• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2009.05a
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• pp.153-153
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• 2009

첨가제를 사용한 피로인산구리 도금욕에서 마그네슘 합금상에 직접 구리도금을 실시하였다. 피로인산구리 도금욕에서 첨가제가 마그네슘 합금 도재에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 연구에 따른 첨가제를 포함하는 피로인산구리 도금욕에서 구리도금층의 적합성을 확인하기 위하여 기존의 마그네슘 모재에 구리를 도금하기 위한 방법인 징케이트 처리 후 시안구리도금욕에서 구리도금하는 방법과 비교 고찰 하였다.

• Korean Journal Plant Pathology
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• v.12 no.2
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• pp.156-161
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• 1996

세계적으로 구리약제에 대해서 저항성을 나타내는 균주들이 발견되있으며, 이들은 구리약제의 방제효과를 감소시켰다. 국내에서도, 구리 저항성 균주 Xanthomonas campestris. pv. vesicatoria HN94-2, -3, -4, -5, -6 들이 천안지역의 고추재배지에서 처음으로 분리되었으며, 이들 균주들의 nutrient agar에서 황산구리(CuSo\ulcorner)에 대한 최소억제농도(minimum inhibitory concentration, MIC)는 1.4~1.6 mM이었다. 이들은 모두 황산아연(ZnSO\ulcorner)에 대해서는 감수성을 보여, 구리저항성 균주에 대한 방제약제로서 아연 함유 약제를 사용할 수 있을 것이다. 분리된 균주중 HN94-2와 HN94-6을 이용하여 접합(conjugation)을 통해 구리저항성의 전파를 실험한 결과, 이들 두 균주 모두 구리감수성 균주에게 4.3$\times$10\ulcorner에서 1.0$\times$10\ulcorner(transconjugant/donor)의 정도로 구리 저항성이 전이되었다. 이들 HN94-2와 HN94-6 균주의 구리정항성 유전자들은 약 200 kb 정도의 커다란 플라스미드(plasmid)에 존재하며, 이들은 각각 pXVK9402와 pXVK9406이라 명명되었다.

• Journal of the Korean Electrochemical Society
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• v.20 no.1
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• pp.1-6
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• 2017

This study investigated the effect of surface pretreatment, which removes native Cu oxides on Cu seed layer, on subsequent Cu electro-/electroless deposition in Cu interconnection. The native Cu oxides were removed by using citric acid-based solution frequently used in Cu chemical mechanical polishing process and the selective Cu oxide removal was successfully achieved by controlling the solution composition. The characterization of electro-/electrolessly deposited Cu films after the oxide removal was then performed in terms of film resistivity, surface roughness, etc. It was observed that the lowest film resistivity and surface roughness were obtained from the substrate whose native Cu oxides were selectively removed.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.11a
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• pp.237-237
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• 2009

전도 특성을 가지는 나노선 제작의 연구가 활발하게 진행되고 있다. 본 실험에서는 높은 전도성을 가지는 구리 이온을 이용하여 나노선을 제작하는 실험을 진행하였으며 제작된 구리-나노선의 전도특성을 분석하여 구리 이온 치환 정도에 따른 DNA 전도성 개선 여부를 확인하였다. DNA를 기반으로 구리 Metalization 횟수가 늘어날수록 나노선이 연속적으로 형성되며 선형적이고 높은 전도특성을 가지게 되는 것을 확인할 수 있었다. 이 결과로부터 본 연구에서 사용한 방법을 이용하여 제작된 구리 나노선이 향후 나노소자 제작에 크기 기여할 것으로 기대한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.83-84
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• 2007

Damascene 공정을 이용하여 80nm급의 trench 패턴 내에 구리 배선 형성을 위해 무전해 구리 도금법을 이용하였다. 화학 반응으로 진행되는 무전해 도금법에 의한 구리이온의 초미세 패턴 내 환원 과정에 구리 이온의 물질 전달과정이 구리 도금층의 표면 특성과 superconformality에 미치는 영향을 살펴보았다. 회전 전극에 고정된 칩의 회전 속도가 증가함에 따라 구리 도금층의 비저항이 감소하고, trench 내 균일 도금성이 향상되는 것으로 나타났다.

• Resources Recycling
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• v.29 no.4
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• pp.67-72
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• 2020

Recycling processes of spent copper wires cosisnt of several steps of cutting and chopping processes for peeling covering materials followed by gravity separation processes, where copper is recovered. Because copper thin wires could be lost during further recycling processes, the wire may need to be further treated. In the present study, the copper thin wire was treated with ball milling to prevent the loss. Since the aggregation of the copper wire could be formed by bending and entangling the copper wire each other, the degree of flexion of the copper wire was measured after ball milling. When the 0.5 cm and 3 cm copper wires were used, the 0.5 cm copper wire was not bent and the 3 cm copper wires were aggregated regardless of the ball addition. When the 1 cm and 2 cm copper wires were used, the degree of flexion was remarkable when the balls were added. In the tests using 2 cm copper wires, the aggregation ratio of the copper wire gradually increased with the amount of the 20 mm alumina ball, and when 200 ml of 30 mm alumina ball was used, the aggregation ratio increased to 89.29 %, but after increasing the ball amount further, the aggregation ratio decreased. Thus, it is expected that the loss of the copper wire could be reducedif when the copper thin wire is treated with ball milling by the aggregation of copper thin wires.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.11a
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• pp.242-244
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• 2002

고집적 반도체 소자에서 발생하는 열의 효과적인 전달을 위한 구리 모재의 초소형 히트파이프를 제작하였다. 제작된 초소형 히트 파이프는 높이 100 ${\mu}m$의 채널 어레이가 형성되어 있는 하부 구리 기판과 그것을 덮는 상부 구리 기판으로 구성된다. 채널의 개수는 44개이고. 길이는 24 mm이다. 하부 구리 기판 위에 음성 후막 감광제 JSR THB 151N을 도포하고 사진 현상 공정으로 미세 채널 몰드를 형성한 후, 구리 전기 도금을 이용하여 채널 격벽을 제작한다. 미세 채널 몰드는 습식 방법으로 완전하게 제거된다. 제작된 하부 구리 기판은 에폭시로 상부 구리 기판과 부착 후 옆면에 구리 전기 도금으로 완전히 접합한다.

• Resources Recycling
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• v.20 no.6
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• pp.37-42
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• 2011

Copper chip scrape has been occurred by cutting of copper pipe. The feasibility of copper chip scrape into the copper powder by milling was studied. Two milling type such as rod milling and horizontal balling milling were applied in this research. Copper chip can not fragmented into powder by using rod milling. In contrast to rod milling, copper chip can be changed into powder by horizontal ball milling for above 36 hours. It was found that recycling of copper chip scraps into copper powder by horizontal ball milling is possible and powder fraction percent ($75{\sim}150{\mu}m$) of milled copper chip for 48 hours is 25.3%.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.261-261
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• 2012

반도체 공정에서 단위소자의 고속화를 구현하기 위한 금속배선공정에 사용되는 금속재료가 최근에 Al에서 구리로 전환됨에 따라, 향후에는 모든 디바이스가 구리를 주요 배선재료로 사용할 것으로 예측되고 있다. 이러한 구리 배선재료의 도입은 미세화와 박막화라는 관점에서 습식 방법임에도 불구하고 전기도금 방법이 반도체 구리 배선공정에 적용되는 획기적인 변화를 이끌어냈다. 이에 전기도금 방법으로 생산된 구리박막에 대한 요구사항이 증가되고 있다. 전기도금으로 구리박막을 성장시킴에 있어 도금 전해액, 유기첨가제, Anode 물질의 변화는 전착된 구리 박막의 미세구조 및 화학적 구조와 전착률, 비저항 등의 물리적 전기적 특성을 다양하게 변화시킬 수 있다. 본 연구에서는 Anode 물질 변화에 따라 Anode 표면에 형성된 불순물막(Passivation layer) 및 전착된 구리박막의 특성을 조사하였다. Anode는 soluble type과 insoluble type으로 나누어 실험을 진행하였다. Anode 물질 변화에 따른, 구리 박막의 물리적 특성을 조사하기 위하여 XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)로 화학조성 및 불순물에 대해 분석하였다. 그리고 FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)를 이용하여 전착박막의 두께를 조사 하고 AFM (Atomic Force Microscope)을 이용하여 표면 거칠기를 측정하였다. 또한 전기적 특성을 조사하기 위해 4-point probe를 사용하여 구리 전착박막의 표면저항(sheet resistance)을 측정하였다.

• Applied Biological Chemistry
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• v.46 no.1
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• pp.7-11
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• 2003

Cloning and expression of copper-binding peptide gene in E. coli was carried out to enhance the copper-chelation capacity. E. coli was transformed with pET vector containing the copper-binding region of potato polyphenol oxidase gene and polyhistidine-coding DNA, and the copper content of E. coli harboring each vector was measured. No increase in intracellular copper was observed in E. coli harboring PPOCBpET32 vector, which contains DNA for polyphenol oxidase copper-binding region. Intracellular copper content of E. coli harboring pE728a vector, which contains one hexahistidine unit DNA, was 2,500 ppm after culturing without kanamycin, whereas E. coli harboring pET-his vector, which contains nine hexahistidine unit DNAs was 3,200 ppm.