• Title/Summary/Keyword: 다층재료

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Properties of Multi Layer TiN Films Fabricated by Oblique Angle Deposition (빗각 증착으로 제조된 다층 TiN 박막의 특성)

  • Jeong, Jae-Hun;Yang, Ji-Hun;Park, Hye-Seon;Song, Min-A;Jeong, Jae-In
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.143-143
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    • 2012
  • 질화 티타늄(Titanium Nitride)은 뛰어난 물리적 특성이 있어 내마모 재료의 표면처리 분야에 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 음극 아크 방전을 이용하여 빗각 증착을 실시하고 증착 시 기판에 bias 인가 여부에 따라 주상정의 방향성이 변하는 단층 및 다층의 TiN 박막을 제조하였으며 동일한 두께의 다양한 다층구조에서 경도의 증가를 확인하였다.

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Structural and Optical Properties of AZO/Ag/AZO Films for Dye Sensitized Solar Cell (염료감응 태양전지 응용을 위한 다층박막구조 투명전도막의 특성평가)

  • Cho, Hyun-Jin;Hur, Sung-Gi;Park, Jong-Hyun;Seong, Nak-Jin;Yoon, Soon-Gil
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.24-24
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    • 2009
  • 투명전극 (TCO Transparent Conductive Oxide)은 Solar cell, Touch panel, Sensor 등 많은 분야에 이용되어지고 있다. ZnO 그리고 $SnO_2$는 ITO룰 대체하기 위하여 오래전부터 연구가 되어지고 있다. 하지만 ZnO가 가지고 있는 많은 장점에도 불구하고 ITO를 대체하기 위한 전기적 특성이 충분하지 않다. 따라서 ZnO에 Al를 도핑하는 등 다양한 연구가 진행되어왔다. 본 실험은 우수한 광학특성 및 전기적 (10-5) 특성을 확보하기 위하여 AZO/Ag/AZO 다층박막구조 형성하였다. 또한 염료감응 태양전지에 적용하기 위하여 다층박막구조를 이용한 안정성 테스트를 진행하였다.

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Evaluation and design of Multi-layered thin films with EMP simulation (EMP simulation을 활용한 다층 박막의 평가 및 설계)

  • Kim, Jun-Sik;Jang, Gun-Ik
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.312-312
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    • 2009
  • 본 연구에서는 Thermal evaporator(저항 가열 식 진공 증착법) 장비를 활용하여 ZnS/$Na_3AlF_6$/ZnS/Cu-$0.25\lambda$, ZnS/$CaF_2$/ZnS/Cu-$0.25\lambda$의 다층 박막을 glass 기판위에 증착하였다. 증착 전에 EMP(Essential Macleod Program)을 활용하여 광학적 특성을 simulation하였으며 다층 박막 제작 후 Spectrophotometer를 사용하여 반사율 및 색상을 CIE $L^*a^*b^*$ 좌표에 표시하여 고 굴절 물질에 따른 광학적 특성을 EMP simulation과 비교하였다. AES depth profile을 분석하여 막의 두께 및 층간 확산여부에 관하여 관측 하였다. 저굴절 물질을 Na3AlF6로 사용하였을 경우 simulation과 결과 값 모en purple 계통의 색상을 나타냈으며 CaF2를 사용하였을 경우 simulation은 purple 계통의 색상, 결과값은 red-yellow 계통의 색상으로 나타났다.

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A Study on Exchange bias of Seed layer Etching on NiFe/FeMn/NiFe Multilayers (NiFe/FeMn/NiFe 다층박막의 씨앗층 에칭에 의한 교환 바이어스에 대한 연구)

  • 임재준;윤상민;호영강;이영우;김철기;김종오
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.221-221
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    • 2003
  • 본 연구에서는 스핀밸브 다층박막에서 교환 바이어스에 영향을 끼치는 요인 중 하나인 강자성층과 반강자성층사이의 접합 계면에서의 표면 거칠기 [1,2]를 줄이기 위해 현재 반도체 공정에 사용되고 있는 이온빔 에칭 장비를 사용하여 스핀 밸브 다층박막의 씨앗층 에칭에 따른 교환 바이어스를 알아보고자 하였다. 스핀밸브 구조는 강자성층/비자성층/강자성층의 기본구조를 갖는데 이중 하나의 강자성층의 스핀방향이 반강자성층에 의해 고정되는 구조[3]로써 이러한 고정 효과를 교환 바이어스(exchange bias)라 부른다. 교환 바이어스(exchange bias)현상은 강자성과 반강자성의 접합계면에서 강한 상호 교환결합력에 의해 나타나는 현상으로 이러한 교환 바이어스 특성은 하드드라이브의 고밀도 자기헤드소자 및 비휘발성 자기 메모리소자에 응용되어 기존의 자기저항 소자의 특성을 크게 향상시킬 수 있게 되었다.

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Preparation of Very Low Resistance Transparent Electrode with ITO/Ag/ITO Multilayer (ITO/Ag/ITO 다층 구조를 이용한 초저저항 투명 전도막 제조)

  • Choi, Kook-Hyun;Kim, Jin-Yong;Lee, Yoon-Seok;Kim, Hyeong-Joon
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.8 no.1
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    • pp.52-57
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    • 1998
  • 기존 산화물 투명전극에 비해 더욱 우수한 전기전도성을 가지는 다층구조의 투명전도막을 마그네트론 스퍼터링 장치를 이용해 제작하였다. 전기전도성을 극대화하기 위해 비저항이 가장 낮은 Ag 금속을 사용하고, 금속층의 상하부에 반사광을 재반사시키는 산화물층을 형성시킨 다층막구조를 이용하였다. Ag 금속막은 충분한 투과율과 전기전도성을 확보하기 위해 연속된 막을 이루기 시작하는 두께인 140$\AA$로 증착하였고, ITO 박막은 가시광 영역의 반사광을 재반사시키는 최적의 두께인 600$\AA$ 내외로 증차하였다. Ag 박막의 증착조건과 후속 ITO 박막증착공정은 Ag박막의 특성에 영향을 미치므로 다층막의 전기적, 광학적 특성은 이들 증착 조건에 민감한 영향을 받음을 확인하였다. 상온에서 Ag박막을 형성하고 ITO박막은 7mTorr의 낮은 압력에서 증착하여 제작한 투명전도막은 SVGA 급의 STN-LCD용 투명전극으로 사용 가능한 4Ω/ㅁ 이하의 낮은 면저항과 빛의 파장이 550nm일 때 85%이상의 투과도를 나타내었다.

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Formation of amorphous and crystalline phase, phase sequence by solid state reaction in Zr/Si multilayer thin films (Zr/Si 다층박막에서의 고상반응에 의한 비정질상과 결정상의 생성 및 상전이)

  • Sim, Jae-Yeop;Ji, Eung-Jun;Gwak, Jun-Seop;Choe, Jeong-Dong;Baek, Hong-Gu
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.4 no.5
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    • pp.493-501
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    • 1994
  • DSC와 XRD를 사용하여 Zr/Si 다층박막의 고상반응에 의한 비정질상과 결정상 생성 및 상전이를 확인하고 이를 유효구동력 개념과 유효생성열 개념 및 phase determining factor(PDF)모델을 이용하여 예측한 결과와 비교하였다. Zr/Si 다층박막은 비정질호 반응이 잘 일어났으며 이는 유효구동력 개념으로 예측한 바와 일치하였다. Zr/Si 계에서 생성되는 최초의 결정상은 ZrSi 였으며 유효생성열과 PDF모델로부터 예측된 최초의 결정상은 PDF 모델의 예측 결과와 일치하였다. Zr/Si 다층박막의 원자조성비가 1대 1일경우와 1대 2일 경우의상전이는 ZrSi$\longrightarrow$$ZrSi_{2}$로 되었으며 이러한 상전이 과정은 유효생성열 다이아그램으로 해석되었다. ZrSi의 생성기구는 핵생성이 율속임을 규명하였고 ZrSi와 $ZrSi_{2}$의 생성에 필요한 활성화에너지는 1.64$\pm$0.19eV와 2.28$\pm$0.36eV이었다.

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Fabrication of Y-TZP/Ce-TZP Multilayer Composites Using Slip Casting(I) (슬립주입에 의한 Y-TZP/Ce-TZP 다층복합체의 제조(I))

  • Kim, Min-Ju;Lee, Yun-Bok;Kim, Yeong-U;Jeon, Byeong-Se;Park, Hong-Chae
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.10 no.8
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    • pp.545-550
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    • 2000
  • 3Y-TZP, 12Ce-TZP 및 3Y-TZP, 12Ce-TZP 현탁액의 제타포텐셜과 겉보기점도의 측정으로부터 슬립주입공정에 의한 다층복합체의 제조조건을 조사하였다. 아울러 다층복합체의 소결밀도, 미세구조, 결정상에 미치는 열처리의 영향을 검토하였다. 3Y-TZP와 12Ce-TZP 현탁액의 등전점을 pH 8부근이었으나 3Y-TZP/12Ce-TZP의 등전점은 pH8.6이었다. 현탁액은 전단속도의 증가와 더불어 점도가 감소하는 의가소성유동을 나타내었다. 15 및 20vol% 고체함량을 갖는 3Y-TZP와 3Y-TZP/12Ce-TZP 현탁액은 소량(0.3wt%)의 유기해교제의 첨가만으로 슬립주입에 적당한 유동성을 보유하였으나, 12Ce-TZP의 경우는 점도를 감소시키기 위하여 부가적인 전해질이 필요하였다. 이론밀도의 98% 이상을 보유하고 0.3~$2.2\mu\textrm{m}$의 입경을 갖는 치밀한 다층복합체가$ 1500^{\circ}C$ 소결로 얻어졌다.

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Resistance Modulation of $\textrm{LaCoO}_{3}$ by Ferroelectric Field Effect in $\textrm{LaCoO}_{3}/\textrm{Pb(Zr,Ti)O}_{3}/\textrm{(La,Sr)CoO}_{3}$ Heterostructures ($\textrm{LaCoO}_{3}/\textrm{Pb(Zr,Ti)O}_{3}/\textrm{(La,Sr)CoO}_{3}$다층구조에서의 강유전체 전계효과에 의한 LaCoO$_{3}$의 전항변조)

  • Kim, Seon-Ung;Lee, Jae-Chan
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.7 no.12
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    • pp.1058-1062
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    • 1997
  • 강유전체 전계효과를 관찰하기 위해 LaCoO$_{3}$/Pb(Zr, Ti)O$_{3}$(La, Sr)CoO$_{3}$ 다층구조를 LcOo$_{3}$가 기판 위에 pulsed laser deposition(PLD)법으로 에피택셜하게 성장시켰다. 이러한 다층구조에서는 전도성 채널층으로 Si대신 반도성 LaCoO$_{3}$가 사용 되었다. LaCoO$_{3}$(LCO)의 비저항은 산소 분위기에 의하여 변화되었는데 특히 증착시 산소 분위기에 의존함을 보였다. LCO의 비저항은 0.1-100Ωcm범위에서 변화되었다. LCO층에 유도되는 강유전체 전계효과는 Pb(Zr, Ti)O$_{3}$(PZT)의 분극 상태에 따른 LCO의 저항 변화를 측정함으로써 관찰되었는데 1020$\AA$ 두께를 가진 LCO층에서는 4%의 저항 변화를 얻었으며 680$\AA$의 LCO에서는 9%의 증가된 저항 변화를 얻었다. DC 바이어스(-5V)를 가한 후에는 저항 변화가 45%까지 증가하였다. 이러한 결과는 적당한 비저항을 갖는 LCO를 사용한 LCO/PZT/LSCO다층구조가 강유전체 전계효과 트랜지스터로 사용될 수 있다는 가능성을 제시하고 있다.

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Development of Build up Multilayer Board Rapid Manufacturing Process Using Screen Printing Technology (스크린인쇄 법을 이용한 Build-up다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발)

  • 조병희;정해도;정해원
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.6 no.4
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    • pp.15-22
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    • 1999
  • Generally, many equipments and a long lead time ale required to manufacture the build-up multilayer board through various processes such as etching, plating, drilling etc. Wet process is suitable for mass production, however it is not adequate for manufacturing prototype in developing stage. In this study, a silk screen printing technology is introduced to make a prototype build-up multilayer board. As for the material photo/thermal curable resin and conductive paste are used for forming dielectric and conductor. And conductive paste fills vias for interconnecting each layer, and also is used for circuit patterning by silk screen technology. Finally, the basic concept and the possibility of build-up multilayer board prototype is proposed and verified as a powerful approach, compared with the conventional processes.

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