• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.219-223
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• 2002

전자부품의 고성능화 고집적화를 위한 표면실장기술의 발전과 환경과 건강에 대한 관심의 증가로 땜납 중의 납의 독성과 그에 따른 납 사용 규제 움직임과 선진국의 법규제에 대응 하여 무연 땜납이 개발되고 있다. 본 연구는 이러한 배경에서 무연 땜납용 볼에 관한 기술정보의 유용성의 제고와 객관적인 비교평가를 위한 표준을 제시하는데 그 목적이 있다. 본 연구에서는 납점용 볼의 표준화 현황을 조사하고, 기업을 대상으로 설문조사를 실시하여 납땜용 볼에 대한 인식과 표준화 현황을 조사하였다. 또, 기존에 납땜용 볼에 관하여 발표되었던 자료들을 조사하여, 유연.무연 납땜용 볼의 품질특성과 그 평가방법을 비교하여 연구하였다. 무연 납땜용 볼은 외관이 거칠고, 융점과 표면장력의 차이로 인하여 젖음성이 떨어지며, 리플로우 조건에 따라 접합부의 높이에 변화가 있으며, 접합강도는 높아지는 특성을 보였으며 접합부의 신뢰성에서도 유연 납땜용 볼과는 많은 차이를 보였다. 이런 무연 땜납의 특성을 감안하여, 몇 가지 품질특성별 평가방법 및 기준을 제시하였다.

• Journal of the KSME
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• v.25 no.6
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• pp.491-496
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• 1985

브레이징(brazing) 이란 접합하고저 하는 모재간의 좁은 간격사이에 모재와는 재질이 다르고 용융점이 낮은 금속 또는 그들의 합금을 용융시켜서 복합재료를 만들어내는 일종의 수단이라고 볼 수 있다. 요즈음 전자분야 등의 여러 곳에서 구조용 재료로 쓰여지고 있는 특수재료나 이종 재료의 접합의 필요성이 증가하고 거기에 접합 수단으로 브레이징법이 응용되고 있다. 브레 이징은 모재, 땜납, 용제(flux)등의 3자로 구성이 되는데 브레이징에서 나타나는 현상은 매우 복 잡하다. 특히 브레이징 접하부의 작업환경은 접합결함과 직결되어 부식이라는 문제를 일으키게 된다. 본고에서는 브레이징 방법, 브레이징용 용제의 종류와 성분, 용제의 작용, 브레이징용 땜납의 현상 그리고 작업환경에 의한 브레이징부의 부식 등을 알아보기로 한다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 1994.10a
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• pp.68-73
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• 1994

• Korean Journal of Materials Research
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• v.8 no.9
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• pp.807-812
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• 1998

Interfacial reaction and mechanical properties between Sn-Bi-X ternary alloys(X : 2Cu. 2Sb 5In) and Cu-substrate were studied. Cu/solder joints were subjected to aging treatments for up to 60days to see interfacial reaction at $100^{\circ}C$ and then were examined changes of microstructure and interfacial compound by optical microscopy, SEM and EDS. Cu/solder joints were aged to 30days and then loaded to failure at cross head speed of 0.3mm $\textrm{min}^{-1}$ to measure strength and elongation. According to the result of EDS, it is supposed that the soldered interfacial zone was composed of $\textrm{Cu}_{3}\textrm{Sn}$ and $\textrm{Cu}_{6}\textrm{Sn}_{5}$. According to the tensile test of Cu/solder joint, joint strength was decreased by aging treatment. Fractographs of Cu/Sn-Bi solder detailed the effect of aging on fracture behavior. When intermetallic was thin, the fracture occurred through the solder. But as the interfacial intermetallic is thickened, the fracture propagated along the intermetallic/solder interface.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.134.2-134.2
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• 2005

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.21 no.2
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• pp.138-144
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• 2004

The initiation and the propagation of solder joint crack depend on its environmental conditions, such as high temperature creep and thermal fatigue. Creep is known to be the most important factor for the mechanical failure of solder joints in micro-electronic components and micro-systems. This is mainly caused by the different thermal expansion coefficients of the materials used in the micro-electronic packages. To determine the reliability of solder joints and consequently the electronic components, the characterization of the creep behavior of this group of materials is crucial. This paper is to apply the theory of creep into solder joints and to provide related technical information needed for evaluation of reliability of solder joint to failure. 63Sn-37Pb solder was used in this study. This paper experimentally shows a way to enhance the reliability of solder joints.

• Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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• v.8 no.1
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• pp.47-52
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• 2003

The metallurgical and mechanical experiments of Titanium frame were conducted to investigate the optimum brazing and the improved brazed joints by filler metals has been developed by using other filler metals at brazing process. The filler metal is used in form of a metallic glass. The optimum brazing conditions were obtained from microstructural observation of brazed joints chemical analysis by means of X-ray micro-analysis and heating method.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.07a
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• pp.1311-1312
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• 2007

본 논문에서는 YBCO coated conductor(CC) 의 접합연구와 접합된 선재의 응용을 위한 특성연구를 수행하였다. 최근에 지속적으로 연구 개발되어 본격적으로 응용이 시작되는 CC는 기본적으로 높은 인덱스 값과 자기장에 대한 임계전류의 균일성 등 다른 고온초전도에 비해 좋은 특성을 갖고 있으며 따라서 미래의 초전도 기기에 광범위하게 사용될 것으로 예상된다. CC와 같은 초전도 선재가 초전도 기기에 적용되는 경우 대부분 초전도 선재와 초전도 사이의 접합, 초전도 선재와 상전도체 사이의 접합 등의 접합들이 존재하게 된다. 접합을 위해서는 접합 땜납이 들어가게 되고 이 부분에서 저항이 발생하게 되어 손실이 발생하게 된다. 이러한 손실은 저항이 '0'이어서 손실이 적다는 초전도기기의 장점을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있다. 따라서 CC의 접합 특성을 연구 하는 것은 초전도 기기의 성능향상에 도움을 줄 수도 있는 요인이 될 수 있다. 이 논문에서는 구리 안정화층, YBCO 층, 완충층과 기판층으로 이루어진 YBCO CC 선재를 이용하여 두 가지의 접합 방법을 이용하여 접합특성을 연구하였다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.9 no.9
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• pp.926-931
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• 1999

The microstructure, wettability, shear strength and aging effect of Sn-3.5Ag/Cu and Alloy42 lead-frame solder joints were measured for comparison. In the case of Sn-3.5Ag/Cu, $Ag_3Sn and Cu_6Sn_5$ phases in the matrix Sn and $1~2\mu\textrm{m}$ thick $Cu_6Sn_5$ phase at the interface of solder/lead-frame were formed. In the case of Sn-3.5Agl Alloy42, only AgJSn phase of low density in the matrix Sn and $0.5~1.5\mu\textrm{m}$ thick $FeSn_2$, phase at the interface of solder/leadframe were formed. Comparing to Cu, Alloy42 showed wider area of spread and smaller contact angle, thus better wet­tability. But shear strength and ductility of Alloy 42 solder joints were only 33% and 75% of those of Cu, respectively After aging at $180^{\circ}C$ for 1 week, $\xi-Cu_3Sn$ layer on $\eta-Cu_6Sn_5$ layer was formed on Cu lead-frame, while coarsened cir­cular $Ag_3Sn$ phase in the matrix and thickened $FeSn_2$, at the interface were formed on Alloy42 lead- frame.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.9 no.7
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• pp.747-752
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• 1999

The interfacial reaction and joint properties of Sn-3.5Ag/Cu and Sn-3.5Ag-1Zn/Cu joint were studied. Modified double lap shear solder joints of Sn-3.5Ag and Sn-3.5Ag- lZn solder were aged for 60days at $100^{\circ}C$ and $150^{\circ}C$ and then loaded to failure in shear. The Sn-3.5Ag/Cu had a fast growth rate of the reaction layer in comparison with the Sn-3.5Ag-lZn at the aging temperature of $150^{\circ}C$ Through the SEM/EDS analysis of solder joint, it was proved that intermatallic layer was $Cu_{6}Sn_5$ phase and aged specimens showed that intermatallic layer grew in proportion to $t_{1/2}$, and the precipitate of $Ag_3Sn$ occur to both inner layer and interface of layer and solder. In case of Zn-containing composite solder, $Cu_{6}Sn_{5}$ phase formed at the side of substrate and $Cu_{5}Zn_{8}$ phase formed at the other side in double layer. The shear strength of the Sn-3.5Ag/Cu joint improved by addition of IZn. The strength of the joint increases with strain rate and decreases with aging temperature