• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제22권4호
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• pp.83-92
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• 2013

휴대폰 시장의 확산으로 인하여 휴대폰에 장착되는 카메라 렌즈모듈의 수요도 급증하고 있다. 렌즈모듈 부품의 경우 해상도의 증가에 따른 사출공정의 품질보증과 원가절감이라는 두 가지 목표를 달성해야 한다. 따라서 본 논문에서는 더블카세트 방식의 금형구조를 이용하여 경통과 쉴드 두 종류의 제품을 개발하기 위해 시뮬레이션을 활용한 사례를 소개한다. 개발과정에서 두 종류의 시뮬레이션 기술을 활용하였는데, 첫 번째는 금형 설계단계에서 사출품의 성형성을 분석하기 위한 시뮬레이션(일명 Computer Aided Engineering)을 Mold Flow$^{TM}$를 사용하여 수행하였고, 두 번째는 사출기에 금형을 장착한 후 제품이 사출되어 취출하는 동작을 분석하기 위한 동작 시뮬레이션을 DPM Assembly$^{TM}$를 이용하여 수행하였다. 개발 결과 기존 방식에 비해 제품의 생산성이 300% 이상 증가하는 효과를 얻었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.445-446
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• 2012