• Title/Summary/Keyword: 내구 수명

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Measurement of Porcine Aortic and Pulmonary Valve Geometry and Design for Implantable Tissue Valve (돼지 대동맥, 폐동맥의 근위부 기하학적 구조 측정을 통한 판막 구조 수치의 계량화와 판막 도안에 관한 연구)

  • Park, Sung-Joon;Kim, Yong-Jin;Nam, Jin-Hae;Kim, Soo-Hwan;Lee, Chang-Ha;Lim, Hong-Gook
    • Journal of Chest Surgery
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    • v.43 no.6
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    • pp.602-613
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    • 2010
  • Background: As life expectancy has been increased, the cardiac valve disease has been increased. In past, mechanical valve for valve replacement surgery was used widely, but it has many weaknesses, such as hemorrhage, teratogenic effect caused by warfarin, acute mechanical failure, taking warfarin during life, etc. So, the tissue valve is used widely and researches for durability of tissue valve are in progress. Tissue valves being used are all imported in Korea, and there is a lack of information on its geometry and design. So, we studied the geometry of porcine aortic and pulmonary valve, and tried to suggest theoretical basis for making the aortic and pulmonary valve. Material and Method: We harvested aortic and pulmonary valves of 25 pigs and measured the geometry of valve at fresh and glutaraldehyde (GA) fixed state. In each group, we measured the diameter of the base, diameter of commissure, valve height, commissural height, etc. Also, for making implantable porcine and bovine pericardial valve, we designed the valve stent form, thickness, height, and leaflet size, form, thickness by different size of valve. Result: The aortic and pulmonary valve geometry and ratio were measured in each group. The right coronary cusp of aortic valve and right facing cusp of pulmonary valve was bigger than other cusps and non coronary cusp was smaller than others (RCC: NCC : LCC=1 : 0.88 : 1). Valve height was correlated to the leaflet size. We designed the outer diameter of stented porcine aortic valve from 19 mm to 33 mm and designed stent height and width, using previous measured ratio of each structure, stent thickness, working thickness (for making valve). Also, we designed the size of stent and form for stented bovine pericardial valve, considering diameter of valve, leaflet length, height and leaflet minimum coaptation area. Conclusion: By measuring of 25 pig's aortic and pulmonary valve geometry and ratio, we can make theoretical basis for making implantable stented porcine valve and bovine pericardial valve in various size. After making implantable valve using these data, it is necessary to do in vivo and in vitro researches, furthermore.

Prediction of field failure rate using data mining in the Automotive semiconductor (데이터 마이닝 기법을 이용한 차량용 반도체의 불량률 예측 연구)

  • Yun, Gyungsik;Jung, Hee-Won;Park, Seungbum
    • Journal of Technology Innovation
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    • v.26 no.3
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    • pp.37-68
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    • 2018
  • Since the 20th century, automobiles, which are the most common means of transportation, have been evolving as the use of electronic control devices and automotive semiconductors increases dramatically. Automotive semiconductors are a key component in automotive electronic control devices and are used to provide stability, efficiency of fuel use, and stability of operation to consumers. For example, automotive semiconductors include engines control, technologies for managing electric motors, transmission control units, hybrid vehicle control, start/stop systems, electronic motor control, automotive radar and LIDAR, smart head lamps, head-up displays, lane keeping systems. As such, semiconductors are being applied to almost all electronic control devices that make up an automobile, and they are creating more effects than simply combining mechanical devices. Since automotive semiconductors have a high data rate basically, a microprocessor unit is being used instead of a micro control unit. For example, semiconductors based on ARM processors are being used in telematics, audio/video multi-medias and navigation. Automotive semiconductors require characteristics such as high reliability, durability and long-term supply, considering the period of use of the automobile for more than 10 years. The reliability of automotive semiconductors is directly linked to the safety of automobiles. The semiconductor industry uses JEDEC and AEC standards to evaluate the reliability of automotive semiconductors. In addition, the life expectancy of the product is estimated at the early stage of development and at the early stage of mass production by using the reliability test method and results that are presented as standard in the automobile industry. However, there are limitations in predicting the failure rate caused by various parameters such as customer's various conditions of use and usage time. To overcome these limitations, much research has been done in academia and industry. Among them, researches using data mining techniques have been carried out in many semiconductor fields, but application and research on automotive semiconductors have not yet been studied. In this regard, this study investigates the relationship between data generated during semiconductor assembly and package test process by using data mining technique, and uses data mining technique suitable for predicting potential failure rate using customer bad data.

Metal 첨가물질에 따른 비정질 IGZO 투명전극 특성 연구

  • Sin, Han-Jae;Hwang, Do-Yeon;Lee, Jeong-Hwan;Lee, Dong-Ik;Park, Seong-Eun;Park, Jae-Seong;Kim, Seong-Jin;Lee, Yeong-Ju;Seo, Chang-Taek
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.368-370
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    • 2013
  • 투명 전극은 전기전도도를 갖는 동시에 가시광선을 투과하는 소재를 말하며, 구체적으로는 빛의 파장이 400~700 nm 영역대의 가시광선을 80% 이상 투과하며 전기전도도가 비저항으로 $10^{-3}{\Omega}cm$이하이거나 면저항이 $10^3{\Omega}$/${\Box}$소재를 의미한다. 투명 전극은 전기전도도에 따라 사용되는 용도가 다양하다. LCD, PDP, OLED 와 같은 평판디스플레이 및 3D 디스플레이의 투명전극으로 사용되는 핵심재료일 뿐만 아니라 터치스크린, 투명필름, 대전방지막, 열반사막, EMI 방지막, 태양전지 분야에 광범위하게 이용되고 있다. 일반적으로, 투명전극 박막에 가장 많이 사용되고 있는 소재는 ITO (indium tin oxide)이나, 주성분인 In의 사용량 증가로 상용 ITO 타겟 가격이 급등하고 있음으며, 고가의 ITO 타겟을 대체하기 위한 저가의 투명전극 소재 개발이 절대적으로 요구되며, 신규 소재 개발을 통한 기술력 우위 선점이 필수적으로 요구되는 상황이다. 본 연구에서는 기존에 디스플레이 분야에서 널리 활용되는 고가의 ITO를 대체하기 위한 다성분 금속산화물 투명전극 스퍼터링 타겟 제조기술을 개발하기 위한 연구로서, Metal이 첨가된 In-Ga-Zn-O기반의 3성분계 투명도전성 소재를 조성설계, 고밀도 균질 타겟 제조 및 투명전극 박막을 형성하는 연구를 실시하였다. 고체산화물 산화인듐(In2O3)분말, 산화갈륨(Ga2O3) 분말그리고 산화아연(ZnO)분말과 Metal을 몰비로 칭량한 후 분말을 폴리에틸렌제 포트에 넣고 에탄올을 충분히 채운 후 지르코니아(ZrO2) 볼(ball)을 이용하여 24 h 동안 볼 밀링(ball milling) 방법으로 혼합한 뒤, $120^{\circ}C$의 플레이트위에서 마그네틱 바로 stirring하면서 건조하였다. 이 분말을 건조기에서 완전히 건조한 후 알루미나 유발을 이용해서 pulverizing한 후 sieving기를 이용하여 분말의 조립화를 하였다. 이 분말을 금형에 넣고 300 kg/$cm^2$의 압력으로 press하여 성형한 뒤 대기중에서 소결하였다 소결을 위한 승온 온도는 $10^{\circ}C$/min이었고 소결은 $1,450^{\circ}C$에서 6 h 동안 하였다. IGZO target의 조성 비율은 1:1:12 (mol%)를 사용하였으며, 첨가한 Metal은 Boron (B), Germanium (Ge), Barium (Ba)을 사용하여 타겟을 제작하였다. M-IGZO 박막은RF magnetron Sputter를 이용하여 증착하였으며, 앞선 실험에서 제작한 타겟을 사용하여 M-IGZO박막을 투명전극으로 사용하기 위한 각각의 특성을 파악하였다. 모든 박막은 상온에서 증착을 하였으며, 증착된 박막두께를 측정하기 위해 ${\alpha}$-step IQ를 사용하였고, 광학적 특성을 분석하기 위해 UV-Visible spectrophotometer 로 투과율을 측정하였다. 그리고 전기적 특성을 측정하기 위해 Hall effect measurement 및 4-probe를 사용하였으며, 결정성 분석을 위하여 XRD를 이용하여 분석하였다. 표1은 M-IGZO타겟을 사용하여 증착시간에 따른 면저항 특성을 나타내었다. Ge, B, Ba이 첨가된 IGZO 박막은 증착시간이 증가할수록 면저항이 낮아짐을 알 수 있었다. 또한, Ge이 첨가된 IGZO 박막이 다른 금속이 첨가된 IGZO 박막의 면저항보다 현저히 낮음을 알 수 있었다. Fig. 1(a), (b), (c)는 각 타겟을 동일한 조건으로 증착을 하여 광학적특성을 나타내는 그래프이다. GZO 박막의 광학적 특성을 보면 가시광 영역에서 평균 투과율은 모두 80% 이상으로 우수한 광투과 특성을 보여 투명전자소자로 사용가능하다. 특히, 자외선 영역을 모두 차단하는 UV cut 능력이 우수함을 알 수 있었다. 따라서, 금속이 첨가된 IGZO 박막을 태양전지용 투명전극으로 사용할 경우, 자외선에 의하여 수명이 단축되는 현상을 줄여줄 수 있음을 기대할 수 있으며 내구성 향상에 크게 기여할 것으로 보인다. Fig. 2는 Ge=0, 0.5, 5%인 IGZO 투명전극을 총 40회 반복하여 증착을 실시한 후 각각의 면저항을 측정한 결과이다. 실험결과에 따르면 Ge가 0%, 5%인 IGZO 투명전극은 증착을 거듭할수록 면저항이 증가하는 결과를 나타내었으며, 0.5%인 IGZO 투명전극은 점차 안정화되어가는 결과를 나타내었다. 따라서 안정화 되었을 때 평균 면저항은 26ohm/sq.로 나타났으며, 광투과율은 Fig. 3과 같이 가시광영역에서 평균 80%이상의 결과를 보였으며, 550 nm에서는 86.36%의 우수한 특성을 나타내었다. 본 연구에서는 Metal이 첨가된 In-Ga-Zn-O기반의 3성분계 투명도전성 소재 target을 제작하여 RF magnetron sputter로 박막을 형성한 후 특성을 비교하였다. M-IGZO target 중 Ge (0.5%)을 첨가한 IGZO 타겟을 사용한 투명전극이 가장 우수한 특성을 보였으며, 제작된 M-target의 In 비율이 30% 정도로 기존의 ITO (90%) 대비하여 투명전극 제작 단가를 절감할 수 있다.

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Degradation evaluation of paint films on surface treated steel by electrochemical impedance spectroscopy (전기화학적 임피던스 분광법에 의한 표면처리한 강재 도장의 부식-도막 열화도 평가)

  • Park, Jun-Mu;Park, Jae-Hyeok;Kim, Sun-Ho;U, Sang-Gyun;Gwon, Yong-Min;Mun, Gyeong-Man;Lee, Myeong-Hun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2018.06a
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    • pp.95-95
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    • 2018
  • 강재의 방식법 중 도장은 부식을 억제하는데 효과적이고 편리한 방법으로 선박 및 해양 강 구조물의 방식법으로 사용되고 있다. 한편, 강 구조물의 효율적인 유지관리를 위해서는 방식 도장의 도막 열화도를 평가하고 잔존 수명을 예측하여 최적 시기에 보수도장 혹은 재도장하는 것이 필요하다. 일반적으로 선박 및 해양구조물에 적용되는 도막의 방식 성능 평가 방법으로 해수 침지 시험, 염수 분무 시험, 옥외 폭로 시험 등이 있다. 그러나 이러한 시험들은 그 시험 방법에 따라서 정량적인 평가에 한계가 있음은 물론 장기간 소요되는 등 곤란한 문제점이 있다. 그러므로 선박 및 해양구조물을 비롯하여 교량, 각종 강 구조물의 도장 방식에 사용되는 방식용 도료의 성능을 단기간에 적절하게 평가할 수 있는 가속시험법이 제시되며 연구-사용되고 있다. 그 중 도막 방식 성능을 보다 효율적, 비파괴적, 정량적으로 평가할 수 있는 임피던스 분광법(EIS)과 같은 전기화학적 방법은 상대적으로 시험 기간을 크게 단축시킬 수 있고, 대상 방식 도장의 미세한 성능 차이도 분별 가능하다는 장점이 있다[1]. 따라서 본 연구에서는 선박 및 해양구조물 등 가혹한 부식환경에서 강력한 내구성을 가질 수 있도록 다양한 종류의 표면처리 도장 시편을 제작하여 자외선 조사-염수분무-침지환경 등의 열악한 환경조건 하에서 부식-열화 촉진 시험을 실시하였다. 그리고 그 촉진 열화 과정에서 도막의 외관 상태를 관찰 분석함은 물론 전기화학적 임피던스 분광법을 병행 측정하며 그 표면막의 부식 및 도막 열화도를 비교-종합 평가하였다.본 연구에 사용된 시편은 Al 및 Zn 도금 강판에 에폭시, 에폭시-실리콘 우레탄, 에폭시-우레탄 도장 시편으로 Scribe, No Scribe 및 비교재 Al 및 Zn 도금 시편으로 분류하여 각각 실험을 진행하였다. 즉, 도막 열화 시험은 복합 노화 시험법으로 UV 조사 36 시간(ASTM G53), 염수분무 32 시간(ISO 7253), 수분 응축 10 시간을 1 Cycle로 100 Cycle(7800 시간) 동안 실험을 진행하였다. 이때 도막 열화도 평가는 전기화학적 임피던스 분광법을 이용하여 각 실험 조건별로 주파수에 따른 임피던스(Z) 값을 평가하였다. 즉, 상온 $25^{\circ}C$의 3.5% NaCl 100 ml 수용액에 작동 전극(Working Electrode)과 구리 도선을 통해 연결하였고, 노출 면적은 $1cm^2$로 일정하게 유지 하였으며, 상대 전극(Counter Electrode)은 탄소봉, 기준 전극(Reference Electrode)으로 포화카로멜전극(Saturated Calomel Electrode)을 사용하여 측정하였다. No Scribe 시편의 경우에는 Al 기판 에폭시-실리콘 우레탄 도장 시편이 우수한 도막 저항성을 나타내었으며, 에폭시-우레탄 도장시편은 23사이클 이후의 저항값이 가장 낮게 나타났다. Zn 기판의 경우는 에폭시, 에폭시-실리콘 우레탄, 에폭시-우레탄 도장 시편 모두 저항 값이 유사하였으며, Al 및 Zn 도금 시편은 도장 처리된 시편에 비해 훨씬 낮은 저항 값을 보였다. 또한 Scribe 시편의 경우에는 Al 기판 에폭시-실리콘 우레탄 도장 시편에서 높은 초기 저항 값을 보였으며, 23 사이클 후의 저항 값은 세 종류의 도막에서 약 1~0.1 Gohm 으로 나타났다. 그리고 Zn 기판 에폭시-실리콘 우레탄 도장 시편에서 가장 낮은 도막 저항 값이 나타났다. 이상의 실험을 통해서 본 연구 내용은 실내촉진시험으로 선박 및 해양 강 구조물에 사용되는 다양한 종류의 도막의 열화도를 평가하는 기초 설계 지침으로 응용될 수 있을 것으로 사료된다. 한편, 도막은 노출 환경에 따라 방식 성능이 다르므로 실제 도막의 사용환경을 고려하여 도장 사양별 적용 부위에 따른 적정 가속 실험 방법을 선정할 필요가 있다고 사료된다.

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