• Title/Summary/Keyword: 기체 확산시험

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Evaluation of Decreasing Concentration of Radon Gas for Indoor Air Quality with Magnesium Oxide Board using Anthracite (안트라사이트를 활용한 산화마그네슘 보드의 실내 공기질 중 라돈가스 농도 저감 평가)

  • Pyeon, Su-Jeong;Lim, Hyun-Ung;Lee, Sang-Soo
    • Journal of the Korea Institute of Building Construction
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    • v.18 no.1
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    • pp.9-15
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    • 2018
  • Radon gas, which is present on the earth, is a primary carcinogen released from rocks, soil, building materials, etc., and exists as a unique gas phase. In order to solve the risk of radon gas, we evaluated the basic performance which can be used as indoor finishing materials in addition to the radon gas reduction properties of the matrix using anthracite. An anthracite used as a conventional filter material was used to produce a matrix, and a test was conducted to replace the gypsum board, which is one of the building materials used in the existing room. As the anthracite replacement ratio increases, flexural failure load strength increases and thermal conductivity tends to decrease. Depending on the thickness of the board, the reduction performance of radon gas shows a slight difference.

IMPLEMENTATION OF A SECOND-ORDER INTERPOLATION SCHEME FOR THE CONVECTIVE TERMS OF A SEMI-IMPLICIT TWO-PHASE FLOW ANALYSIS SOLVER (물-기체 2상 유동 해석을 위한 Semi-Implicit 방법의 대류항에 대한 이차정확도 확장)

  • Cho, H.K.;Lee, H.D.;Park, I.K.;Jeong, J.J.
    • 한국전산유체공학회:학술대회논문집
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    • 2009.04a
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    • pp.290-297
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    • 2009
  • A two-phase (gas and liquid) flow analysis solver, named CUPID, has been developed for a realistic simulation of transient two-phase flows in light water nuclear reactor components. In the CUPID solver, a two-fluid three-field model is adopted and the governing equations are solved on unstructured grids for flow analyses in complicated geometries. For the numerical solution scheme, the semi-implicit method of the RELAP5 code, which has been proved to be very stable and accurate for most practical applications of nuclear thermal hydraulics, was used with some modifications for an application to unstructured non-staggered grids. This paper is concerned with the effects of interpolation schemes on the simulation of two-phase flows. In order to stabilize a numerical solution and assure a high numerical accuracy, the second-order upwind scheme is implemented into the CUPID code in the present paper. Some numerical tests have been performed with the implemented scheme and the comparison results between the second-order and first-order upwind schemes are introduced in the present paper. The comparison results among the two interpolation schemes and either the exact solutions or the mesh convergence studies showed the reduced numerical diffusion with the second order scheme.

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Formation Control of Calcium and Magnesium Compounds by Electrodeposition Process in Seawater (해수 중 전착 프로세스에 의한 칼슘 및 마그네슘 화합물의 형성 제어)

  • Park, Jun-Mu;Hwang, Seong-Hwa;Choe, In-Hye;Gang, Jun;Lee, Myeong-Hun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2017.05a
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    • pp.164-164
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    • 2017
  • 해양환경 중 많이 사용되는 철강재료들은 그 가혹한 부식환경에 대응하기 위하여 일반적으로 피복 도장방식법이나 음극방식법이 적용되고 있다. 여기서 음극방식법은 선박 및 해양구조물의 해중부 부식에 대해 가장 효과적인 방식법으로 알려져 있다. 한편, 이와 같이 해수 중 철강재에 음극방식을 적용할 경우, 피방식체인 그 강재 표면에 해수 중 용존된 산소의 음극환원 반응이 일어나며 국부적인 알카리 표면 조건을 형성시켜 $Mg(OH)_2$$CaCO_3$의 막을 석출시킨다. 이와같이 음극방식 중 형성된 전착물은 방식해야 될 표면적을 감소시켜 방식전류밀도를 감소시키는 효과가 있는 것으로 보고되고 있다. 이렇게 석출된 전착물은 음극표면에 부분적으로 형성되고, 여러 가지 환경 조건 등의 영향을 받아 그 피막의 형성 정도도 가늠하기 어렵기 때문에 음극방식 설계 시 그 정도에 따른 영향을 고려-반영하기가 곤란하다. 또한 이 전착물은 그 형성 메커니즘에 관한 해석이나 강도, 균일한 밀착성, 장기적인 방식효과 및 효율성 등이 아직 충분히 입증되어 있지 않은 실정에 있다. 따라서 본 연구에서는 해수 중 다양한 전착 프로세스에 의해 제작된 전착물의 기간별, 도장코팅 종류별 특성변화를 분석 및 평가하고, 전착물에 의한 희생양극 소모전류 변화 측정 분석을 통해 전착막을 균일하고 치밀하게 형성시키기 위한 최적의 조건을 찾고자 하였다. 또한 석출속도, 밀착성 및 내식특성을 향상시키기 위해 해수 중 기체를 용해시켜 제작한 막의 특성을 분석-평가하였다. 본 연구에 사용된 강 기판은 일반구조용강(KS D 3503, SS400)으로 ${\varnothing}42.7{\times}1,000mm{\times}4.0t$의 형상으로 제작하였다. 인가된 전류밀도는 1, 3 및 $5A/m^2$이고 도장 코팅 종류별 전착 석출물의 형성차이 비교 분석을 위한 실험은 선박 및 해양구조물에 많이 사용되는 Universal Epoxy 도료 2종을 선정하여 진행하였다. 또한 Steel Wire Mesh의 영향을 알아보기 위해 Mesh를 설치하여 실험을 진행하였다. 기간별-도장 종류별 외관관찰, 전착물의 두께 측정, SEM, EDS 및 XRD를 통해 막의 모폴로지, 조성원소 및 결정구조를 분석하였으며, 전착물의 내식성과 내구성을 평가하기 위해 테이핑 테스트(Taping Test) 및 전기화학적 양극분극 시험을 실시하였다. 희생양극 소모율에 대한 전착물의 영향을 확인하기 위해 외부전원을 인가하여 전착 피막을 형성시킨 강 기판에 희생양극을 연결하여 희생양극 소모효율 측정 시험을 진행하였다. 전착물의 석출량은 시간 및 전류밀도의 증가에 따라 비례하여 증가하였으며, 음극전류 인가 시 금속과 용액 계면 사이의 확산층에서 발생한 $OH^-$ 이온으로 인해 금속과 용액 계면 사이 pH가 부분적으로 증가하여 $Mg(OH)_2$ 화합물이 많이 생성되는 것으로 확인되었다. 또한 Mesh의 부착으로 평활하지 않게 형성된 미세한 굴곡구조 및 표면적 증가로 인하여 단계적으로 피복되는데 필요한 시간이 지연되면서 $CaCO_3$에 비해 $Mg(OH)_2$ 화합물이 상대적으로 증가한 것으로 사료된다. $CaCO_3$(Aragonite) 구조는 견고한 피막으로 치밀하고 화학적 친화력이 높아 우수한 밀착성을 보였으며 전착물의 영향으로 양극 전류가 감소하였고, 이로인해 방식전류 절감효과를 얻을 수 있을 것으로 기대된다.

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A Study on the Peel Strength of Silane-treated Silicas-filled Epoxy Adhesives (실란처리 되어진 실리카가 첨가된 에폭시 접착제의 접착박리강도에 관한 연구)

  • Choi, Bo-Kyung;Kim, Hong-Gun;Seo, Min-Kang;Park, Soo-Jin
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.25 no.5
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    • pp.520-525
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    • 2014
  • In this paper, the effect of silane-treated silicas and epoxidized soybean oil (ESBO) addition on adhesion properties of silicas-filled epoxy adhesives was examined. The silicas were treated by ${\gamma}$-methacryloxy propyltrimethoxy silane (MPS), ${\gamma}$-glycidoxy propyl trimethoxy silane (GPS), and ${\gamma}$-mercapto propyl trimethoxy silane (MCPS). Surface and structural properties of the adhesives were determined by using scanning electron microscope (SEM) and Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR). The t-peel strength of the adhesives was estimated using the universal testing machine (UTM). And, the equilibrium spreading pressure, surface free energy, and specific surface area were investigated by BET methods with $N_2$/77 K adsorption. As a result, the peel strength of the adhesives was increased in the presence of silane-treated silicas in the adhesives compared to that of untreated silicas. This result indicated that the silane coupling agent played an important role in improving the dispersion of silicas in epoxy adhesives. And, the adhesives treated by MCPS were superior to the others in adhesion.