• 한국화재소방학회논문지
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• 제19권1호
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• pp.99-103
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• 2005

본 연구는 단신호 On/Off 회로방식의 단신호감지기와 다신호 화재감지기가 서로 호환성을 갖도록 하는 화재감지기베이스에 관한 연구이다. 다기능화된 베이스회로의 기능은 기존 화재경보설비와 도난방지설비에 화재신호를 동시에 전송하는 기능을 가지고 있으며 신뢰성도 확인되었다. 또한 HA, OA설비와도 접속호환성이 있으며 기존 화재감지기의 부착이 확실하고 취급, 점검이 용이하도록 하였다. 연구결과, 다기능형 화재감지기 베이스회로의 기능은 소방관련 기준에서 정하는 요구조건에 적합한 결과를 가지고 있으며 하나의 화재감지기에서 2개의 화재신호를 출력할 수 있는 성능이 검증되었다. 또한, 화재신호를 입력신호로 하는 도난방지설비 등 다른 설비와 연동하여 화재 시 조기경보시스템을 구축하여 인명피해 및 재산피해의 최소화에 기여할 수 있다.

• 무역학회지
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• 제42권3호
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• pp.1-24
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• 2017

본 연구는 2016년 WEF(다보스포럼)에서 화두가 된 4차 산업혁명이 무역에 미칠 영향을 고찰하고 우리나라가 무역 강국으로 재도약하기 위한 수출촉진전략을 제시한다. 4차 산업혁명은 종래의 3차 산업혁명 시대의 생산자동화를 넘어 사물인터넷(IoT), 사이버물리시스템(CPS), 인공지능(AI) 그리고 빅데이터 기술의 융·복합을 기반으로 생산기기의 초지능화 및 초연결성 실현을 통한 생산과정의 최적화를 의미한다. 이는 비단 무역을 넘어 사회전반에 영향을 미칠 것으로 전망되는바 본고는 우리나라가 직면한 저성장, 내수침체의 늪에서 벗어나기 위하여 전 세계가 직면한 4차 산업혁명이 무역에 미칠 영향을 고찰하고 나아가 수출촉진전략을 제시하고자 한다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.11-11
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• 2000

이동통신기술의 급격한 발달로 고주파회로의 packaging과 interconnect 기술의 고성능화 와 저가격화에 대한 새로운 도전이 요구되고 있다‘ 대부분 기존의 무선통신 부품은 P PCB(Printed Wiring Board)기술을 활용하고 있으나 이러한 기술이 점차로 고주파화되는 경 향을 만족시킬수 없어 새로운 고주파 부품기술이 요구되고 있는 실정이다 .. RF 회로를 구성 하기 위하여 PCB소재의 환경적, 치수안정성 문제를 극복하기 위하여 L TCC(Low T Temperature Cofired Ceramics)기술이 최근 주목을 받고 있다. 차세대 이동통신 기술은 수십 GHz 이상의 고주파특성이 우수하고, 고성능의 초소형의 부품을 저가격으로 제조할수 있으며, 시장의 변화에 기민하게 대처할수 있는 기술이 요구되 고 있으며, 이러한 기술적 필요성에 부합할수 있도록 LTCC 기술이 제안되었다. 이러한 C Ceramic Interconnect 기술은 높은 신뢰성을 바탕으로 fine patterning 기술과 저가의 m metallizing 기술로 가능하게 되었다. 초고주파 통신부품기술은 미국과 유럽 등을 중심으로 G GHz 대역또는 mm wave 대역의 기술에 대하여 치열한 기술개발 경쟁을 벌이고 있으며, 이 러한 고주파 패키징 기술을 바탕으로 미래의 군사, 항공, 우주 및 이동통신 기술에 지대한 영향을 미칠수 있는 기반기술로 자리잡을 전망이다. L LTCC 기술은 기존의 후막혼성기술에 비하여 공정이 단순하고 대량생산이 가능하고 가 격이 비교적 저렴하다. 또한 다층구조로 제작할수 있고, 수동소자를 내장할수 있어 회로의 소형화와 고밀도화가 가능하다. 특히 무선으로 초고속 정보를 처리하기 위하여 이동통신기 기의 고주파화가 빠르게 진행됨에 따라서 고분자재료에 비하여 고주파특성이 우수할뿐아니 라 환경적, 치수안정성이 우수한 세라믹소재플 사용함으로써 고주파 손실율을 저감할 수 있 다 .. LTCC 기술은 후막회로 기술과 tape dielectric 기술이 결합된 기술이다. 표준화된 소재 와 공정기술을 활용하여 저가격으로 고성능소자플 제작할 수 있으며, 전극재료로서 높은 전 도도를 갖고 있는 Ag, Cu, Au 및 Pd! Ag릎 사용함으로써 고주파 손실을 저감시킬 수 있다. L LTCC 기술이 최종적으로 소형화, 고기능 고주파 부품기술로 지속적으로 발전하기 위하여 무수축(Zero shrinkage) 소성기술, 광식각 후막기술 등이 원천기술로서 확립될 수 있어야 하 며, 특히 국내의 이동통신 기술에 대한 막대한 투자에도 불구하고 차세대 이동통신 부품기 술에 대한 개발은 상대적으로 미흡한 실정이므로 국내에 LTCC 관련 소재공정 및 부품소자 기술에 대한 개발투자가 시급히 이루워져야 할 것으로 판단된다. 본 발표에서는 지금까지 국내외 LTCC 기술의 발전과정을 정리하였고, 현재 이 기술의 응용과 소재와 공정을 중심으로한 개발현황에 대하여 조사하였으며, 앞으로 LTCC가 발전 해야할 방향을 제시하고자 한다.

• 한국지역지리학회지
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• 제7권2호
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• pp.17-34
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• 2001

본 연구는 울산시를 사례로 IMF 체제를 극복하는 과정에서의 기업의 재구조화 전략을 중심으로 우리나라 중화학공업의 재구조화 특성을 분석하였다. 울산 지역경제는 중화학부문의 대기업 분공장과 그 관련기업의 비중이 절대적이고, 특정 대기업과 중소기업간 수직적 하청관계에 기초한 대기업 주도의 산업구조로 특징 지워진다. IMF 체제를 계기로 시장 재구조화는 종래 가격경쟁에서 품질경쟁으로의 전환을 기조로 시장 확대, 판매처의 다양화 그리고 수출 확대 전략을 중심으로 생산제품 및 시장 다변화, 수출과 내수시장의 점유비율의 조정 등 다양한 전략으로 수요환경 변화에 대응하고 있다. 생산체계가 변화된 기업체는 절반에 미치지 않으나, 주로 소품종 소량생산체계에서 소품종 대량생산체계 혹은 다품종 대량생산에서 전문화와 규모경제를 동시에 추구하는 소품종 대량생산 체제로 전환하였다. 그리고 생산조직에 있어서는 특히 전문하청의 확대로 핵심기능만을 내부화하고 나머지는 외부화하여 비용절감과 수요변화에 신축적으로 대처하기 위한 전략을 추구하였다. 노동 재구조화에 있어서는 팀제도입, 육체적 정신적 노동의 결합과 소사장제 도입으로 생산현장의 의견을 의사결정에 반영할 수 있고, 다기능화와 노동혼합을 통한 노동조직상의 유연성을 제고하려는 전략을 채택하였다.

• 사물인터넷융복합논문지
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• 제6권4호
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• pp.21-26
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• 2020

자율주행 시스템은 빅데이타를 기반으로 하여 딥러닝 시스템을 기반으로 하고 있으며, 사용되는 데이타는 다양한 센서를 이용하여 수집된다. 그런 센서에 있어서 소형화와 고성능화는 자율주행 시스템 뿐만 아니라 IoT 기반의 다양한 제품에서도 요구되고 있다. 특히, 소형화는 센서의 소형화 뿐만 아니라 센서를 설치하기 위한 기구의 소형화도 동시에 요구하고 있다. 그런 점에서 금속 기구는 센서를 고정하기 위한 가장 좋은 방법을 제시해 주고 있다. 하지만, 소형 센서를 위한 금속 기구 형상을 가공하는 것이 어렵거나, 제작 비용이 높아질 수 있다. 이를 위한 대안으로 본 연구에서는 금속 필라멘트를 기반으로 한 FDM (Fused deposition modeling) 공정을 제시하고, 금속 FDM의 기초가 되는 공정에 대한 연구를 진행하였다. 금속 FDM 공정을 통해서 얻어지는 금속 부품은 탈지-소결의 후 과정을 통해서 만들어진다. 본 연구에서는 출력 시 설정 변수인 내부 채움 비율(Infill rate) 과 소결 공정 후 밀도 사이에 관계를 조사하였다. 이는 내부 채움 비율과 후 처리 이후 얻어지는 시편의 밀도가 다를 수 있음을 기반으로 하고 있으며, 금속 FDM 공정 이후 얻어지는 출력물의 밀도를 높이기 위한 기초 연구로 의미가 크다고 할 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권2호
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• pp.69-77
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• 2024

최근 전자기기의 소형화, 다기능화 등으로 인한 전자부품 실장 영역의 한계치를 극복하고 플라스틱 사출물에 직접 회로를 인쇄하고 소자 및 부품을 실장하는 molded interconnect device (MID) 형태의 패키징 기법이 도입되고 있다. 다만 열 안정성이 낮은 플라스틱 사출물을 사용하는 경우, 종래의 리플로우 공정을 통한 부품 실장에 어려움이 있다. 본 연구에서는 특정 부위 혹은 소재만을 가열할 수 있는 유도가열 현상을 이용하여 플라스틱에 어떠한 열 데미지 없이 솔더를 용융시켜 실장하는 공정을 개발하였다. 가열하고자 하는 부위에 자속을 집중시킬 수 있는 유도가열용 Cu 코일 형상을 설계하고, 유한요소해석을 통해 패드부 자속 집중 및 가열 정도를 검증하였다. Polycarbonate 기판 위에 실장공정 검증을 위한 LED, capacitor, resistor, connector를 각각 유도가열을 통해 실장하고 작동여부를 확인하였다. 본 연구를 통해 리플로우 공법의 한계를 극복가능한 자기유도를 통한 선택적 가열 공정의 적용 가능성을 제시하였다.