• Title/Summary/Keyword: 다층막 구조

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Structural characterization of Pt/Co modulated films by X-ray diffraction (X선회절에 의한 Pt/Co 인공격자 다층막의 구조평가)

  • 김찬욱;조남웅
    • Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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    • v.7 no.2
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    • pp.341-348
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    • 1997
  • X-ray diffraction patterns of Pt/Co modulated films prepared by RF comagnetron sputtering method was investigated. Modulated films ([$Pt10.7\AA/Co2.8{\AA}{\times}{12}$]) were deposited on glass substrate with various sputtering conditions : sputtering with variations of gas pressures, sputtering with Xe instead Ar gas, and etching of the buffer layers. In order to obtain the structural information of Pt/Co modulated films, the structural model was constructed and calculated data of the model were compared with experimental ones. Comparison results showed that there were good agreements in satellite peak position and its intensity between them. This suggests that the realistic Pt/Co modulated film can be reproduced by our structure model.

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Synthesis of Ultrathin Polymer Films by Self Assembly (자기 집합에 의한 고분자 초박막의 합성)

  • Shin, Jae Sup
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.7 no.6
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    • pp.1142-1146
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    • 1996
  • Cholesterol-containing surfactant was synthesized, and it was sonicated with monomer in water to form a vesicle solution. This vesicle solution was dried to construct a membrane which had a molecular multilayer structure. Using UV irradiation the monomer in this membrane were polymerized, and then surfactant was extracted by organic solvent. Using a X-ray diffractometer, the thickness of one layer and the regularity of the multilayer were measured. And scanning electron microscopy was conducted for fractured polymer film.

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DC Pulsed Magnetron Sputtering 법으로 제조된 B-C 박막과 B-C/DLC 다층막의 물성에 관한 연구

  • Kim, Gang-Sam;Jo, Yong-Gi
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.311-311
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    • 2012
  • Boron carbide (B-C) 박막은 높은 경도, 열적 안전성, 화학적 안전성이 우수한 하드 코팅 소재로 사용되고 있다. 우수한 특성을 가지는 B-C 박막에 대한 연구는 B4C 비전도성 타겟을 이용하여 RF Sputtering 법으로 증착 공정변수에 대해서 박막의 물성에 관해 일부 연구자들이 진행하였으나, Pulsed dc margnetron sputtering 법으로 증착 공정변수에 대한 물성의 연구는 미진하였다. 반면에, DLC 박막은 우수한 특성을 가지는 하드 코팅 소재이나 400도 이상에서는 내열성이 떨어지는 단점을 가지고 있다. 연구에서는 B-C 박막의 내열성이 우수한 특성을 이용하여 DLC 박막의 내열성을 높이기 위한 목적으로 B-C 박막과 DLC 박막을 다층막으로 제조함으로서 DLC 박막을 구조적으로 안정화를 시키고자 하였다. 그리고 비전도성 B4C 타겟으로 Pulsed dc 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 증착기술을 개발하기 위해서 공정압력과 인가전력에 따른 B-C 박막을 제조하여 그 물성을 조사하였고, B-C/DLC 다층막을 제조하여 DLC 박막의 내열성을 증가시키고자 하였다. B-C 박막과 B-C/DLC 다층막의 경도와 탄성율은 나노인덴테이션과 마이크로 비커스를 이용하였으며, 박막의 성장구조와 박막의 구조를 조사하기 위해 SEM과 FTIR 및 XRD 을 이용하여 측정하였다.

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Transparent electrode performance of $TiO_2$/ZnS/Ag/ZnS/$TiO_2$ multi-layer for PDP filter ($TiO_2$/ZnS/Ag/ZnS/$TiO_2$ 다층막의 PDP 필터용 전극 특성)

  • Oh, Won-Seok;Lee, Seo-Hee;Jang, Gun-Eik
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2010.06a
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    • pp.217-217
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    • 2010
  • 산화물유전체/금속/산화물유전체(D/M/D) 구조의 투명전극은 우수한 통전성과 투광성을 갖는 동시에 근적외선 및 전자파 차폐가 가능하여 각종 디스플레이 장치로의 응용을 위해 많은 연구가 진행 중이다. 이러한 구조의 다층막의 경우 금속층과 산화물층간 계면에서의 산소확산으로 인한 광학적, 전기적 특성 저하가 문제가 되고 있다. 본 연구에서는 층간 산소확산방지를 통해 다층막의 전기적 특성을 개선하기 위해 $TiO_2$/Ag/$TiO_2$, $TiO_2$/ZnS/Ag/ZnS/$TiO_2$ 구조의 다층막을 DC/RF 마그네트론 스퍼터를 이용하여 제조하여 ZnS 박막이 다층막의 특성에 미치는 영향을 비교 평가하였다. 제조된 박막의 전기적, 광학적, 계면 특성을 4-point probe, Spctrophotometer, AES을 이용하여 분석하였으며 PDP필터용 전극으로의 적용 가능성을 평가하였다.

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Hardness of AlTiN/TiAlN multilayer coatings deposited by Cathodic Vacuum Arc Deposition (음극 진공 아크 증착법에 의한 AlTiN/TiAlN 다층막의 경도)

  • Gwon, O-Jin;Kim, Mi-Seon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2018.06a
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    • pp.35-35
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    • 2018
  • 물리적 증착법에 의해 제조되는 초고경도 박막은 나노다층과 나노복합 구조가 대표적이며, 본 연구에서는 음극 아크 증착법으로 TiAlN과 AlTiiN 층 조합을 이용하여 나노다층구조를 포함하는 다층막 시편을 제작하였다. 초격자 두께 주기 12.1 ~ 15.6 nm에서 35 ~ 55 GPa의 경도값을 가졌으며, 절삭공구 코팅분야에 적용할 예정이다.

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Preparation of Very Low Resistance Transparent Electrode with ITO/Ag/ITO Multilayer (ITO/Ag/ITO 다층 구조를 이용한 초저저항 투명 전도막 제조)

  • Choi, Kook-Hyun;Kim, Jin-Yong;Lee, Yoon-Seok;Kim, Hyeong-Joon
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.8 no.1
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    • pp.52-57
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    • 1998
  • 기존 산화물 투명전극에 비해 더욱 우수한 전기전도성을 가지는 다층구조의 투명전도막을 마그네트론 스퍼터링 장치를 이용해 제작하였다. 전기전도성을 극대화하기 위해 비저항이 가장 낮은 Ag 금속을 사용하고, 금속층의 상하부에 반사광을 재반사시키는 산화물층을 형성시킨 다층막구조를 이용하였다. Ag 금속막은 충분한 투과율과 전기전도성을 확보하기 위해 연속된 막을 이루기 시작하는 두께인 140$\AA$로 증착하였고, ITO 박막은 가시광 영역의 반사광을 재반사시키는 최적의 두께인 600$\AA$ 내외로 증차하였다. Ag 박막의 증착조건과 후속 ITO 박막증착공정은 Ag박막의 특성에 영향을 미치므로 다층막의 전기적, 광학적 특성은 이들 증착 조건에 민감한 영향을 받음을 확인하였다. 상온에서 Ag박막을 형성하고 ITO박막은 7mTorr의 낮은 압력에서 증착하여 제작한 투명전도막은 SVGA 급의 STN-LCD용 투명전극으로 사용 가능한 4Ω/ㅁ 이하의 낮은 면저항과 빛의 파장이 550nm일 때 85%이상의 투과도를 나타내었다.

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A Study on the Wet Etching of CoNbZr/Cu/CoNbZr Multi-Layer Films (CoNbZr/Cu/CoNbZr 다층막의 습식 식각에 관한 연구)

  • 김현식;민복기;송재성;이영생;오영우
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 1997.04a
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    • pp.141-145
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    • 1997
  • 스퍼터링법으로 제조한 CoNbZr/Cu/CoNbZr 다층막에 대해 습식 식각법으로 패턴을 형성하기 위해 새로운 식각 용액을 제조하여 이 용액의 최적의 식각 조건에 대해 연구하였다. 염기성 수용액은 농도에 관계없이 Cu만을 선택적으로 식각하며 CoNbZr 비정질 박막은 식각하지 않았다. 그러나, 본 연구에서 제조 한 17.5 mol%의 염기성 수용액에 HF를 20 mol% 혼합한 식각 용액으로 CoNbZr/Cu/CoNbZr 다층막을 동시에 식각할 수 있었다. 또한 이 식각 용액은 CoNbZr/Cu/CoNbZr 다층막을 3단계로 식각하고 식각된 단면은 이방성 구조를 가지며, 매우 우수한 식각 특성을 나타내었다.

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Characteristics of a-Si:H Multilayer for Contact-type Linear Image Sensor (밀착형 1차원 영상감지소자를 위한 a-Si:H 다층막의 특성)

  • Oh, Sang-Kwang;Kim, Ki-Wan;Choi, Kyu-Man
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.1 no.1
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    • pp.5-12
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    • 1992
  • We have fabricated a-Si:H multilayer for contact-type linear image sensor by means of RF glow discharge decomposition method. The ITO/i-a-Si:H/Al structure has relatively high dark current due to indium diffusion and carrier injection from both electrodes, resulting in low photocurrent to dark current. To suppress the dark current and to enhance interface electric field between ITO and i-a-Si:H film we have fabricated ITO/insulator/i-a-S:H/p-a-S:H/Al multilayer film with blocking structure. The photocurrent of ITO/$SiO_{2}(300{\AA})$/i-a-Si:H/p-a-Si:H($1500{\AA}$)/Al multilayer sensor with 5V bias voltage became saturated at about 20nA under $20{\mu}W/cm^{2}$ light intensity, while the dark current was less than 0.1nA. To increase the light generation efficiency we have adopted ITO/$SiO_{x}N_{y}(300{\AA})$/i-a-Si:H/p-a-Si:H($1500{\AA}$)/Al structure, showing photocurrent of 30nA and dark current of 0.08nA with 5V bias voltage. Also the spectral photosensitivity of the multilayer was enhanced for short wavelength visible region of 560nm, compared with that of the a-Si:H monolayer of 630nm. And its photoresponse time was about 0.3msec with the film homogeneity of 5% deviation.

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다결정 실리콘 비휘발성 메모리를 위한 다층 구조 및 두꺼운 터널링을 이용한 전하지속시간의 향상에 관한 연구

  • Jang, Gyeong-Su;Baek, Gyeong-Hyeon;Choe, U-Jin;An, Si-Hyeon;Park, Cheol-Min;Lee, Jun-Sin
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.295-295
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    • 2011
  • 전하 저장 층으로 사용된 산화막-실리콘-산화막의 경우 낮은 전압에서 큰 메모리 윈도우를 가짐으로써 비휘발성 메모리에의 가능성을 확인시켜줬다. 하지만, 나쁜 전하지속시간 특성으로 인한 문제점이 있다. 따라서 이를 개선시키기 위하여 터널링 층의 두께를 증가시키고 산화막-실리콘-산화막-실리콘-산화막의 다층 구조를 이용하여 메모리 윈도우 특성의 향상 뿐만 아니라, 전하지속시간 역시 향상 시켰다. 이를 통해 산화막-실리콘-산화막-실리콘-산화막 구조의 비휘발성 메모리를 SOP 디스플레이에 적용할 수 있을 것으로 기대한다.

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Bond Strength of Wafer Stack Including Inorganic and Organic Thin Films (무기 및 유기 박막을 포함하는 웨이퍼 적층 구조의 본딩 결합력)

  • Kwon, Yongchai;Seok, Jongwon
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • v.46 no.3
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    • pp.619-625
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    • 2008
  • The effects of thermal cycling on residual stresses in both inorganic passivation/insulating layer that is deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) and organic thin film that is used as a bonding adhesive are evaluated by 4 point bending method and wafer curvature method. $SiO_2/SiN_x$ and BCB (Benzocyclobutene) are used as inorganic and organic layers, respectively. A model about the effect of thermal cycling on residual stress and bond strength (Strain energy release rate), $G_c$, at the interface between inorganic thin film and organic adhesive is developed. In thermal cycling experiments conducted between $25^{\circ}C$ and either $350^{\circ}C$ or $400^{\circ}C$, $G_c$ at the interface between BCB and PECVD $ SiN_x $ decreases after the first cycle. This trend in $G_c$ agreed well with the prediction based on our model that the increase in residual tensile stress within the $SiN_x$ layer after thermal cycling leads to the decrease in $G_c$. This result is compared with that obtained for the interface between BCB and PECVD $SiO_2$, where the relaxation in residual compressive stress within the $SiO_2$ induces an increase in $G_c$. These opposite trends in $G_cs$ of the structures including either PECVD $ SiN_x $ or PECVD $SiO_2$ are caused by reactions in the hydrogen-bonded chemical structure of the PECVD layers, followed by desorption of water.