• 제목/요약/키워드: 극초 미세 식각

검색결과 2건 처리시간 0.014초

실리콘 웨이퍼에서 소수 반송자 재결합 수명과 표면 부위 미세 결함에 의한 기계적 손상 평가 (Estimation of mechanical damage by minority carrier recombination lifetime and near surface micro defect in silicon wafer)

  • 최치영;조상희
    • 한국결정성장학회지
    • /
    • 제9권2호
    • /
    • pp.157-161
    • /
    • 1999
  • 초크랄스키 실리콘 기판의 뒷면에 형성된 기계적 손상이 미치는 효과에 대하여 고찰하였다. 기계적 손상의 정도는 레이저 여기/극초단파 반사 광전도 감쇠법에 의한 소수반송자 재결합 수명, 습식산화/선택적 식각 방법, 표면 부위 미소 결함 및 X-선 단면 측정 분석으로 평가하였다. 그 결과, 웨이퍼 뒷면에 가해지는 기계적 손상의 세기가 강할수 록 소수반송자 재결합 수명은 짧아지고, 표면 부위 미소 결함 밀도는 비례적으로 증가하였으며, 산화 유기 적충 결함 밀 도와도 상호 일치하였다. 그래서, 표면 부위 미소 결함 기술은 산화 유기 적층 결함을 측정하는데 있어서 통상적인 부식 방법과는 별도로 사용될 수 있다.

  • PDF

고온 나노임프린트 장비용 핫플레이트의 열제어에 대한 수치모사 (NUMERICAL SIMULATION OF THERMAL CONTROL OF A HOT PLATE FOR THERMAL NANOIMPRINT LITHOGRAPHY MACHINES)

  • 박규진;곽호상;신동원;이재종
    • 한국전산유체공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국전산유체공학회 2007년도 춘계 학술대회논문집
    • /
    • pp.153-158
    • /
    • 2007
  • Since the introduction of Nanoimprint in the mid-1990s, Nanoimprint lithography, a low-cost, non-convential method, has been the dominant lithography technology that guarantees high-throughput patterning of nanostructures. Based on the mechanical embossing mechanism, Nanoimprint lithography creates the nanopatterns on the polymer material cast on the substrate. In essence, the process needs nanofabrication equipment for printing with the adequate control of temperature, pressure and control of parallels of the stamp and substrate. This article introduce the possibility and reality of the thermal control on the hot plate using a CFD code. Numerical computation has been conducted for assessing the feasibility of a hot plate($120{\times}120\;mm2$). PID control is adopted to ensure high temperature uniformity in several zones. Parallel experiments have also been performed for verifying thermal performance. Not only show the results the optimum number of thermocouples related to controllers but also suggest that the thermal simulation using a CFD code would be an alternative method to design and develop the thermal control equipment in the financial aspect.

  • PDF