• 대한화학회지
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• 제50권2호
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• pp.129-136
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• 2006

마이오 이노시톨을 이용한 새로운 고분자 리간드를 합성하였다. 형태적으로 안정한 이노시톨 고분자를 얻기 위해 고리화 고분자반응을 시도하였으며, 고리화의 메커니즘 및 고리 구조가 입증되었다. 또한, 분광학적 비교 방법을 이용해 합성된 고분자들의 형태가 밝혀졌다. 마이오 이노시톨 카보네이트를 이용해 형태적으로 고정된 고분자 리간드를 성공적으로 합성하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 Techno-Fair 및 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.196-197
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• 2007

송배전용 설비에 사용되는 옥외 절연물로는 porcelain이나 glass insulator가 주로 사용되어 왔지만 최근 신소재의 발달로 가볍고 절연성능이 우수한 폴리머애자(composite insulator)가 보편화되기 시작하였다. 고분자 소재를 이용한 대형절연물의 제조 기술이 성숙되어 가고 있고, 생산 원가 면에서도 porcelain보다 유리하여 이미 폴리머애자의 가격이 저렴해지고 있는 실정이다. 더욱이 국토가 좁아 송배전 설비의 시설환경이 좋지 않고(산악, 도서) 선진사회화 되면서 인건비 상승으로 인하여 취급이 용이하고 경량인 이들 폴리머애자의 장정이 부각되는 시점에 와 있다. 본 논문은 철탑에서 도체를 지지하고 있는 기존의 무거운 금속 암과 애자련 대신 전기적 특성과 내환경성이 우수한 암 절연물을 사용한 154kV급 철탑 설계 방법과 컴팩트화에 대한 방법을 제시하고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.87-88
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• 2007

반도체 소자가 초고집적화 되어감에 따라 반도체 공정에서 선폭은 줄어들고 박막은 다층화 되어가고 있다. 이와 같은 제조 공정 하에서는 Si 기판과 금속 박막간의 확산이 커다란 문제로 부각되어 왔다. 특히 Cu는 높은 확산성에 의하여 Si 기판과 접합에서 많은 확산에 의한 문제가 발생하게 되며, 또한 선폭이 줄어듦에 따라 고열이 발생하여 실리콘으로 spiking이 발생하게 된다. 이러한 확산을 방지하기 위하여 이 논문에서는 Tungsten - Carbon - Nitrogen (W-C-N)에 Boron (B)을 첨가하였고, Boron 타겟 power을 조절하여 다양한 조성을 가지는 W-B-C-N 확산방지막을 제작하여 각 조성에 따른 증착률을 조서하였고 $1000^{\circ}C$까지 열처리하여 그 비저항을 측정하여 각 특성을 확인하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 학술회의 논문집 정보 및 제어부문 B
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• pp.765-768
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• 2003

금속이나 암석에 음각(陰角)으로 각인된 문자나 그림들은 날씨나 주변 빛 환경에 따라 시각으로 입력되는 정보에 큰 차이를 보인다. 이를 이미지검출장치를 통해 읽어드려 디지털 이미지 신호로 만들고자 할 때는 더욱 그 정도가 심하여 대상체가 위치하는 빛 환경이나 검출기 특성에 각별한 신경을 써야한다. 자연광이나 전구 그리고 기후나 날씨에 의해 조성되는 빛 환경은 조도(照度), 조사각도(照射角度), 그림자 및 대상체 표면 상태 등이 중요한 결정 인자들이다. 빛 환경이 디지털 이미지 질(質)에 끼치는 영향을 최소화하기 위한 실험실 차원의 빛환경조정실을 구축하였다. 외부 유입 광선을 모두 차단하고 지향성이 있는 조명에 의해서만 대상체에 빛이 조사되도록 하고 디지털 카메라로 대상체의 이미지를 담았다. 음각 문자를 새긴 샘플석문(石文)을 제작하고 실험실 안의 정량화된 빛환경 하에서 석문의 이미지를 취득하였다. 전처리 과정을 통해 노이즈를 제거하고 이미지의 질을 향상시켰다. 처리된 이미지를 분석하여 문자영역과 바탕영역의 신호패턴을 추출한 다음 룩업 테이블, 조도 레벨 슬라이징, 중첩의 원리 및 Morphology 등의 기법을 알고리즘화하여 2진 형태의 음각문자를 판독 및 복원하는데 성공하였다.

• 한국연초학회지
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• 제10권2호
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• pp.137-139
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• 1988

담배의 중요 향기성분인 솔라논에 관한 전체합성이 시도되었다. 출발물질인 4-시아노-2-이소프로필부탄알을 금속 주석, 알미늄 및 브롬산의 존재하에서 요오드화 메탈릴로 처리하고 포스포러스 옥시클로리드와 반응시킨 다음 메틸화 함으로써 좋은 수득률로 솔라논을 합성하였다.

• 한국재료학회지
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• 제6권8호
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• pp.796-800
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• 1996

질소가스 분위기 중에서 Cu30V70 및 Fe30Cr70 혼합분말을 기계적 합금화 (MA)처리한 결과, 두 합금계에서 비정질화가 관찰되었다. 결정질에서 비정질상으로의 구조변화 과정을 Xtjs 회절 및 중성자 회절법에 의해 관찰되었다. 결정질에서 비정질상으로의 구조변화 과정을 X선 회절 및 중성자 회절법에 의해 관찰하였다. 그 결과, 이 합금계에서의 비정질화는 각 결정구조에서 전형적으로 존재하는 8면체 unit가 선택적으로 붕괴되어 4면체 unit로 변화되어 가는 과정임을 알 수 있었다. 또한, 중성자회절 결과로부터 질소원자는 금속원자로 이루어진 4면체의 중심에 위치하고 있음을 알 수 있었다.

• 기계저널
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• 제37권12호
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• pp.47-52
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• 1997

엑사이머 레이저는 Ar, Kr, Xe등의 희귀가스와 F, Cl과 같은 할로겐족 가스를 혼합하여 방전여기에 의해 발진되는 157-350mm 파장대에 자외선 레이저이다. UV레이저를 이용하면 종래의 기계 가공 공정으로 실현할 수 없는 극소형 및 초정밀의 기계구조, 센서 또는 액츄에이터를 비접촉식으로 할 수 있고 가공시 열손상이 거의 없다. 최근 제품의 소형화 및 박막화 추세에 따른 미세가공 기술의 급속한 발전을 살펴보면, Uv레이저를 이용한 실리콘 표면의 도핑(dopping)에 관한 연구, 미소전자 패키징에 레이저를 이용하는 방법뿐만 아니라, 레이저 유도에 의한 금속과 혼합물의 물질전달 현상을 활용한 마이크로 패터닝에 관한 연구도 진행되고 있다. 본 글에서는 여러가지 응용분야 중 레이저 어블레이션, 레이저유도화학에칭, 레이저 PVD등에 대하여 기술한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.278-278
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• 2012

용융아연 도금욕에 1~2% 정도 첨가된 Mg은 수지상 결정인 아연 스펭글의 크기를 미세화 시키고, 특히 $MgZn_2$ 및 $Mg_2Zn_{11}$ 금속간화합물로 석출되어 철에 대한 희생방식능을 높여 주는 역할을 함은 잘 알려진 사실이다. 여기서 Al은 수지상 결정인 아연 스펭글의 크기를 미세화 시키고는 역할도 하지만 $MgZn_2$ 및 $Mg_2Zn_{11}$ 석출의 총량을 감소시키지만 또한 $MgZn_2/Mg_2Zn_{11}$ 비를 증가시키는 역할을 함을 알 수 있었다. 특히 Al 및 Mg을 각각 2% 정도 첨가함으로 염수분무실험에서 도금층의 부식량이 일반 아연도금층에 비해 1/3 정도로 되었다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2019년도 전력전자학술대회
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• pp.242-244
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• 2019

본 논문은 방사선 치료에 사용되는 선형 전자가속기(LINAC)의 작동 원리와 구성 등 의료용 LINAC의 전반을 다룬다. 의료용 LINAC은 전자총에서 발사된 전자를 가속기 튜브 내에서 가속시켜 전자빔을 발생시키고, 이러한 전자빔을 금속 표적에 충돌시켜 발생한 X 선을 인체에 조사하는 원리이다. 최근에는 O-arm, C-arm 등 3-D 촬영을 위한 치료기가 개발됨에 따라, 의료용 LINAC의 전자총, 마그네트론 등을 구동하는데 사용되는 고전압 전원장치 또한 소형화와 고밀도화가 요구되는 추세이다. 본 논문에서는 마그네트론 구동을 위한 고밀도 40kV/100A 음극성 펄스 모듈레이터와 정전압 정전류 제어 및 50kV 절연이 가능한 히터 전원장치를 설계 및 제작하였으며, 9.3GHz, 1.7MW X-Band 마그네트론 연계실험을 통해 고효율 고신뢰성의 동작을 확인하였다.

• 공업화학전망
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• 제22권1호
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• pp.38-45
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• 2019

포장이란 사람이 아이를 안전하게 감싸다라는 의미를 가진 '포'자와 겉을 아름답게 꾸민다는 의미의 '장'자가 합쳐져 만들어진 단어로 포장은 보호성, 편리성, 심미성 3가지의 목적과 기능을 가져야 한다. 세계 포장 시장은 약 1,030조원 규모이며, 국내 포장재 시장은 플라스틱 연포장(비닐포장), 용기, 지류, 금속 등 44조 2000억 원 규모로 매년 3% 이상 성장 중이다. 식품 포장은 이 중 55%를 차지하고 있으며, 과거 주로 일본 포장 전문 회사의 노하우를 채택하였지만 최근에는 한식에 맞는 포장법에 대한 연구와 개발이 활발해지고 있다. 또한 1인 가족, 핵가족, 맞벌이,노령화 등 한국 사회의 가구 형태 변화로 개별 포장의 필요성에 따라 식품 분야 포장 산업의 성장세가 급증하고 있다. 한편 식품 산업은 부가가치 창출이 최우선되는 4차 산업혁명의 가장 핵심적인 산업이 될 것이라는 통계가 나오고 있으므로 성장 가능성이 높다고 전망되고 있다. 현재는 새로운 푸드테크, 소재 개발, 소재 도입이 중요한 시기로 여겨지고 있다. 따라서 본 기고에서는 글로벌 시장에서 새롭게 떠오르고 있는 식품 포장재 기술의 발전 방향과 시장 성장단계 및 동향을 제시하고자 한다.