering with angular limitation projection electron-beam lithography (SCALPEL), extreme ultraviolet lithography (EUVL), X-ray lithography (XRL), ion projection lithography (IPL) 등의 새로운 리소그래피 기술들의 기본 원리와 최근 기술 동향도 소개하였다. 리소그래피는 반도체 공정에 있어서 가장 중요한 부분을 차지하기 때문에 리소그래피의 최근 기술 동향을 검토해 봄으로써 국내 리소그래피 장비 산업의 기술 개발을 위한 방향 설정에 도움이 될 것으로 생각한다.

질화물 계 발광다이오드의 광추출효율 향상을 위한 나노임프린트 리소그래피 공정

  • Byeon, Gyeong-Jae;Hong, Eun-Ju;Park, Hyeong-Won;Lee, Heon
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.27.2-27.2
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    • 2009
  • 현재 질화물 계 발광다이오드는 액정소자의 백라이트유닛, 모바일폰, 차량용램프, 교통신호등 등 다양한 장치의 광원으로 사용되고 있으며, 그 응용분야는 앞으로도 크게 확대되는 추세에 있다. 이는 발광다이오드의 저전력, 장수명, 친환경적인 장점에 의한 것으로, 일반 조명용 광원으로 사용하기 위한 기술개발이 활발히 진행 중이다. 하지만 질화물 계 발광다이오드를 미래의 조명용 광원으로 사용하기 위해서는 광출력이 보다 향상되어야 한다. 발광다이오드의 광출력을 저하시키는 요인으로는 다양한 문제점이 있지만 특히 낮은 광추출특성으로인한 광출력저하 문제를 해결해야 한다. 본 연구에서는 질화물 계 발광다이오드의 광추출특성을 향상시키기 위해서 나노임프린트 리소그래피 공정을 도입하였다. UV 나노임프린트 리소그래피 공정을 통해서 p형 질화갈륨 및 인듐주석산화물 투명전극 층에 sub-micron 급 광결정패턴을 형성하였으며, 광루미네선스와 전기루미네선스 측정을 통하여 광결정패턴으로 인한 광출력 특성을 분석하였다.

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Chemically Amplified Resist for Extreme UV Lithography (극자외선 리소그래피용 화학증폭형 레지스트)

  • Choi, Jaehak;Nho, Young Chang;Hong, Seong Kwon
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.17 no.2
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    • pp.158-162
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    • 2006
  • Poly[4-hydroxystyrene-co-2-(4-methoxybutyl)-2-adamantyl methacrylate] was synthesized and evaluated as a matrix resin for extreme UV (EUV) chemically amplified resist. The resist system formulated with this polymer resolved 120 nm line and space (pitch 240 nm) positive patterns using a KrF excimer laser scanner (0.60 NA). The well defined 50 nm line positive patterns (pitch 180 nm) were obtained using an EUV lithography tool. The dry etching resistance of this resist for a $CF_{4}$-based plasma was 1.1 times better than that of poly(4-hydroxystyrene).

직접 패터닝 기술을 이용한 $TiO_2$ 나노 패턴 형성

  • Yun, Gyeong-Min;Yang, Gi-Yeon;Lee, Heon
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.58.1-58.1
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    • 2009
  • 나노 임프린트 리소그래피 기술은 기존의 노광 장비를 이용하는 기존의 리소그래피 공정에 비해 저렴한 공정으로 대면적 패터닝이 가능한 차세대 리소그래피 기술이다. 나노 임프린트 리소그래피는 기존의 나노 리소그래피 기술과는 다르게 기능성 무기물 물질을 직접 패터닝 할 수 있는 기술이다. 본 연구에서는 $TiO_2$ 나노 패턴을 를 기존의 증착, 리소그래피, 식각 등의 공정을 거치지 않고, sol-gel법과 나노 임프린트 리소그래피를 이용하여 직접 전사하는 기술에 대해 연구 하였다. 본 연구에서는 Tetrabutylorthotitanate를 precusor로 하는 ethanol 기반의 $TiO_2$ sol을 제작하여 이용하였다. PDMS mold를 임프린팅용 몰드로 사용하였으며, 이러한 PDMS mold는 노광 기술과 반응성 이온 식각을 이용하여 제작된 master mold로 부터 복제되었다. 제작된 sol을 Si wafer에 spin coating하여 넓게 도포한 후, wafer위에 PDMS mold를 밀착 시킨다. 이후, 5 bar의 압력과 $200^{\circ}C$의 온도에서 나노 임프린트 리소그래피 공정을 진행하여 $TiO_2$ gel 패턴을 형성한다. gel 상태의 $TiO_2$ 패턴을 anealing 공정을 통해 다결정질 TiO2 나노 패턴으로 제작하였다. 제작된 패턴을 scanning electron microscope(SEM)를 이용하여 확인하고, XRD 및 EDX를 이용하여 분석하였다.

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Effect of the STereoLithography File Structure on the Ear Shell Production for Hearing Aids According to DICOM Images (DICOM 영상에 의한 STL 파일 구조가 보청기 이어 쉘 제작에 미치는 영향)

  • Kim, Hyeong-Gyun
    • Journal of radiological science and technology
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    • v.40 no.1
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    • pp.121-126
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    • 2017
  • A technique for producing the ear shell for a hearing aid using DICOM (Digital Imaging and Communication in Medicine) image and a 3D printing was studied. It is a new application method, and is an application technique that can improve the safety and infection of hearing aid users and can reduce the production time and process stages. In this study, the effects on the shape surface were examined before and after the printing of the ear shell using a 3D printer based on the values obtained from the raw data of the DICOM images at the volumes of 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm, respectively. Before the printing, relative relationship was compared with respect to the STL (STereoLithography) file structure; and after the printing, the intervals of the layered structure of the ear shell shape surface were compared by magnifying them using a microscope. For the STL file structure, the numbers of triangular vertices, more than five intersecting points, and maximum intersecting points were large in the order of 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm, respectively; and the triangular structure was densely distributed in the order of the bending, angle, and crest regions depending on the sinuosity of the external auditory meatus shape. As for the ear shell shape surface examined by the digital microscope, the interval of the layered structure was thick in the order of 2.0 mm, 1.0 mm, and 0.5 mm. For the STL surface structure mentioned above, the intersecting STL triangular structure was denser as the sinuosity of the 3D ear shell shape became more irregular and the volume of the raw data decreased.