• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.07c
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• pp.1567-1569
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• 2001

자유 도전성 파티클이 전계의 영향으로 GIS (Gas Insulated Switchgear) 외함전극 내부표면으로부터 가스공간을 가로질러 중앙도체까지 튀어 오르게 되면 절연파괴가 발생할 가능성이 매우 높아진다. 그러므로 파티클이 튀어 오르는 높이는 절연파괴 발생 위험도를 평가하는 데에 중요한 자료로 활용될 수 있다. 본 논문에서는 GIS 내부에 자유 도전성 파티클이 혼입된 상태에서 GIS가 운전중일 때 GIS 외부에서 파티클 상승높이를 추정하는 방안을 세계 최초로 제시함으로써 현재까지 해결되지 않은 도전성 파티클 결함에 대한 절연파괴 위험도 평가가 가능하게 되었다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2000.08a
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• pp.180-181
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• 2000

포토닉 결정이란 굴절률(또는 유전률)이 다른 물질들을 빛의 파장 정도의 크기로 주기적으로 배열한 인공적인 결정이다. 포토닉 결정은 1989년 Yabnolovitch에 의해 제안되어, 새로운 광 매체로서의 가능성을 열었다. 1차원 자성 포토닉 결정이란 1차원 포토닉 결정 내에 결함층으로 자성층을 삽입한 것을 말한다. 1996년 Inoue 등에 의해 제안된 1차원 자성 포토닉 결정은 결함층으로 삽입된 자성층에 빛이 국재화되어 거대한 자기광학효과를 나타낸다는 점에서 주목을 받고 있다$^{(1)}$ . 본 논문에서는 1 차원 자성 포토닉 결정과 포토닉 결정과의 차이점 및 1 차원 자성 포토닉 결정의 설계와 그에 따른 특성에 대하여 논하고자 한다 (중략)

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2006.06c
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• pp.160-162
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• 2006

소프트웨어의 구조가 점차 복잡해짐에 따라 소프트웨어 테스트 과정에서 테스트가 일정 수준 이상의 테스트 커버리지를 갖게하기 위해서는 많은 수의 테스트 케이스 실행이 불가피하며, 이로 인해 테스트 수행의 시간 비용이 증가되고 있다. 하지만 테스트 프로세스 안에서 어느 시점에 소프트웨어 결함을 발견하느냐에 따라 소프트웨어 배포 시점에서의 오류 수정 비용이 달라진다. 이를 위해 각각의 테스트 케이스에 우선순위를 부여하여, 보다 빠른 시간 내에 결함을 찾고자 하는 테스트 케이스 순서화 기법에 대한 연구 가 활발히 진행되고 있다. 본 논문에서는 임베디드 소프트웨어의 시스템 테스트 결과를 활용한 과거 이력기반 테스트 케이스 순서화 기법을 제안한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 1996.10a
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• pp.106-110
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• 1996

고밀도 집적회로(VLSI)의 설계 과정에 있어 테스트(test)는 매우 중요한 과정으로서, 회로내의 결함(fault)을 찾기 위해 일련의 입력값을 넣어 그 출력값으로 고장 여부를 판단한다. 회로의 테스트를 위하여 사용되는 일련의 입력값을 테스트패턴(test pattern)이라 하며 최고 2n개의 테스트패턴이 생성될 수 있다. 그러므로 얼마나 작은 테스트패턴을 사용하여 회로의 결함 여부를 판단하느냐가 주된 관점이 된다. 기존의 테스트 패턴 생성 알고리즘인 휴리스틱(heuristic)조건에서 가장 큰 문제점은 빈번히 발생하는 백트랙(backtrack)과 이로 인한 시간과 기억장소의 낭비이다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 보완하기 위해 퍼지 기법을 이용한 새로운 알고리즘을 제안한다. 제안된 기법에서는 고장신호 전파과정에서 여러개의 전파경로가 존재할 때, 가장 효율적인 경로를 선택하는 단계에서 퍼지 관계곱(Fuzzy Relational Product)을 이용한다. 이 퍼지 기법은 백트랙 수를 줄이고 기억장소와 시간의 낭비를 줄여 테스트 패턴 생성의 효율을 증가시킨다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2003.04a
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• pp.58-60
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• 2003

인터넷을 구성하고 있는 수많은 종류의 하드웨어와 소프트웨어를 통합하여 효율적인 분산 환경을 구성하고자 많은 연구가 진행되어 왔다. 이에 대한 결실의 중요 핵심부분을 이루는 분산 객체 시스템은 인터넷에 접속한 수많은 이용자에게 분산된 환경의 네트워크 자원들을 자유로이 이용하면서, 그 이용의 불편함이 없도록 상당한 투명성을 부가해주고 있다. 본 논문에서는 기존 분산 객체 시스템에서 제공하는 리플리케이션 관리 시스템 내의 결함 모니터링 스타일에 복잡도를 줄인 푸쉬 모니터링 스타일 기반 절충형 장애 검출 시스템을 제안한다. 본 논문에서 제안한 절충형 장애 검출 시스템의 실험결과 나타난 장애 검출과정에서 기존 방법에 비해 신속성과 정확성 측면에서 향상된 성능을 검증할 수 있었다.

• Annual Conference of KIPS
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• 2015.10a
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• pp.1054-1056
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• 2015

소프트웨어 테스트를 수행하는 조직에서 근무한 경험으로는 일반적으로 소프트웨어 개발 조직에서 수행하는 테스트는 소스코드의 오류를 찾는 수준이었다. 짧은 개발 기간 내에 기능이 수행되는 제품을 개발해야하기 때문에 기능이 수행되기만 하는 제품을 개발할 뿐이었다. 테스트가 올바르게 수행되지 않은 제품은 무수히 많은 잠재적 결함을 갖게 된다. 본 논문에서는 개발 완료된 전술 시뮬레이션 소프트웨어를 대상으로 ISO/IEC 9126 기반의 소프트웨어 테스트를 통해 잠재적 결함을 확인하고, 품질 향상을 위한 반복적인 회귀 테스트를 통해 품질 향상을 이룬 사례를 기술한다.

• Review of KIISC
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• v.28 no.6
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• pp.76-82
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• 2018

무기체계의 대형화 및 복잡도가 증가함에 따라 무기체계에서 소프트웨어의 비중이 큰 부분을 차지하고 있으며 이로 인해 소프트웨어 결함에 따른 잠재적인 위험성도 증가하고 있다. 무기체계 분야에서는 무기체계 소프트웨어 개발 및 관리 매뉴얼을 통하여 개발 단계별 활동 및 검토사항들을 정의함으로써 단계별로 소프트웨어의 품질을 확보할 수 있도록 하는 한편, 소스코드 내의 잠재적인 결함을 체계적으로 제거하여 품질을 높일 수 있도록 소프트웨어 신뢰성 시험 제도를 도입하여 운영하고 있다. 본 글에서는 무기체계 소프트웨어 신뢰성 시험 현황에 대하여 소개하고 발전방향을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Disaster Information Conference
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• 2022.10a
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• pp.227-228
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• 2022

전통적인 HRA(Human Reliability Analysis)방법은 특정 애플리케이션 또는 산업을 염두에 두고 있으며. 또한 이러한 방법은 종종 복잡하며, 시간이 많이 걸리고 적용하는 데 비용이 많이 들며 직접 비교하기에는 적합하지 않다. 제안된 HFHM(Human Factors Hazard Model: 인적 요인 위험 모델)은 기검증되고 시간 테스트를 거친 FTA(Fault Tree Analysis:결함 트리 분석)및 ETA(Event Tree Analysis:이벤트 트리 분석)의 확률 분석 도구 및 새로 개발된 HEP(Human Error Probability:인적 오류 확률)예측 도구와 통합되고, 인간과 관련된 PSF(Performance Shaping Factors:성능 형성 요인)를 중심으로 새로운 접근 방식으로 개발되었다. 인간-시스템은 상호작용으로 인한 재난사고 가능성을 모델링하는 위험분석 접근법 HFHM은 다음과 같은 상용 소프트웨어 도구 내에서 예시되고 자동화된다. HFHM에서 생성된 데이터는 SE 분석가 및 설계에 대한 표준화된 가이드로 사용될 수 있다. 본 연구에서는 인적 위험을 예측하는 이 새로운 접근 방식을 통해, 전체 시스템에 대한 포괄적인 재난안전 분석을 가능하게 한다.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.21 no.6
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• pp.591-597
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• 2001

Ti alloy is used for essential parts of aircraft for high temperature environment. Although Ti alloy has excellent performance in regard to mechanical properties, it is difficult ot find fatigue cracks by nondestructive ultrasonic inspection due to its two-phase microstructure, which consists of hard alpha and beta phases. Sound energy reflected from microstructural features in the component produces a background inspection noise which is seen even when no defects are present. This noise can inhibit the detection of critical internal defects such as pores cracks or inclusions. To obtain fundamental data on ultrasonic inspection of Ti alloy, ultrasonic testing was performed using a specimen with small drill holes and ultrasonic wave propagation velocites were measured.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.20 no.2
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• pp.101-105
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• 2010

Silicon electrode and ring in a plasma etcher those are in contact with harsh plasma suffer from periodic heating and cooling during their lifetime. This causes the silicon components failure due to thermal stress remaining the persistent slip bands (PSBs) on their surfaces. The factors that determine the lifetime of silicon electrode and ring were discussed with respect to silicon ingot. The impurity level and the average defect concentration measured with glow discharge mass spectrometer (GDMS) and microwave photo-conductance decay (${\mu}$-PCD) were compared with the grade of silicon ingots those are divided to slip-free and slip-allowed ingot. Some silp-allowed samples showed planar defects along <110> direction on {001} surface. The role of these defects was suggested from the viewpoint of the lifetime of silicon components.