• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제32권5호
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• pp.437-444
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• 2007

이 연구는 거친 입자와 미세한 입자의 다이아몬드 포인트로 형성한 5급 와동에서 서로 다른 2단계 접착시스템 사용시 법랑질과 상아질 변연에서의 미세누출 차이를 상호 비교하기 위하여 시행하였다. 40개의 발거한 대구치의 협면 치경부에 각각 $106-205\;{\mu}m$의 거친 다이아몬드 포인트 (EX-41)와 $53-63\;{\mu}m$의 미세한 다이아몬드 포인트 (TF-21F)를 이용하여 20개씩 5급 와동을 형성한 후 사용된 접착시스템과 복합레진에 따라 다음과 같이 4개의 군으로 분류하였다; 1군은 EX-41 포인트로 형성한 와동에 Single Bond와 Z 250을 사용한 군, 2군은 TF-21F 포인트로 형성한 와동에 Single Bond와 Z 250을 사용한 군, 3군은 EX-41 포인트로 형성한 와동에 Clearfil SE Bond와 Clearfil AP-X를 사용한 군, 4군은 TF-21F 포인트로 형성한 와동에 Clearfil SE Bond와 Clearfil AP-X를 사용한 군으로 분류하였다. 각 군은 $5^{\circ}C$와 $55^{\circ}C$의 증류수에서 500회 열 순환한 후 2% methylene blue용액에 1일 동안 침적하였다. 각 군의 치아를 협설로 절단하여 광학 입체현미경 하에서 법랑질과 상아질 변연에서의 색소침투 정도를 관찰하여 미세누출 점수를 평가하고, 각 군 간의 유의성을 검정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 이 연구를 종합하면, 5급 와동에서 Single Bond는 이 연구에 사용한 다이아몬드 포인트의 종류에 따른 변연 미세누출 차이를 보이지 않았으나 Clearfil SE Bond는 거친 다이아몬드 포인트 보다는 미세한 다이아몬드 포인트를 사용하는 것이 법랑질과 상아질 변연 모두에서 낮은 미세누출을 보였다.