• Title/Summary/Keyword: 광코어 절감

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CWDM supervisory channel using an active device (능동소자를 이용한 CWDM 광채널 감시 기능)

  • Ha, Cheul-Seh
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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    • 2005.08a
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    • pp.180-183
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    • 2005
  • 광주파수에서 대역을 나누어주는 광필터를 이용하여, 기존의 2 코어를 이용한 단방향 광통신을 1 코어를 이용한 양방향 통신으로 전환하여 광선로 절감효과를 얻을 수 있다. 그러나 그런 양방향 통신에서 CWDM (coarse wavelength-division multiplexing) 광채널들에 대한 채널 감시가 요구된다. 정확한 정보전달을 위하여 광원의 특성을 모니터하고, 또한 보드의 신호 레벨에서 감시를 통하여 신호의 오전달을 감시한다. 본 발표논문에서는 광선로 절감에 따른 CWDM 광채널의 성능 개선을 위한 감시기술에 대하여 설명하고, 망교체시에 다른 선로에 영향을 최소로 하는 적절한 감시기술을 설명한다.

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The Development of 1G-PON Reach Extender based on Wavelength Division Multiplexing for Reduction of Optical Core (국사 광역화와 광코어 절감을 위한 파장분할다중 기반의 1기가급 수동 광가입자망 Reach Extender 효율 극대화 기술 개발)

  • Lee, Kyu-Man;Kwon, Taek-Won
    • Journal of Digital Convergence
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    • v.17 no.8
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    • pp.229-235
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    • 2019
  • As the demand for broadband multimedia including the Internet explosively increases, the advancement of the subscriber network is becoming the biggest issue in the telecommunication industry due to the surge of data traffic caused by the emergence of new services such as smart phone, IPTV, VoIP, VOD and cloud services. In this paper, we have developed WDM(Wavelength Division Multiplexing)-PON(passive optical network) based on the 1-Gigabit Reach Externder (RE) technique to reduce optical core. Particularly, in order to strengthen the market competitiveness, we considered low cost, miniaturization, integration technique, and low power of optical parts. In addition, we have developed a batch system by integrating all techniques for reliability, remote management through the development of transmission distance extension and development of capacity increase of optical line by using RE technology in existing PON network. Based on system interworking with existing commercial 1G PON devices, it can be worthy of achievement of wide nationalization and optical core reduction by using this developed system. Based on these results, we are studying development of 10G PON technology.

Technology Status and Market Trends of Packet-Optical Transport Network (패킷-광 전달망 기술동향 및 시장전망)

  • Kim, H.J.;Joo, B.S.;Kim, S.M.;Lee, J.H.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.27 no.2
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    • pp.109-119
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    • 2012
  • 패킷 전달 계층과 광 전달 계층을 하나로 통합하여 비용 감소, 망 효율 증대, 에너지 절감 등의 효과를 가지고, 액세스망, 메트로망, 코어망 영역에 걸쳐 최적의 단대단 경로를 자동으로 제공하는 패킷-광 전달망에 대한 기술동향 및 시장전망을 기술한 것으로서, 배경 기술인 패킷 전달망 기술, 광 전달망 기술, 제어평면 기술과 전반적인 전달망의 발전동향에 대해서 살펴보고, 패킷-광 전달망의 필요성 및 개념, 특징, 기술개발 및 사업자 동향, 시장전망에 대해서 분석한다.

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A Study on Ultra Precision Grinding of Aspheric SIC Molding Core for Camera Phone Module (카메라폰 모듈용 비구면 Glass렌즈 성형용 Silicon Carbide(SiC) 코어 초정밀 연삭가공에 관한 연구)

  • Kim, Hyun-Uk;Cha, Du-Hwan;Lee, Dong-Kil;Kim, Sang-Suk;Kim, Hye-Jeong;Kim, Jeong-Ho
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.428-428
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    • 2007
  • 최근 고화질 카메라폰이 경박단소화 되는 경향에 따라 Plastic렌즈 또는 구면 Glass렌즈만으로는 요구되는 광학적 성능 구현이 힘들기 때문에 비구면 Glass렌즈에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 비구면 Glass렌즈는 일반적으로 초경합금 성형용 코어를 이용한 고온압축 성형방식으로 제작되어지기 때문에 코어면의 초정밀 연삭가공 및 코어면 코팅기술 개발이 시급한 상황이다. 한편, 대표적인 난삭재 Silicon Carbide(SiC)는 광학적 특성 및 기계적 특성, 전기적 특성 등 우수한 특성을 가진 재료로서 우주망원경, 레이저 광 및 X선 반사용 미러 등 다종, 다양한 용도로 이용되고 있으며 전기, 전자, 정보, 정밀기기의 급격한 발전으로 SiC의 수요가 급격히 증가하고 있다. 비구면 Glass렌즈 성형용 코어를 SiC소재로 제작할 경우 성형용 코어의 수명향상, 렌즈 생산원가의 절감 및 코팅 과정의 간소화 등의 다양한 장점을 가지므로 SiC를 이용한 성형용 코어의 나노 정밀도급 초정밀 연삭가공기술의 개발이 필요하다. 본 논문에서는 3 메가픽셀, 2.5배 광학 줌 카메라폰 모듈용 비구면 Glass렌즈 개발을 목적으로 실험계획법을 적용하여 초경합금 성형용 코어의 연삭조건을 규명하였다. 초경합금 비구면 성형용 코어의 초정밀 연삭가공조건 및 결과를 바탕으로 난삭재인 Silicon Cabide(SiC)의 연삭가공조건을 구하고 이를 이용하여 비구면 Glass렌즈 성형용 코어를 초정밀 연삭가공하였다.

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A Novel optical access network architecture using passive optical network (WDM-PON 기반 유사 FTTH 광가입자망 기술)

  • Hong, Sang-Gi;Kim, Bo-Gyeom;Lee, Won-Hyeong;Park, Tae-Dong
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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    • 2005.08a
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    • pp.53-55
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    • 2005
  • 일반주택지역을 위한 초고속인터넷 제공방안은 xDSL과 HFC 기술방식이 적용되어 왔다. HFC는 전송속도의 기술적 한계를 가지며, xDSL은 기존 동선을 활용하는 솔루션으로 경제적인 장점을 가지지만 동선 선로품질에 따라 품질저하가 발생한다. 이에 UTP케이블이 기포설된 1등급 아파트에만 공급 가능하였던 100Mbit/s 패스트이더넷을 일반주택지역에 공급하기 위한 유사FTTH 시스템이 개발되어 현장에 운용 중이다. 광코어 절감 및 운용유지 측면을 고려하여 WDM-PON (Wavelength Division Multiplexing-Passive Optical Network, 파장분기 수동형광가입자망) 방식을 채택하였으며, 가입자 인근 전주까지 광케이블이 포설되어 ONU(Optical Network Unit)가 설치되며, ONU로부터 가입자 댁내 단말까지 가공형 UTP케이블을 통해 패스트이더넷을 공급하는 방식이다.

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고밀도 나노선을 이용한 태양전지 구현 및 특성 분석

  • Kim, Myeong-Sang;Hwang, Jeong-U;Ji, Taek-Su;Sin, Jae-Cheol
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.323-323
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    • 2014
  • 기존의 태양전지 기술은 기술 장벽이 매우 낮고 대량 생산을 통한 단가 절감하는 구조를 가지고 있어 대규모 자본을 가진 후발 기업에게 잠식되기 쉽다. 그러나, III-V족 화합물 반도체를 이용한 집광형 고효율 태양전지는 기술 장벽이 매우 높은 기술 집약 산업이므로 독자적인 기술을 확보하게 되면 독점적인 시장을 확보 할 수 있어 미래 고부가 가치 산업으로 적합하다. 특히 III-V족 화합물 반도체 태양전지는 III족 원소(In, Ga, Al)와 V족 원소(As, P)의 조합으로 0.3 eV~2.5 eV까지 밴드갭을 가지는 다양한 박막 제조가 가능하여 다양한 흡수 대역을 가지는 태양전지 제조가 가능하기 때문에 다중 접합 태양전지 제작이 가능하다. 또한 III-V 화합물 반도체는 고온 특성이 우수하여 온도 안정성 및 신뢰성이 우수하고, 또한 집광 시 효율이 상승하는 특성이 있어 고배율 집광형 태양광 발전 시스템에 가장 적합하다. Si 태양전지의 경우 100배 이하의 집광에서 사용하나, III-V 화합물 반도체 태양전지의 경우 500~1000배 정도의 고집광이 가능하다. 이러한 특성으로 III-V 화합물 반도체 태양전지 모듈 가격을 낮출 수 있고, 따라서 Si 태양전지 시스템과 비교하여 발전 단가 면에서 경쟁력을 확보할 수 있다. III-V 화합물 반도체는 다양한 밴드갭 에너지를 가지는 박막 제조가 용이하고, 직접천이(direct bandgap) 구조를 가지고 있어 실리콘에 비해 광 흡수율이 높다. 또한 터널정션(tunnel junction)을 이용하면 광학적 손실과 전기적 소실을 최소화 하면서 다양한 밴드갭을 가지는 태양전지를 직렬 연결이 가능하여 한 번의 박막 증착 공정으로 넓은 흡수대역을 가지며 효율이 높은 다중접합 태양전지 제작이 가능하다. 이에 걸맞게 본연구에서는 화학기상증착장치(MOCVD)를 이용하여 InAsP 나노선을 코어 쉘 구조로 성장하여 태양전지를 제작하였다. P-type Dopant로는 Disilane (Si2H6)을 전구체로 사용하였다. 또한 Benzocyclobutene (BCB) 폴리머를 이용하여 Dielectric을 형성하였고 Sputtering 방법으로 증착한 ZnO을 투명 전극으로 사용하여 나노선 끝부분과 실리콘 기판에 메탈 전극을 형성하였다. 이를 통해 제작한 태양전지는 솔라시뮬레이터로 측정했을때 최고 7%에 달하는 변환효율을 나타내었다.

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나노입자 페이스트를 이용한 CuInSe2 태양전지 제작

  • Jo, Hyo-Jeong;Seong, Si-Jun;Park, Mi-Seon;Hwang, Dae-Gyu;Gang, Jin-Gyu;Kim, Dae-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.412-412
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    • 2011
  • CI(G)S계 태양전지는 화합물 반도체로서, 우수한 광 전류 변환 효율을 보이며, 광조사 등에 의한 열화가 없어 유망한 태양전지로 인정받고 있다. CI(G)S계 태양전지를 구성하는 흡수층을 제조하는 방법은 진공 기반의 공증착법 및 스퍼터-셀렌화법이 대표적이며, 액상의 전구체 물질을 도포하고 이를 고온 열처리하는 용액공정법도 최근 많은 연구가 이루어지고 있다. 진공 증착법은 고효율의 흡수층을 제조할 수 있고 상용화에 적합한 방법이다. 그러나 고가의 진공 장비를 이용하는 진공증착법은 원가 절감 관점에서 한계를 지니고 있어, 미래의 저가 공정 실현을 위해 용액 기반 흡수층 제조법도 다양한 접근법으로 연구되고 있으며 현재까지는 진공공정에 비해 상대적으로 낮은 변환효율이 큰 문제점으로 인식되고 있다. 용액 공정에서 전구체 물질의 코팅법으로는 spray법, spin coating법, drop-casting법, doctor-blade법 등이 있으며, 이들 중 양산 공정에 실용화되기 가장 적합한 것으로 보이는 방법으로는, 화합물 나노입자 페이스트를 기재 상에 doctor blade 법으로 코팅한 후에 이를 열처리하여 흡수층을 제조하는 방법을 들 수 있다. 이러한 방법은 균일한 흡수층을 저비용으로 제조할 수 있는 장점은 있지만, 전구체로 사용하는 화합물 나노입자들이 화학적 및 열적으로 매우 안정한 물질이므로, 최종 흡수층에서 큰 결정을 얻기 어렵고, 그 결과 효율이 낮아지는 단점이 있다. 따라서, 치밀하고 조대한 grain 형성을 위하여 CISe 균일한 나노입자를 합성하고 셀레늄을 포함하는 용액을 추가로 도포하여 열처리 공정에서 Se의 손실을 막아 입자를 성장시키는 방법과 In-Se 균일한 나노입자를 합성한 후 Cu, Se이 포함된 용액을 도포하여 코어-쉘 (InSe/CuSe)을 제작하고 이를 Se 분위기하 열처리 하여 흡수층의 결정성을 증진시키고자 하였다. 또한 다양한 방법으로 제작한 CuInSe2 나노입자로 잉크를 제작하여 닥터블레이드 공정을 적용하여 박막을 제작하고 소자 적용성을 평가하였다.

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