• 제목/요약/키워드: 나노구조체

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Recent Advances in Metal Organic Framework based Thin Film Nanocomposite Membrane for Nanofiltration (나노여과를 위한 금속유기구조체 기반 박막 나노복합막의 최근 발전)

  • Kim, Esther;Patel, Rajkumar
    • Membrane Journal
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    • v.31 no.1
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    • pp.35-51
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    • 2021

  • Advancements in thin-film nanocomposite (TFN) membrane technology for nanofiltration is crucial for removing pollutants from natural resources. In recent years, various metal-organic framework (MOF) modifications have been tested to overcome the drawbacks that are inevitable with conventional thin-film composite (TFC) and TFN membranes. In general, MIL-101(Cr), UiO-66, ZIF-8, and HKUST-1 [Cu3(BCT2)] are MOFs that were proven to exhibit excellent membrane performance in terms of solvent permeability and solute rejection; their respective studies are reviewed in this article. Other novelties, such as the simultaneous use of different MOFs and unique MOF layering techniques (e.g., dip-coating, spray pre-disposition, Langmuir-Schaefer film, etc.) are also discussed as they present alternate solutions for membrane enhancement and/or preparation convenience. Not only are these MOF-modified TFN membranes frequently shown to improve separation performance from their respective TFC and TFN membranes, but many reports also explain their potential for a cost-effective and environmentally friendly process. In this review the thin film nanocomposite nanofiltration membrane is discussed.

  • https://doi.org/10.14579/MEMBRANE_JOURNAL.2021.31.1.35 인용 PDF KSCI

Composite Blade for Dicing of Wafer (웨이퍼 가공용 복합 블레이드)

  • Lee, Jeong-Ick
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2008.05a
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    • pp.46-48
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    • 2008

  • 나노복합 블레이드가 반도체 웨이퍼 가공을 위한 마이크로급 나노장치나 그 이상의 나노급 구조체를 위해 사용되었다. 금속 블레이드는 실리콘 웨이퍼 가공을 위해 사용되어 왔다. 그러나, 최근 레진 복합 블레이드는 반도체나 핸드폰의 쿼츠 웨이퍼 가공에 사용된다. 유기 또는 비유기 재료 선정은 기계가공성, 전기 전도성, 강도, 연성 및 웨이퍼 저항을 가진 블레이드를 만드는데 중요하다. 고성능 응용의 증대 요구에 따라 개발된 고기술 비유기성 재료의 혼합은 낮은 가격에 고기능의 신뢰도를 필요로 한다. 나노 입자의 크기를 가진 레진 복합물의 마이크로 설계는 입자간 상호작용의 제어가 필요하다. 형상 제작 동안 마이크로 차원에 두께를 유지하기 위해서는 마이크로/나노급 제작을 위한 가공기술이 중요한 것 중의 하나이다. 본 연구에서는 핫 프레스 구조물이 원래 설계 기준과 두께 차이의 실험 접근법을 사용해 만들어졌다. 다른 습식 공정 기술은 차원의 허용치를 개선하기 위해 만들었다. 실험들과 해석들은 신뢰성 결과가 사용가능함을 보여주었다. 반도체 시장에 사용될 레진 복합 블레이드의 개선 효과가 논의되었다.

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