• Annual Conference of KIPS
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• 2003.05c
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• pp.1741-1744
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• 2003

본 논문에서는 NHPP 에 근거한 N 버전 프로그래밍 시스템의 SRGM 을 제안한다. 비록 많은 연구 논문에서 NVP, 시스템 신뢰도에 대해서 연구노력을 기울여 왔지만 그들 대부분이 안정된 신뢰도에 대해서만 고려해 왔다. 테스트 및 디버깅 동안 결함이 발견되면 디버깅 노력은 결함을 제거하는데 집중된다. 소프트웨어가 너무 복잡하므로 이러한 결함을 성공적으로 제거한다는 것이 쉽지 않으며, 또 다른 새로운 결함이 소프트웨어에 도입될 수도 있다. 일반화된 NHPP 모델을 NVP 시스템에 적용하여 새로운 NVP-SRGM이 수립된다. 제어시스템에 대한 단순화된 소프트웨어 제어에서 이러한 새로운 소프트웨어 신뢰도 모델을 어떻게 적용하는지를 보여주고 있다. 소프트웨어 신뢰도평가에 s 신뢰도 구간을 준비하였다. 이 소프트웨어 신뢰도 모텔은 신뢰도를 평가하는데 쓰일 수가 있어서 NVP 시스템의 성능을 예측하는데 쓰일 수 있다. 일반적인 산업사회에 적용하여 상용화하기 위해서는 내결함 소프트웨어의 신뢰도를 정량화하기 위해 제안된 NVP-SRGM을 충분히 인증하는데 좀더 적용이 필요하다. NVP 신뢰도 성장 모델링을 하는 이러한 종류의 첫 모델로서 제안된 NVP-SRGM은 독립 신뢰도 모델의 단점을 극복하는데 쓰일 수 있다. 이는 독립적인 모델보다 더욱 더 정확하게 시스템 신뢰도를 예측할 수 있으며, 언제 테스트를 중단해야 하는가를 결정하는 데에도 쓰일 수 있으며, 이는 NVP 시스템 개발 수명주기 단계를 테스트 및 디버깅함에 있어서 핵심 질문사항이다.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• autumn
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• pp.197-200
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• 2001

입사된 음파에 대한 배진동 주파수의 발생과 입사 음파들간의 합$\cdot$차 주파수 발생은 물체내 결함이 존재할때에 나타나는 중요한 비선형 효과라는 것을 이용하여 단순화된 실험실 조건의 겹쳐진 두 장의 유리판에 적용하였다. 본 논문에서는 적층 접합 물체에 있어서의 비파괴 검사법을 위해 접합되지 않은 결함 부분은 두 장의 유리판 사이의 공기 층으로 단순화하였고, 접합되어진 부분은 물 층으로 단순화하여 실험을 진행하였다. 서로 다른 조건의 두 접합 부분으로부터 발생된 입사된 기본 주파수의 배진동 주파수 발생과 합 $\cdot$차 주파수 발생을 관측함으로써 구조물 내의 결함 유$\cdot$무를 판별하였다. 배진동 주파수의 발생과 합$\cdot$차 주파수의 발생은 결함이 존재할 경우에 두드러지게 나타났지만, 결함이 존재하지 않는 경우에서는 비선형 반응의 발생이 억제되었다. 이 결과로부터 비선형 현상의 발생은 이차원적인 적층 구조물에도 적용 가능하며, 비선형 비파괴 음향 탐사법에 의한 결함의 존재 유$\cdot$무 판별이 가능하였다.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• autumn
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• pp.307-310
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• 2000

평판에서 발생되는 램파가 물체 내에 존재할 수 있는 미세 결함과의 상호작용에 의해 비선형 음향효과를 발생시키는지 관찰하고 이로부터 결함의 존재 유$\cdot$무를 확인하고자 했다. 이차원의 판형 매질로서 $2000{\times}110{\times}2{\cal}mm^3$인 강철판을 사용했으며 결함은 강철판의 임의의 위치에 인위적으로 미세틈새를 형성하여 모델화시켰다. 488kHz의 저주파수 연속파와 톤버스트 형태의 1MHz 고주파수 음파를 입사시켰다. 결함의 유$\cdot$무에 따른 강철판에서의 수신음파에 대한 주파수 응답을 통하여 비선형 음향반응인 배진동 주파수와 합$\cdot$차 주파수의 발생을 관측함으로써 매질 내의 결함 유$\cdot$무를 판별하고자 했다. 결함이 존재할 경우, 존재하지 않을 경우와 비교했을 때 배진동 주파수는 진폭이 15dB, 합$\cdot$차주파수는 진폭이 18dB이상 증가됨을 관찰함으로써 평판에서의 결함의 존재 유$\cdot$무를 확인할 수 있었다.

• ETRI Journal
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• v.10 no.1
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• pp.64-75
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• 1988

GaAs 등 화합물 반도체는 그 표면구조가 아직 확립되어 있지 않고, 표면조건이 소자특성에 큰 영향을 미친다. 소자공정중 이온주입 공정은 self-aligned MESFET(Metal Semiconductor Field Effect Transistor) 제작에 필수적인 기술이나, 이온 주입시 수 $\AA$ 크기의 vacancy 등 격자결함이 발생하며 이들 결함을 제어할 수 있는 기술이 필요하다. 에너지 가변 양전자 소멸기술은 표면에서 $1\mum$정도내에 존재하는 vacancy 형태의 격자결함을 감지해 낼 수 있으며 이들 격자결함의 depth profiling을 할 수 있는 기술이다. 본 고에서는 에너지 가변 양전자 소멸기술의 원리 및 최근 연구결과에 대해서 살펴보기로 한다.

• Proceedings of the Korea Association of Information Systems Conference
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• 1997.10a
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• pp.389-402
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• 1997

컴퓨터 소프트웨어를 내장한 시스템의 안전성을 평가하기 위한 여러 가지의 결함 분석 기법들이 있다. 이러한 결함 분석 기법들은 전통적으로는 하나의 시스템을 분석하는데 단지 하나의 방법으로만 분석해 왔으나, 시스템의 종류와 특성이 다양해지면서 시스템에 가 장 알맞는 분석 기법이 동원되어야 함은 이제 필수적이다. 여기에 착안하여, 시스템 내에서 소프트웨어의 크기가 비교적 작고, 안전성과 관련한 시스템의 반응 시간이 특별히 민감하지 않는 소프트웨어의 안전성을 평가하는 방법으로 결함 트리 분석(FTA)과 소프트웨어 오류경 향 및 영향 분석(소프트웨어 FMEA)을 결합한 시스템 결함 분석 방법을 제안하고자 한다.

• Electric Engineers Magazine
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• s.285
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• pp.30-36
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• 2006

이상적인 GIS 예방진단 장비라 한다면 최소의 비용과 규모로 설치되어 결함은 빠짐없이 수 있어야 하며, 검출된 신호가 결함신호인지 잡음인지를 명확히 식별하여 필요한 정보만을 운전자에게 전달하여야 한다. 즉, 검출된 신호가 결함에 의한 것이라면 결함의 종류와 결함의 상세위치, 위험한 정도, 후속 필요조치 등에 대한 정보를 운전자에게 제공할 수 있어야 한다. 그동안 국내에서는 이상적인 기술목표를 향하여 꾸준히 연구해 왔으며 이제는 센서기술이나 센서 배치, 신호해석기술, 시스템 설계 제작기술, 시스템 운영 등에서 세계적 수준에 도달했다고 볼 수 있으나 외국에서도 마찬가지이기는 하지만 위험도 평가분야는 아직은 미흡한 상태이다. 현재 산업계와 학계, 연구계에서 연구개발을 활발히 하고 있으므로 수년 내에 만족할 수준까지 도달할 수 있을 것으로 전망된다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.18 no.2 s.80
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• pp.99-109
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• 2003

검출된 소프트웨어의 결함에 대한 분석은 소프트웨어의 품질을 향상시키기 위한 여러 활동에 많은 도움을 주고 있다. 특히 개발중인 소프트웨어 컴포넌트들에 대한 검출된 결함 분석은 개발기간에 소프트웨어내에 숨어있는 결함(latent defect)에 초점이 맞추어져 시험에 많은 도움을 주고 있다. 본 논문은 대형 교환 소프트웨어로부터 시험에서 검출된 결함 데이터를 이용하여 소프트웨어의 특성을 조사, 분석하여 이를 시험에 활용하고 시험의 효율성과 시험효과에 대한 가이드 라인을 제안한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.10a
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• pp.151-152
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• 2007

본 논문은 TFT-LCD 영상에서 결함을 자동검색하여 결함이 있는 LCD 영상의 경우 결함이 있는 LCD 패턴을 정확하게 추출해 내는 방법을 제안하였다. TFT-LCD 영상에서 결함이 있는 LCD 패턴 검색은 세단계로 이루어진다. 1단계는 먼저 입력영상에서 LCD 패턴영상의 특징을 이용하여 각 LCD 패턴의 기준점을 찾는다. 2단계는 1단계에서 찾은 여러 기준점 중에서 필터링과정을 통하여 정확한 한 개의 기준점을 최종 선택한다. 마지막으로 3단계에서는 최종적으로 선택된 기준점을 이용하여 결함정의(결함중심 및 결함사이즈)를 이용하여 결함이 포함되어 있는 LCD 패턴을 추출한다. 제안된 결함패턴 추출 알고리즘의 정확성은 컴퓨터 시뮬레이션을 통하여 그 효용성을 증명하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2009.10a
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• pp.931-934
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• 2009

본 논문은 $24{\mu}m$ 이하의 미세 폭 및 $30{\mu}m$ 이하의 피치와 같이 미세 패턴을 가진 칩 온 필름(chip-on-film, COF)에 발생한 결함들을 자동으로 검출할 수 있는 시스템을 제안한다. 개발된 검출시스템은 미세 패턴의 COF에서 발생한 개방 (open), 단락 (hard short), mouse bite 및 near short (soft short)과 같은 다양한 결함들을 자동으로 빠르게 검출할 수 있는 기술이 적용되어 있다. 본 논문에서 제안하는 결함 검사 기술의 기본 원리는 미세 패턴내의 결함으로 인해 발생한 저항의 미세 변화를 고주파 공진기 (resonator)를 이용하여 측정 주파수에서 증폭시키고 증폭된 결함 신호와 결함이 없는 경우의 신호와의 전압차를 읽어서 0이 아니면 결함이 있음을 판단한다. 제안된 시스템은 미세 패턴 COF 검사 과정에서 결함들을 신속히 측정할 수 있으므로 불필요한 COF 복사를 위해 소요되는 경비를 줄일 수 있으리라 기대한다.

• Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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• 2013.07a
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• pp.271-273
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• 2013

본 논문에서는 비파괴 검사를 통하여 얻은 세라믹 영상에 퍼지 기법과 ART2 기법을 적용하여 결함을 검출하는 방법을 제안한다. 제안된 방법은 세라믹 소재로 얻어진 영상에서 결함의 구간을 설정하기 위해 퍼지 스트레칭 기법을 적용하여 명암도를 대비시킨다. 명암 대비가 강조된 영상에서 퍼지 이진화 기법을 적용한 후, 상/하 경계선에 가장 많이 분포된 곳을 Max, Min으로 설정하고, Max+20, Min-20을 결함 구간으로 설정한다. 설정한 결함 구간 내의 비파괴 세라믹 영상에서 ART2 알고리즘 기법을 적용하여 세라믹 영상의 결함을 검출한다. 본 논문에서 제안된 방법을 비파괴 세라믹 영상을 대상으로 실험한 결과, 제안된 방법이 기존의 세라믹 결함 검출 방법보다 비파괴 세라믹 영상에서 다양한 형태의 결함이 검출되는 것을 확인하였다.