• 제목/요약/키워드: 다층보드

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자동차 내장트림용 고강성 경량 다층보드 개발 (Development of the Lightweight Multi-layered Board with High Stiffness for Automotive Interior Trims)

  • 이규세;이경식
    • 한국자동차공학회논문집
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    • 제15권3호
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    • pp.41-46
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    • 2007
  • Lightweight multi-layered boards with high stiffness for the automotive interior trims were developed, which were composed of a single material. The boards were constructed in the form of substrate/core/substrate with newly developed materials. The materials which have high tensile strength and elongation were selected for the substrate materials, and those which have high compressive strength and low density were selected for the core materials. 25 types of multi-layered boards were fabricated using the selected substrate and core materials. The compatibility with the skin materials, the formability and the tensile strength and flexural strength of the specimens were evaluated. The results show that three types of multi-layered boards(Kenboard/EPP foam/Kenboard, Twintex/PP honeycomb/Twintex, Curv sheet/EPP foam/Curv sheet) are appropriate for the automotive interior trims. Considering the ease of materials supply and the economical aspect, Kenboard/EPP foam/Kenboard is thought to be the most realistic alternative.

신호 검증을 통한 고속 다층 인쇄회로기판의 설계 (A Design of a High-Speed Multilayer Printed Circuit Board though signal Verification)

  • 최철용
    • 한국정보처리학회논문지
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    • 제5권1호
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    • pp.249-257
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    • 1998
  • 다층 인쇄회로기판에서 고속 신호를 정확하고 신속하게 배선 설계하려면, 물리적 설계 규칙과 신호 잡음을 고려한 전기적 설계 규칙을 정립하고, 적용할 신호 검증 도구를 사용하여 신호의 충실성을 검증하여야 한다. 본 논문은 현재 개발 제작되어 동작 중에 있는 HIPSS(High Performance Storage System)보드에 대한 전기적 설계 규칙과 고속 신호의 배선에 따른 일부 고속 신호의 신호 검증 방법을 설명한다. 또한 전기적 설계 규칙을 적용하여 인쇄회로기판을 설계하는 경우, 발생하는 신호 지연, 반사 그리고 누화 등의 신호 잡음을 검증 도구를 이용하여 시뮬레이션 하고, 분석한 결과를 보이며, 수정된 고속 신호의 배선 설계를 확인한다.

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dSPACE 보드를 이용한 음성인식 명령처리시스템 실시간 구현에 관한 연구 (A study on real-time implementation of speech recognition and speech control system using dSPACE board)

  • 김재웅;정원용
    • 융합신호처리학회 학술대회논문집
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    • 한국신호처리시스템학회 2000년도 추계종합학술대회논문집
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    • pp.173-176
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    • 2000
  • 음성은 인간이 가진 가장 편리한 제어전송수단으로 이를 통한 제어는 인간에게 많은 편리함을 제공할 것이다. 본 논문에서는 다층구조 신경망(Multi-Layer Perceptron)을 이용하여 간단한 음성인식 명령처리시스템을 Matlab 상에서 구성해 보았다. 음성인식을 통한 제어의 목적을 위해 화자종속, 고립단어인식기를 목표로 설정하여 연구를 수행하였다. 음성의 시작점과 끝점을 검출하기 위해 단구간 에너지와 영교차율(ZCR)을 이용하였고 인식기의 특징파라미터로는 12차 LPC켑스트럼 계수를 사용하였다. 그리고 신경망의 출력값을 기동, 정지시에 활성화되도록 3개의 계층으로 하였고, 신경망의 뉴런의 개수를 각각 12, 12, 2으로 설정하였다. 먼저 기준음성패턴으로 학습시킨 후에 Matlab 환경하에 동작하는 dSPACE 실시간처리보드에 변환된 C프로그램을 다운로드하고, 음성을 입력하여 인식 후 dSPACE보드의 D/A컨버터의 출력단에 연결된 DC모터를 기동, 정지제어를 수행하였다. 실시간 음성인식 명령처리 시스템 구현을 통하여 원격제어와 같은 음성명령을 통한 제어가 가능함을 확인할 수 있었다.

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다층 신경망 구현에서의 GPU 사용 (GPU for Multi-Layer Perceptron)

  • 정기철;오경수
    • 한국정보과학회:학술대회논문집
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    • 한국정보과학회 2004년도 봄 학술발표논문집 Vol.31 No.1 (B)
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    • pp.736-738
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    • 2004
  • 신경망의 테스트 단계를 실시간으로 처리하기 위해 많은 노력이 있었다 본 논문은 일반적인 그래픽스 하드웨어를 이용하여 더욱 빠른 신경망을 구현하고, 구현된 시스템을 영상 처리 분야에 적용함으로써 효용성을 검증한다. GPU는 CPU보다 병렬연산에 효과적이다. GPU의 병렬성을 효율적으로 사용하기 위하여, 다수의 신경망 입력벡터와 웨이트벡터를 모아서 많은 내적연산을 하나의 행렬곱 연산으로 대체하였고, 시그모이드와 바이어스 항 덧셈 연산도 픽셀세이더로 병렬 구현하였다. ATI RADEON 9800 XT 보드를 이용하여 구현된 신경망 시스템은 CPU를 사용한 기존의 시스템과 비교하여 정악도의 차이 없이 30배 정도의 속도 향상을 얻을 수 있었다.

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고다층 보드 신뢰성 확보를 위한 베어보드 EMC 특성 연구 (A Study on the EMC Characteristics of Bare PCB for Reliability of High-Multilayer PCB)

  • 박진성;김기현;김경민;김성용
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제22권1호
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    • pp.94-98
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    • 2023
  • In the case of high-speed data transmission on high multilayer boards, signal coherence is a problem, especially due to the via hole, and a solution to improve return loss or insertion loss by applying a back drill to the via hole is being proposed. In this paper, Near-Field Electromagnetic measurements were made on a high multilayer board to determine how the presence or absence of back drill affects signal consistency. For this purpose, we used a signal generator, spectrum analyzer, and EMC scanner on a test board to determine if it is possible to distinguish between areas with and without back drill in the via holes of the stubs on the board. Also, we analyzed the measured value of S11, S21 and EMC etc. for how much it improves the signal attenuation of the stub with back drill. Through this, we knew that less electromagnetic waves are generated the stub via with back drill. At future research, we will analyze how much it improves the signal loss and electromagnetic waves due to the depth of back drill.

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통신 모듈 적층형 산업용 통신 게이트웨이 설계 (Industrial Communication Gateway Design of Communications Module Additive layer type)

  • 엄상희;남재현
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2019년도 춘계학술대회
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    • pp.133-136
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    • 2019
  • 최근 많은 산업용 기기들은 외부 모니터링과 제어 시스템에 프로토콜 호환성 문제에 직면하고 있다. 본 논문은 다층 통신 모듈을 사용하여 산업 통신 프로토콜 변환을 지원할 수 있는 산업용 통신 게이트웨이를 설계하였다. 산업용 통신 게이트웨이는 rs485 시리얼 통신을 이용하는 개별 통신 모듈을 다층으로 연결하는 구조를 가지고 있다. 각각의 통신 모듈은 analog data card, digital data card LAN 및 CAN 지원 카드로 구성하였다. 메인 보드 프로세서는 Atmega micro-processor를 사용하였고, rs485 시리얼 슬롯을 배치하여 다층의 통신 모듈 구조를 가지도록 하였다. 이러한 통신 모듈 적층형을 이용하여 아날로그 및 디지털 I/O 기능과 LAN과 CAN을 지원하여 산업용 통신 제어 및 모니터링에 폭넓게 사용할 수 있다.

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고속 디지털 보드를 위한 새로운 전압 버스 설계 방법 (Novel Power Bus Design Method for High-Speed Digital Boards)

  • 위재경
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제43권12호
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    • pp.23-32
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    • 2006
  • 다층 고속 디지털 보드에 대한 빠르고 정확한 전압 버스 설계 방법은 정확하고 정밀한 고속 보드에 전원 공급망 설계 방법을 위해 고안되었다. FAPUD는 PBEC(Path Based Equivalent Circuit)모델과 망 합성 방법의 두 중요 알고리즘을 기반으로 구성된다. PBEC 모델 기반의 회로 레벨의 2차원 전원 분배 망의 전기적 값으로부터 lumped 1차원 회로 모델로 간단한 산술 표현들을 활용한다 제안된 PBEC 기반인 회로 단계 설계는 제안한 지역 접근법을 이용해 수행된다. 이 회로 단계 설계는 온칩 디커플링 커패시터의 크기, 오프칩 디커플링 커패시터의 위치와 크기, 패키지 전압 버스의 유효한 인덕턴스를 직접 결정하고 계산한다. 설계 출력에 따라 모든 디커플링 커패시터가 포한된 lumped 회로 모델과 전압 버스의 레이아웃은 FAPUD 방법을 이용한 후 얻을 수 있다. 미세조정 과정에서, I/O Switching에 의해 덧붙여진 Simultaneous Switching Noise(SSN)를 고려한 보드 재 최적화가 수행될 수 있다 이는 전원 공급 잡음에 I/O 동작 효과가 lumped 회로 모델을 가지고 전 동작 주파수 범위에 대해 추산될 수 있기 때문이다. 게다가 만약 설계에 조정이 필요하거나 교체해야 한다면, FAPUD 방법은 다른 전면 설계변경 없이 디커플링 커패시터들을 대체하여 설계를 수정하는 것이 가능하다. 마지막으로 FAPUD 방법은 전형적인 PEEC 기본설계 방법과 비교해 정확하고 FAPUD 방법의 설계 시간은 전형적인 PEEC 기본 설계 방법의 시간보다 10배가 빠르다.

GPU를 이용한 신경망 구현 (Implementation of Neural Networks using GPU)

  • 오경수;정기철
    • 정보처리학회논문지B
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    • 제11B권6호
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    • pp.735-742
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    • 2004
  • 본 논문은 일반적인 그래픽스 하드웨어를 이용하여 더욱 빠른 신경망을 구현하고, 구현된 시스템을 영상 처리 분야에 적용함으로써 효용성을 검증한다. GPU의 병렬성을 효율적으로 사용하기 위하여, 다수의 입력벡터와 연결가중치벡터를 모아서 많은 내적연산을 하나의 행렬곱 연산으로 대체하였고, 시그모이드와 바이어스 항 덧셈 연산도 GPV 상에서 픽셀세이더로 구현하였다. ATI RADEON 9800 XT 보드를 이용하여 구현된 신경망 시스템은 CPU를 사용한 기존의 시스템과 비교하여 정확도의 차이 없이 30배 정도의 속도 향상을 얻을 수 있었다.

북미향 CDMA단말기용 PCB 임베디드된 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈 (PCB Embedded Triplexer and Dual band/Tri-mode RF Module for US CDMA Handset Applications)

  • 임성표;천성종;박재영
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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    • pp.1384-1385
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    • 2008
  • 본 논문에서는 내장된 수동형 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈을 PCB에 내장시켜서 북미향 CDMA용 부품으로 제작하였다. 수동형 트리플렉서는 모든 수동 소자들을 다층 PCB 기판 안에 내장시키고 그 위에 GPS용 SAW 대역통과필터를 이용하여 설계 및 제작하였다. 8개의 인덕터와 커패시터로 이루어진 수동 회로는 다이플렉서와 병렬 공진기, 임피던스 매칭 회로로 구성되어 있다. CDMA용 듀얼밴드/트라이모드 RF 모듈은 트리플렉서와 CDMA, PCS용 듀플렉서를 테스트 보드 위에 조합하여 제작하였다. 측정된 주파수 특성들은 시뮬레이션 값과 비교적 일치하였다. 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈은 각기 $3{\times}4mm^2$${7\times}7mm^2$의 작은 크기였다. 설계 및 제작된 소자들은 고성능과 경박단소화, 저가화 등의 이점이 있기 때문에, 북미향 CDMA용 단말기의 응용부품에 적용될 수 있을 것으로 예상된다.

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신경회로망을 이용한 폭발성 가스 인식 시스템 (An explosive gas recognition system using neural networks)

  • 반상우;조준기;이민호;이대식;정호용;허증수;이덕동
    • 센서학회지
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    • 제8권6호
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    • pp.461-468
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    • 1999
  • 다중 센서 어레이와 신경회로망을 이용하여 메탄, 프로판, 부탄 등의 폭발성 가스의 종류 및 농도를 실시간으로 분석하고, 인식하여 결과를 실시간으로 출력할 수 있는 가스 인식 시스템을 구현하였다. 정유 공장이나 도시가스 배관 등에 비교적 많이 분포하는 폭발성 가스인 메탄, 프로판, 부탄 등의 가스들을 분류하고, 그 농도를 인식할 수 있는 시스템의 구현을 위해, 우선 9개의 후막형 반도체식 가스 센서로 구성된 가스 센서 어레이로부터 얻어지는 다차원 신호를 Principal Component Analysis(PCA)를 이용하여 그 특성을 분석하였다. 분석 결과를 바탕으로 오차역전파 학습 알고리즘을 갖는 다층 구조 신경회로망을 이용하여 가스 종류 및 농도를 정확하게 인식할 수 있는 가스 인식 시스템을 구현하였으며, 실시간 처리 시스템을 위해 TMS320C31 DSP 보드를 이용하여 가스인식 시스템을 구현하였다.

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