• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.345.1-345.1
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• 2016

구리 피막은 열 및 전기를 잘 전달하는 특성으로 인해 전기 배선이나 Heat Sink 재료 등에 이용되고 있다. 최근에는 전자파 차폐나 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 등의 피막으로 널리 이용되면서 연속 코팅 및 후막 제조를 위한 고속 소스의 필요성이 증가하고 있다. 연속코팅 설비에 적용하거나 후막을 경제적으로 제조하기 위해서는 정지상태의 기판을 기준으로 시간당 $100{\mu}m$ 이상의 증착 속도가 요구된다. 기존 마그네트론 스퍼터링 소스의 경우 일반적으로 증착율이 시간당 $20{\mu}m$ 이내이며, 고전력을 이용하는 소스의 경우도 $60{\mu}m$를 넘지 못하고 있다. 본 발표에서는 자기장 시뮬레이션을 통해 자석의 배열을 최적화하고 냉각 효율을 고려한 소스 설계를 통해 고속 스퍼터링 소스를 제작하고 그 특성을 평가하였다. 제작된 소스는 구리 코팅을 위한 스퍼터링 공정 조건을 도출하고 다양한 기판에 $20{\mu}m$ 이상의 구리 후막을 코팅하여 미소 형상 및 코팅 조직을 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.319.2-319.2
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• 2016

ZrN 코팅은 TiN과 특성이 유사한 옅은 금색의 질화 박막이나 내식성이 우수하여 의료용, 자동차 부품, 항공부품, 장식용으로 적용되고 있다. 스테인레스계 의료용 기구나 생활기구의 항균성 기능이 부여된 표면처리는 아직 널리 보급되고 있지 않아 장식성과 내부식성이 뛰어난ZrN 박막에 구리를 함유시킴으로서 항균성의 변화를 관찰하고자 하였다. 진공 아크 이온플레이팅 방법으로서 ZrN을 성장시키면서 스퍼터링법에 의하여 Cu를 함유시키는 방법으로 실험을 실시하였다. 기재는 SUS 304를 사용하였고, 공정온도 $400^{\circ}C$에서 질소분압 1-5 Pa, 아크전류 90 A의 조건에서 Cu 스퍼터링 타겟의 전류를 1-7A 까지 변화하여 구리함유 ZrN 박막을 합성하였다. 구리 함류량에 따른 XRD를 통한 결정구조분석과 SEM/EDX를 통한 성분변화분석을 실시하였다. 구리함유 박막에 대해서 시간에 따른 대장균을 성장을 분석하여 기재인 SUS304, ZrN, 구리 함유 ZrN에 대한 대장균 항균성을 조사하였다.

• Journal of Korea Foundry Society
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• v.41 no.4
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• pp.331-341
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• 2021

The effects of austempering temperature, austenitizing temperature and time, added copper content and prior heat-treatment on the processing window of 3.6wt%C-2.5wt%Si ductile cast iron during austempering. The maximum processing window was obtained at 350℃ of austempering temperature. The processing window was increased with increased austenitizing temperature from 850 to 900℃; however, it decreased at 950℃. The processing window was increased with increased austenitizing time from 0.5 to 2 hours and rather decreased for 4 hours. The optimum condition of austenitizing was obained at 900℃ for 2 hours. The processing window was increased with copper content added in the range of 0.0~0.8wt%. The processing window was increased by prior normalizing heat-treatment and decreased by prior annealing in comparison with that for the as-cast state,

• Resources Recycling
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• v.24 no.2
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• pp.29-35
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• 2015

A feasibility test was carried out for upcycling of waste jelly-filled communication cables together with the development of environmentally friendly processes and equipments. High pressure water injection is proved to be an exceptionally environmentally friendly and highly efficient mechanical process. A batch-type cable barking equipment is designed and built on the basis of computational fluid dynamics modelling. It is optimized in terms of energy consumption and productivity with very high copper recovery of 99.5%. Copper nano-powder is prepared by an electrical wire explosion in ethanol media in order to improve the value of final products, and the preliminary economical assessment is also conducted.

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 1996.05a
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• pp.68-69
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• 1996

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2002.05a
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• pp.44-44
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• 2002

• Proceedings of the KWS Conference
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• v.43
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• pp.243-245
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• 2004

가속기의 저장링 및 빔라인에는 방사광을 차단 혹은 일부 통과 둥의 목적으로 Photon Absorber와 같은 진공 부품이 사용되고 있으며, 이는 일반적으로 구리와 스테인리스 스틸 등의 이종재료를 브레이징 공정을 이용하여 제작함으로써 부품이 구조적 건성의 확보와 더불어 진공환경 및 수밀을 유지하고 있다. 그러나, Photon Absorber는 사용 용도에 따라 구조적 형상이 서로 다르기 때문에 브레이징 공정을 적용하는 경우, 상대적으로 제품 생산가격의 상승, 유지보수 및 제작불량에 따른 공정 제어의 어려움이 나타나고 있다. 본 연구에서는 스테인리스 스틸 (STS 304)과 구리(OFHC Copper)의 이종금속에 접합에 GTAW 용접 공정 기술을 적용하여 제반 용접공정에 따른 용접부 성능 및 진공 특성 등을 검토하였다. 용접봉 (ER CuSi-A)을 직접 사용하여 이종 재료의 시험편에 GTAW 용접을 적용한 결과, 진공 누설율은 $1{\times}10^{-10}\;Torr{\cdot}l/s$ 이하를 얻을 수 있었으며, 용접 접합부의 인장강도 210 MPa로써 구리 모재와 유사한 기계적 특성을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.159-160
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• 2015

본 연구에서는 구리 도금액 구동 과정에서 SPS의 분해와 분해 산물의 영향에 대해 고찰하였고 이를 실시간으로 관찰하기 위한 전기화학적 모니터링법을 제시하였다.

• Applied Microscopy
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• v.29 no.3
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• pp.265-274
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• 1999

The microstructure of Cu thin films in various deposition conditions was characterized. Cr films (50 nm thick) and Cu films (500 or 1000 nm thick) were deposited on polyimide films by DC magnetron sputtering. The Ar pressure during Cu deposition was controlled to 5, 50 and 100 mtorr. The microstructure was characterized using conventional and high resolution SEM and TEM. As sputtering pressure increases, open boundaries are observed more frequently. The Cu film deposited at 5 mtorr has a dense and uniform structure, while low-density regions or open boundaries between columns exist in the film deposited at higher pressure. As the film grows thicker, open boundaries are wider and the density of open boundaries are higher. The comparison between SEM and TEM show that the small features shown in high resolution SEM are grains. High resolution SEM is very effective to characterize the microstructure of the thin films. One column in the films deposited at 50 and 100 mtorr consists of several grains, which are smaller than those deposited at 5 mtorr.

• Journal of the Korean GEO-environmental Society
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• v.14 no.10
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• pp.5-9
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• 2013

Electrokinetics technology is proposed for improving the recovery metals ion and oil from clay-sandy soil. In order to restore or extract them from clay-sandy soil, the gas produced by anode chamber is re-injected to the clay-sandy soil(sample). Samples produced in this study were completed to verify the proposed performance for 7 days by gradually increasing the pressure to the final pressure of 30psi($2.11kgf/cm^2$) through the compression process. Before compression, the copper rings were inserted into the sample, allowing us to observe the changes in appearance of copper ring after the end of the experiment. In this study, pressurized module and non-pressurized module were tested, respectively. The condition of test is a continuous process and the voltage gradient is 2V/cm during 24 hours. As a result, the efficiency of pressurized module is better than non-pressurized module.