• Applied Microscopy
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• 제32권2호
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• pp.91-105
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• 2002

포유동물의 콩팥에서 오줌 농축기전에 중요한 요소(urea)의 이동에 관여하는 요소운반체 (urea transporter, UT)에는 요세관에서 발현되는 요소운반체인 UT-A와 적혈구에서 발현되는 요소운반체인 UT-B가 있다. 최근 UT-A에는 UT-A1, UT-A2, UT-A3, UT-A4, UT-A5 등 5종류가 있음이 밝혀졌다. 이 연구에서는 콩팥내 요세관 세포에서 UT-A1, UT-A2 및 UT-A4를 표지하는 것으로 알려진 UT-A (L403)의 분포를 밝히고자 하였다. Sprague-Dawley계 흰쥐($200{\sim}250g$)의 콩팥을 대상으로 정상군, 탈수군(식수를 3일간 공급하지 않은 군) 및 수분과잉공급군(3%의 sucrose를 섞은 식수를 3일간 자유롭게 먹였다)의 3군으로 나누었다. 콩팥은 복대동맥을 통하여 2% paraformaldehyde-lysine-periodate (PLP) 또는 8% paraformaldehyde용액으로 10분간 관류 고정하였다. 콩팥조직절편은 UT-A에 대한 토끼 다클론항체를 이용하여 포매전면역염색법을 이용한 과산화효소법과 면역도금법을 시행한 후 광학 및 전자현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 흰쥐 콩팥에서 UT-A1은 속수질집합관의 세포질에 산재하여 분포하고 있었으며, UT-A2는 짧은-헨레고리의 내림가는부분 말단 1/2 부분의 상피세포(I형 세포)와 속수질 초기부분에 있는 긴-헨레고리의 내림가는부분 상피세포(II형 세포)의 세포막에 분포하고 있었다. 속수질집합관내 UT-A1은 탈수군에서는 감소하였으며, 수분과잉공급군에서는 증가하였다. 짧은-헨레고리의 내림가는부분에 있는 UT-A2는 탈수군과 수분과잉공급군 모두에서 증가하되 수분과잉공급군에서 더 증가하였다. 긴-헨레고리의 내림가는부분 중 속수질 초기부분에서 발현되는 UT-A2의 면역반응성은 탈수군에서 현저히 증가하였으나, 수분과잉공급군에서는 정상군에서처럼 약하게 발현되었다. 이상의 연구 결과로 보아 흰쥐 콩팥에서 UT-A1은 속수질집합관의 세포질에 UT-A2는 짧은-헨레고리와 긴-헨레고리의 내림가는부분 상피세포의 세포막에 분포하고 있으며 서로 다른 기전에 의하여 조절되고 있는 것으로 생각된다.

• 한국응용곤충학회지
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• 제31권4호
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• pp.496-508
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• 1992

한국산 쌍자엽식물아강에 속하는 잡초가해곤충과 기주특이성을 조사한 결과 잡초 39속 54종으로부터 곤충이 가장 많이 채집된 것은 마디풀목으로 22속 24종이었고 쐐기풀목과 중심자목에서는 17속 17종이 채집되었다. 그외의 목에서는 쥐방울덩굴목의 1속 1종에서 통화 식물목의 12속 12종까지 다양하였다. 쐐기풀목에서 채집된 17종의 곤충중 삼과의 환삼덩굴에서 Bares sp. 바구미가 기주특이성을 나타내면서 잎을 산공형으로 가해하고 있었고, 마디 풀목에서는 참소리쟁이와 소리쟁이에서 소리쟁이진딧물과 좀남색잎벌레의 가해능력이 뛰어났으며 기주특이성이 있었다. 여뀌류와 고마리에서는 잎벌레인 Lypesthes japonicus의 가해능력이 가장 우수하였고 길쭉바구미류(Lixus spp.)도 빈번하게 채집되었다. 그리고 개여뀌에서는 처음으로 백합관총채벌레가 채집되었다. 며느리밑씻개에서는 미동전된 자나방이, 며느리 배꼽에서는 털꼭지바구미(Miarus atricolor)의 가해가 심하였다. 중심자목에서는 흰명아주와 명아주에서 애남생이잎벌레가 기주특이성을 나타내면서 잎을 가해하고 있었다. 한편, 콩밭에서 콩잎을 가해하고 있던 담배거세미나방 유충이 하층식물인 명아주와 개비름의 잎을 심하게 가해하고 있었는데 잡초가 해충발생에 영향을 미친다는 것이 확인되었다. 도금양목의 달맞이꽃류에서는 벼룩잎벌레(Altica oleracea)가 종종 채집되었고 통화식물목의 까마중은 목화진딧물의 피해를 받고 있었으며 홍다리줄벼룩잎벌레(Phylliodes brettinghami)가 처음으로 채집되었다. 질경이목의 질경이에서는 노린재류외에 줄무늬긴발벼룩잎벌레(Longitarsus scutellaris), 보라잎벌레(Hemipyxis plagioderoides)가 처음으로 기록되면서 기주특이성을 나타내었다. 노린재류도 많은 잡초에서 빈번하게 채집되었으나 가해유무는 확인하기 어려웠고 섬서구메뚜기도 많은 종류의 잡초를 가해하고 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제37권6호
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• pp.505-516
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• 2009

본 연구에서는 다른 목재수종과 다른 입자크기의 목분 및 상용화제를 첨가한 Wood Plastic Composites (WPC)를 제조한 후 다양한 물성을 평가하였다. 먼저 3가지 다른 수종으로부터 얻은 목분의 화학조성분의 함량이 화학분석으로부터 얻어졌다. 낙엽송(Larix kaempferi Lamb.), 상수리(Quercus accutisima Carr.), 다릅나무(활엽수, Maackia amuresis Rupr. et Maxim)로부터 40~60 mesh와 80~100 mesh의 목분을 제조하여 열가소성 폴리머의 일종인 폴리프로필렌(polypropylene)에 용융 압출 및 사출하여 복합재를 제조한 후 인장강도, 휨강도, 충격강도 및 현미경 분석을 수행하였다. 알파 셀룰로오스는 상수리나무가 43.6%, 다릅나무가 41.3%, 낙엽송이 36.2%였다. 리그닌의 함량은 낙엽송이 31.6%로 가장 높았으며, 상수리나무가 24.4%로 가장 낮았다. 추출물의 함량은 낙엽송이 8.5%, 다릅나무와 상수리나무는 각각 4.4%와 3.9%였다. 알파 셀룰로오스의 함량이 증가하고 리그닌과 추출물의 함량이 감소할수록, WPC의 인장 및 휨강도 특성이 높았다. 같은 목분의 첨가량에서 작은 입자크기의 목분(80~100 mesh)이 큰 입자크기의 목분(40~60 mesh)에 비하여 WPC의 인장 및 휨강도 특성이 크게 높았다. WPC의 충격강도는 목재수종에 따른 영향이 적었으나, 입자의 크기가 큰 목분을 첨가한 WPC의 충격강도가 대체적으로 높았다. 상용화제인 Maleated polypropylene (MAPP)의 첨가는 수종과 다른 입자크기에 관계없이 인장강도, 휨강도 및 충격강도를 증가시켰다. 현미경 분석 결과, MAPP의 첨가에 의해 목분과 PP수지 간의 계면 결합력이 개선됨을 확인할 수 있었다.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제50권1호
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• pp.42-57
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• 2017

어보(御寶)는 조선시대(朝鮮時代)에 왕(王), 왕비(王妃), 세자(世子), 대왕대비(大王大妃) 등을 책봉(冊封)하거나 존호(尊號), 시호(諡號) 등의 이름을 올릴 때 제작하는 인장(印章)이다. 어보는 금보(金寶)와 옥보(玉寶) 등으로 제작하는데 인장의 주인이 승하하면 종묘(宗廟)의 각 실(室) 보장(寶欌)에 봉안(奉安)되었다. 숙종대(肅宗代)에는 왕실(王室) 문화를 정비하고 보수하려는 노력이 있었다. 이러한 흐름의 일환으로 1705년에는 종묘에 봉안되어 있던 어보의 의장(儀仗)에 관한 문제가 논의되었고, 이에 따라 어보를 포장하는 부속품을 일괄로 제작하였다. 뿐만 아니라 전란 중에 잃어버린 금보와 그동안 만들어지지 않았던 금보 10과(顆)를 새롭게 제작하였다. 그 결과, 이 시기에는 종묘의 각 실마다 최소 어보 1과를 갖추게 되었다. 이 과정을 기록한 것이 "금보개조도감의궤(金寶改造都監儀軌)"이다. 조선 전 시기 동안 금보를 대량으로 제작해서 종묘에 봉안하는 유일한 의례(儀禮)인 점을 감안하면 이 도감이 갖는 중요한 의미를 짐작할 수 있다. 따라서 본고에서는 먼저 금보개조도감의 설치과정을 통해 그 시기 손상된 어보의 보관과 관리방법 등을 살펴보았다. 또한 금보의 제작과정을 "금보개조도감의궤"와 다른 의궤(儀軌)들을 비교해서 보의 귀뉴(龜?)형태를 만드는 견양(見樣), 밀납주조방식, 수은아말감기법의 도금(鍍金), 세부 문양을 새기는 과정을 순서대로 고찰하였다. 나아가 당시 금보를 만드는 장인(匠人)인 금보장(金寶匠)의 활동방식을 동시기 의궤를 통해 분석하여 금보장의 계승 방식을 확인하였다. 이후 현존하는 작품을 중심으로 금보의 양식을 고찰하였다. 이러한 과정을 통해 1705년 금보개조도감에서 제작한 금보의 제작방법과 장인의 특성을 종합적으로 확인할 수 있었다.

• 박물관보존과학
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• 제24권
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• pp.1-16
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• 2020

대구 달성 고분군 중 하나인 55호분에서 발견된 부장품 중 삼엽문이자태도의 재보존처리와 제작 기법에 관한 연구이다. 이자태도는 모도가 2점, 자도가 4점이 부착된 이합도이고 출토된 완형으로는 유일하다. 과거 2회의 보존처리가 실시된 기록이 있으며 이번에 균열부 보강제 교체를 위한 재보존처리와 함께 컴퓨터 단층촬영(CT), XRF분석, 실체현미경 관찰을 통해 유물의 재질, 성분, 제작 기법을 조사하였다. 주성분은 구리(Cu)이고 금색 부분에서는 금(Au)과 수은(Hg)이 함께 검출된 것으로 보아 구리에 수은 아말감 금도금을 한 금동으로 추정된다. 제작 기법을 조사한 결과 둥근 삼엽문의 환두부와 병부의 연결은 슴베 부분을 만들어 끼웠고 병판만 금속판으로 제작되어 있는 것을 보아 장식으로서의 기능이 높다고 판단할 수 있다. 상부 자도의 결합 방식은 모도와 같고, 하부 자도는 하나의 금속판을 재단하여 만들었다. 검초는 총 2개의 판을 재단하여 만들었고 상부 자도를 검초에 고정하기 위해 자도 도신부의 아래쪽에 지지대를 넣었으며 하부 자도는 검초 일부를 재단하여 안으로 꽂아 넣었다. 표현된 문양은, 환두부는 삼엽문, 병판은 횡주 연호문, 초구금구와 초미금구는 파상형 점열문, 어미형 초미금구는 점열문을 시문하여 제작되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권3호
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• pp.63-71
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• 2022

본 연구에서는 Sn-Ag-Cu (SAC)솔더와 electroless nickel autocatalytic gold (ENAG) 표면처리 간 계면반응 및 낙하충격 신뢰성을 연구하였다. ENAG 솔더 접합부의 특성은 다른 Ni계 표면처리인 electroless nickel immersion gold(ENIG)와 electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)와 비교 평가 하였다. SAC솔더와 Ni계 표면처리 계면에서는 (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound (IMC)가 형성되었다. IMC 두께는 SAC/ENAG와 SAC/ENEPIG는 1.15 ㎛, 1.12 ㎛로 비슷하였고, SAC/ENIG는 IMC 두께가 2.99 ㎛로 SAC/ENAG보다 2배 정도 높았다. 또한 솔더 접합부의 IMC두께는 무전해 Ni(P) 도금액의 metal turnover (MTO)조건에 영향을 받는 다는 것을 알 수 있었고, MTO가 0에서 3으로 증가하면 IMC두께가 증가함을 알 수 있었다. 전단강도는 SAC/ENEPIG의 접합강도가 가장 높았고, SAC/ENAG, SAC/ENIG 순이었다. 또한, MTO가 증가하면, 전단강도가 낮아짐을 알 수 있었다. 취성파괴도 SAC/ENEPIG가 세가지 접합부 중 가장 낮았으며, SAC/ENAG, SAC/ENIG 순이였고, 마찬가지로 MTO가 증가하면 취성파괴가 높아짐을 알 수 있었다. 낙하충격 시험에서도 0 MTO조건이 3 MTO조건보다 높은 평균파괴횟수를 갖는 것을 확인하였고, 평균파괴횟수도 SAC/ENEPIG, SAC/ENAG, SAC/ENIG순으로 높았다. 낙하 충격 후 파단면을 관찰한 결과 크랙은 IMC와 Ni(P)층 사이에서 진행되었다.