• Journal of Power System Engineering
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• v.13 no.4
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• pp.38-42
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• 2009

The Injection molding is used more than 70% of total production in plastic products. The injection molding process has 4 processes such as filling, packing, cooling and ejecting. now then, cooling process spends the most of times in Injection molding cycle time. Therefore, it is important to control the mold temperature in producing plastic products. The cooling system and time affect the product's quality and productivity. Especially, cooling time has about 60% of total injection cycle time. Therefore, we can improve a productivity by shortening cooling time. In this study, the rapid cooling system was developed and performed a efficiency test. This system could refrigerate coolant to $1^{\circ}C$ and had to need 10 minutes for normal operating.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 1998.05a
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• pp.13-18
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• 1998

vortex tube는 간단한 구조의 관을 이용하여 어떠한 화학작용이나 연소작용 없이 압축유체를 저온 및 고온부분으로 분리하는 에너지 분리장치이다. 금속학자 Georges Joseph Ranque에 의해 vortex tube의 에너지분리 현상이 발견된 후 vortex tube는 공작기계에 의한 금속가공에 있어서 가공물의 열변형을 막기 위한 국소냉각, 금형제품의 급속냉각 또는 냉각복(air cooling jacket)에 사용하거나 공기공급식 호흡보호구의 공기공급시스템에 많이 활용되고 있다. vortex tube를 이용한 냉각복 및 호흡보호구는 소형, 경량으로서 근로자의 직접적인 조작이 간단하고, 열기가 신체에 직접적으로 닿지 않아 안전하고, 냉각효율이 높을 뿐만 아니라 매우 경제적이어서 그 이용률이 점차 확대될 전망이다. (중략)

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2008.05a
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• pp.369-371
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• 2008

본 논문은 철강공장의 냉각수 처리 시스템에서 고로 집진수를 대상으로 한 응집교반실험을 실시한 결과, 주기적인 관 갱생작업(산세척)과 분산제의 주입이 필요하며, 음이온 고분자응집제에 양이온 고분자응집제를 첨가하여 사용할 경우에 탁도 제거측면에서 우수하였다. 급속교반 후 완속교반을 적용할 경우 급속교반 후 침전보다 탁도 제어 효과가 더 우수한 것으로 관찰되었으므로, 침전지의 처리효율을 증가시키기 위해서는 급속교반과 완속교반이 동시에 필요하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1999.04a
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• pp.17-17
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• 1999

충돌제트는 산업, 항공우주, 군사 분야 등 공학적으로 많은 분야에서 응용되고 있다. 산업분야에서 충돌제트는 설치가 간단하고 형태가 단순하면서도 열 및 물질 전달효과가 상당히 크기 때문에 고효율의 열전달 효과를 얻을 수 있다는 점에서 광범위하게 응용된다. 예를 들면 물체 표면의 부분냉각은 고온 금형의 급속 냉각, 가스터빈 깃의 냉각, 전자부품의 냉각 등에 이용되며 부분 가열에서는 제철, 제지 및 유리공업, 금형의 풀림 등에 폭 넓게 적용된다. 항공우주, 군사분야에서는 수직/단거리 이·착륙기(V/STOL)의 발진, 미사일 발사시스템, 다단 로켓의 분리, 우주공간에서의 도킹, 화염 편향기 등에 적용이 되며 대부분 평판이나 특수한 판의 형상에 과소 팽창제트가 충돌할 때 발생하는 현상에 대한 것이다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.8 no.6
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• pp.1313-1318
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• 2007

When the mold is cooled suddenly to reduce the time for forming work and improve the quality of jar50ml which is different highly at rib thickness by a series of various curvature radii, the poor quality of void, flow and deformation happens. The structure of spiral cooling circuit at cavity and core can control the temperature of inner and outer side sufficiently. And the system can control cooling and heating automatically. These things are applied to Jar mold. and so, the best quality and the effect of productivity improvement can be obtained.

• Proceedings of the Korea Society for Energy Engineering kosee Conference
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• 2002.05a
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• pp.97-105
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• 2002

최근 5년 사이의 급속한 정보통신의 발전과 전자소자의 고집적화, 소형화는 전자장비 내부의 열부하 증가를 초래하고 있다. 이에 효과적으로 열을 제거하는 기술개발 요구로 다양한 이상 열전달 시스템(two-phase systems)이 연구되고 있다. CPL(Capillary Pumped Loop) 기술은 1960년대 미국, 구소련에서 우주항공분야의 전자장비 온도제어 시스템으로 주로 통신위성 또는 우주선의 전자장비 냉각기술의 한 방법으로 사용되어 왔으며 NASA Lewis Research Center의 Stenger에 의해 처음 제안되었다.(중략)

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2005.06a
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• pp.80-81
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• 2005

그동안 고출력 레이저에는 CO2 Laser, LPSSL, DPSSL 등이 주로 사용되어 왔다. 최근에는 Fiber Laser가 좋은 빔특성을 가지면서 10kW이상의 고출력이 가능해 큰 주목을 받고 있다. 고출력 레이저는 매질의 냉각문제가 가장 큰 관건인데, Fiber Laser는 수백 ${\mu}m$의 지름을 가진 수십m 길이의 공진기 형태를 띠어 부피 대비 냉각면적이 가장 크다고 할 수 있다. EDFA 둥 광통신을 위해 개발되었던 다이오드 레이저들이 Fiber Laser쪽으로 전용되고, Side Cladding pumping 방법의 실용화, 다이오드레이저 펌핑 광과 광섬유사이의 커플링 방법이 개발되면서 고출력 Fiber Laser 개발이 급속히 이루어졌다. Fiber Laser는 시스템의 부피가 매우 작아질 뿐만 아니라 유지관리 비용이 거의 들어가지 않는다는 장점을 가진다. 현재 단일모드(single-mode) 로는 300W의 출력이 가능하고, 이들을 결합하여10kW 이상의 고출력 Fiber Laser 제품이 나오고 있다. 높은 효율의 레이저발진을 하면서 고출력의 좋은 빔특성을 가지기 때문에 기존의 고출력 레이저용접 및 절단 응용분야에 큰 관심을 불러일으키고 있다.

• Design & Manufacturing
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• v.8 no.1
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• pp.31-34
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• 2014

The Injection molding is used more than 70% of total production in plastic products. The injection molding process has 4 processes such as filling, packing, cooling and ejecting. It spends most of times in the cooling process. Therefore, it is important to control the mold temperature in producing plastic products. The cooling system and time affect the product's quality and productivity. Especially, cooling time has about 60% of total injection cycle time. Therefore, we can improve a productivity by shortening cooling time. In this study, the rapid cooling system was developed and performed a efficiency test. This system could refrigerate coolant to $1^{\circ}C$ and had to need 10 minutes for normal operating. However, if response time of temperature controller and sensor will be increased, the performance of this system will increase.

• 한국금형공학회:학술대회논문집
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• 2008.06a
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• pp.111-114
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• 2008

The Injection molding is used more than 70% of total production in plastic products. The injection molding process has 4 processes such as filling, packing, cooling and ejecting. It spends most of times in the cooling process. Therefore, it is important to control the mold temperature in producing plastic products. The cooling system and time affect the product's quality and productivity. Especially, cooling time has about 60% of total injection cycle time. Therefore, we can improve a productivity by shortening cooling time. In this study, the rapid cooling system was developed and performed a efficiency test. This system could refrigerate coolant to $1^{\circ}C$ and had to need 10 minutes for normal operating. However, if response time of temperature controller and sensor will be increased, the performance of this system will increase.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.24 no.2
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• pp.61-67
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• 2017

As transistor density increases rapidly, a heat flux from IC device rises at fast rate. Thermal issues raised by high heat flux cause IC's performance and reliability problems. To solve these thermal management problems, the conventional cooling methods of IC devices were reached their thermal limit. As a result, alternative cooling methods such as liquid heat pipe, thermoelectric cooler, thermal Si via and etc. are currently emerging. In this paper microchannel liquid cooling system with TSV was investigated. The effects of 2 coolants (DI water and ethylene glycol 70 wt%) and 3 metal bumps (Ag, Cu, Cr/Au/Cu) on cooling performance were studied, and the total heat flux of various coolant and bump cases were compared. Surface temperature of liquid cooling system was measured by infrared microscopy, and liquid flowing through microchannel was observed by fluorescence microscope. In the case of ethylene glycol 70 wt% at $200^{\circ}C$ heating temperature, the total heat flux was $2.42W/cm^2$ and most of total heat flux was from liquid cooling effect.