• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1991년도 추계학술대회 논문집
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• pp.90-93
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• 1991

압전형 가속도 센서(AMP 내장형 PA-01)의 전원 NOISE 영향은 가속도 센서의 금속부 구조 및 내장된 임피이던스 변환기의 역할을 하는 내장 AMP의 차페성 저항등에 원인에 있었다. 이 전원 NOISE 영향을 저하시키기 위하여 가속도 센서부의 UNIT CELL과 HOUSING 본체와의 절연 저항을 600㏁ 이상 되게하여 절연성 향상 및 임피이던스 변환기의 차페로 인하여 전원 NOISE 영향을 1/200∼1/2000 정도로 감소시킬수 있었다. 이때 UNIT CELL과 HOUSING 본체와의 절연 처리오 NOISE차페효과로 1/20 정도로 줄일 수 있었으며, 내장 AMP 차페로는 1/10∼1/100의 노이즈 차페효과를 얻을 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권2호
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• pp.61-67
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• 2002

최근 전자제품의 경박단소화 추세는 전자기기의 크기와 가격의 감소를 이끌어냈으며, 이러한 추세는 당분간 지속될 전망이다. 이에 따라 내장형 수동소자기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 내장형 축전기 제조기술의 핵심은 높은 유전상수를 갖는 재료를 저온에서 인쇄회로판 위에 형성하는 것이다. 본 고에서는 내장형 축전기용 유전재료로 사용되는 재료들에 관하여 간략하게 소개하고자 한다.

• 방재기술
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• 통권28호
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• pp.41-47
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• 2000

• 방재와보험
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• 통권49호
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• pp.28-32
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• 1991

• 방재와보험
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• 통권42호
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• pp.63-65
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• 1989

• 방재기술
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• 통권9호
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• pp.8-11
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• 1990

• 건축사
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• 11호통권105호
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• pp.39-42
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• 1977

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.38-38
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• 2008

무선 통신에 사용되는 기판에서 passive device는 대부분 기판 위에 개별적으로 표면 실장 되고 있으며 전체 기판면적에 80% 정도를 차지하고 있다. 따라서 기판의 소형화, 경량화를 위하여 많은 면적을 차지하는 수동소자들을 다층인쇄회로기판(multi-layer circuit board)에 내장하는 내장형 수동소자(embedded passive device) 기술이 연구되고 있다. 본 연구원에서 개발한 복합재료는 무기물 충전제 $SrTiO_3$를 사용하였으며, 열가소성 수지로는 cyclo-olefin-polymer계열의 수지를 바탕으로 제작 하였고, 유전율7~7.5이고 유전손실은 0.0045이다. 또한 $SrTiO_3$/유기물 복합재료는 공정온도가 낮고 경제적인 유기물에 높은 유전상수를 갖는 무기물이 분산되어 있는 형태이며, 우수한 유전 특성, 화학적 안정성, 저온 제조공정, 제조단가의 감소, 패키징 크기의 감소 등의 장점을 갖는다. 개발된 재료를 기반으로 Multi-layer 구조를 이용한 다양한 용량대의 capacitor를 구현 하였으며, spiral inductor 와 내장형 spiral inductor를 구현하여 다양한 용량대의 inductor를 구현 하였다. 그리고 각각의 구조에 따른 inductance와 Q factor를 분석 하였으며, Q factor가 100이상인 high Q inductor도 구현하였다. 이렇게 구현된 내장형 수동소자는 기판의 크기의 감소와 제조 단가의 절감, 최소 크기의 기판을 구현하는데 응용이 가능 할 것으로 예상 된다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2007년도 추계학술발표대회 및
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• pp.23.2-23.2
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• 2007

• 방재와보험
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• 통권43호
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• pp.98-104
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• 1989